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重新認識光場顯示技術 (2025.01.10)
智慧眼鏡的風雲再起!幾家科技大廠的頻頻動作,意味著這個曾經備受批評的穿戴式顯示產品,即將重回鎂光燈的焦點。 而曾一度被認為發展受限的光場顯示技術,也開始隨著智慧眼鏡的新浪潮再度受到關注,甚至被認為是成為建構真正沉浸式體驗的關鍵
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)深耕汽車市場已超過30年,為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展,ST的產品陣容不斷精進,其中汽車微控制器(MCU)是關鍵之一
醫療IT專家預測:2025年AI與自動化將重塑醫療保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自動化技術將持續革新醫療保健領域。《Healthcare IT Today》匯集眾多醫療IT專家的預測,他們認為AI和自動化將在提升效率、改善患者體驗和減輕醫護人員負擔等方面發揮關鍵作用
大葉大學攜手成大深化培育半導體專業人才 (2024.12.26)
隨著半導體產業的發展與,隨著AI、半導體產業陸續進駐中科二林園區,為因應半導體產業的迅速發展與市場需求的人才若渴,大葉大學半導體學士學位學程正式揭牌,並與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院簽署學術交流合作備忘錄,共同培育半導體專業人才,打造彰化半導體教育重鎮
醫療IT專家預測:2025年AI與自動化將重塑醫療保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自動化技術將持續革新醫療保健領域。《Healthcare IT Today》匯集眾多醫療IT專家的預測,他們認為AI和自動化將在提升效率、改善患者體驗和減輕醫護人員負擔等方面發揮關鍵作用
日本政府斥資逾3千億日圓 扶植半導體產業 (2024.12.26)
根據《Azernews》報導,日本政府計劃於2025財政年度(2025年4月至2026年3月)撥款約3,328億日圓(約合21億美元),用於支持半導體的研發和生產。 日本經濟產業省表示,這筆資金已納入初步預算請求,將用於編制下一財政年度的預算
OpenAI 推出全新AI系統o3 推理能力超越業界翹楚 (2024.12.26)
OpenAI日前發表了全新人工智慧系統OpenAI o3,新的系統主要在透過「推理」解決數學、科學和電腦程式設計等問題。 OpenAI表示,o3系統目前僅與安全和資安測試人員共享,但在評估數學、科學、編碼和邏輯技能的標準化基準測試中,其表現已超越業界領先的AI技術
全台唯一海事工程雙模擬系統 助力培訓風電船舶專才 (2024.12.26)
為了持續將台灣推進再生能源產業發展,加速實現2050淨零碳排的目標,由經濟部能源署委託金屬中心營運管理的海洋科技產業創新專區(簡稱海洋專區),專注於培育離岸風電與海事工程領域專業人才
Bourns 全新推出 500 安培系列數位分流傳感器 (2024.12.26)
美商柏恩 Bourns推出 Riedon 型號 SSD-500A 系列數位分流傳感器,具有 500 安培的額定電流。此系列具備擴展的電氣額定值,支持 24 V 的供電電壓(典型電流為 15 mA),採用先進的基於數位直流分流的電流傳感器,為特定惡劣的工業環境提供卓越的精度、穩定性和電氣隔離
ROHM推出車載TVS二極體「ESDCANxx系列」 (2024.12.26)
半導體製造商ROHM針對隨著自動駕駛和先進駕駛輔助系統(ADAS)發展而需求不斷成長的高速車載通訊系統,開發出可對應CAN FD(CAN with Flexible Data rate)的雙向TVS(ESD保護)二極體「ESDCANxx系列」
日系車廠抱團過冬 可為整併工具機前車之鑑 (2024.12.26)
同樣面臨產業寒冬,近期除了台灣工具機產業被國發會主委劉鏡清力拱整併之外,向來被工具機業視為最重要的終端應用場域,和生產管理技術母國的日本汽車業大廠本田、日產已先在日前宣布啟動合併談判,目標在2025年6月達成協議,三菱也有望加入,加速資源整合將成合併後首要任務
工研院整合保險導入AI創新服務 攜逾20家業者搶攻兆元商機  (2024.12.25)
根據財團法人保險事業發展中心資料顯示,臺灣每年保費收入約3兆元,考量現今醫療保險內容與規劃越來越多元及繁瑣,如何透過保險最大化理賠金額,保障自身權益,為一般民眾會遇到的難題
RTK技術加持 義大利打造高精度無人機應用 (2024.12.25)
專注於製造高精度、安全可靠的義大利無人機供應商Italdron,已將其無人機應用於測繪、巡檢等專業領域。其所有 Italdron 無人機皆配備 RTK 技術,實現厘米級定位精度。 這家公司成立於2008年,並於2016年成立無人機學院,培訓專業飛手
智慧手機成為生成式AI核心載體 競爭將圍繞用戶價值與技術創新 (2024.12.25)
隨著生成式AI技術的迅速普及,智慧手機市場正面臨一波由新技術帶動的升級潮流。根據市場研究機構Counterpoint Research的最新調查,生成式AI正在改變消費者對智慧型手機的認知與購買意願,進一步鞏固智慧手機在日常生活中的核心地位
意法半導體與ENGIE在馬來西亞簽訂再生能源發電供電長期協議 (2024.12.25)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與BKH Solar Sdn Bhd太陽能發電廠簽訂為期21年的購電協議(PPA)
3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,強調具備高度彈性和客製化功能,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用
默克在日本靜岡建設先進材料開發中心 深化半導體創新與永續發展 (2024.12.24)
默克宣布將在日本靜岡廠區投資逾7,000萬歐元,興建一個先進材料開發中心,預計此項目將於2026年投入營運。此次投資總額超過1.2億歐元。新建的先進材料開發中心將以靜岡現有的圖形化製程卓越中心為基礎,專注於開發與製程需求相符、符合環境標準的創新材料
AI助力創新光學顯微鏡 觀察高速腦神經功能影像 (2024.12.24)
由臺灣大學物理學系朱士維教授領軍,結合清華大學工程與系統科學系吳順吉教授與台大學藥理學科暨研究所潘明楷副教授組成的跨領域團隊,今日在國科會發表了一項突破性的技術,成功研發出超高速 4D顯微鏡,並結合AI人工智慧,大幅提升腦部影像清晰度,得以觀察高速腦神經運作
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場! (2024.12.24)
2020年11月樹莓派官方就曾推出過埋入鍵盤內的樹莓派單板電腦Raspberry Pi 400(以下簡稱400型),鍵盤內放置的是Raspberry Pi 4B,而2024年12月官方再推出Raspberry Pi 500(以下簡稱500型),這次是把Raspberry Pi 5B放入
Arduino新品:UNO SPE擴充板,隨插即用UNO R4實現超高數據傳輸、即時連結 (2024.12.24)
Arduino UNO SPE 擴充板!這是一款強大的工具,可為新舊專案帶來更先進的連結能力,支援單對乙太網路(SPE)和RS485。electronica是全球領先的電子展覽與會議,這次的新產品


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