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慧榮科技調高2024全年財測 SSD和eMMC/UFS控制晶片亮眼 (2024.05.03)
慧榮科技公布2024年第一季財報，營收1億8千931萬美元，與前一季相比減少6%，與前一年同期相比大幅成長53%。第一季毛利率45%，稅後淨利2,159萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘0.64美元 |
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英飛凌2024年第一季度業績表現強勁 營收達37億歐元 (2024.02.17)
英飛凌 2024 會計年度第一季營收 37.02 億歐元，部門利潤達 8.31 億歐元，利潤率為 22.4%。2024會計年度第二季展望：基於1歐元兌換1.10 美元的假設匯率，預期營收約為 36 億歐元 |
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高齡應用科技驅動醫材創新 募資聚焦四大領域 (2023.11.03)
根據BMI Research研究報告指出，全球醫療器材市場規模在2022年達4,833億美元，預期將以年複合成長率6.7%成長，至2025年達到5,897億美元。目前美國、德國及中國為醫材市場前三大主要國家且持續成長，而心血管、骨科醫材逐漸回歸正常需求，帶動手術大廠成長 |
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MIC：2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% (2023.11.01)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣半導體產業預測，並展望第三類半導體台廠商機，同時關注電子業面臨全球淨零壓力，企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢，2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響 |
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[半導體展] 中華精測推出極短探針 布局車用晶片高速測試介面 (2023.09.07)
中華精測科技在2023國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）先進測試論壇中公開發表最新極短探針卡方案，有效解決客戶端2.5D、3D 異質整合封裝架構的高速測試瓶頸，其中單針可承載測試的溫度及電流量符合未來電動車趨勢 |
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英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化 價值釋放更顯著 (2023.06.26)
英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變，將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下，英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係 |
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半導體和軟體如何引領永續發展 (2023.05.25)
本文從影響、範圍及平衡的三個面向來探討永續發展，而永續性可以增加技術所創造的價值，汽車、半導體和軟體成為下一個重要領域。 |
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友通首季獲利穩健成長 看好6大市場發展 (2023.05.12)
雖然近期因大環境不佳，友通資訊在日前召開今（2023）年首季法說會上，除了宣示Q1合併營收達38.2億元、年減1.65%，但基於營運優化奏效，獲利能力持續成長，預估短期內將協助客戶優化庫存，以健全後續發展；並看好未來新基礎建設、新能源應用與資安等6大剛性領域，將成為友通中長期成長動能 |
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2022年全球半導體設備出貨金額再創新高 達1,076 億美元 (2023.04.13)
SEMI國際半導體產業協會今(13)日公布2022年全球半導體製造設備銷售金額，相較2021年1,026 億美元成長了5%，達到1,076 億美元，再次創下新高。
SEMI指出，中國地區設備投資雖放緩、較前一年減少5% |
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SEMI全球晶圓廠預測報告出爐 半導體設備支出2024年復甦回升 (2023.03.22)
SEMI國際半導體產業協會今（22）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元；2024年則回彈21%至920億美元，重回900億大關 |
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筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)
因應全球消費性產品及電動汽車（EV）高功率、高電流測試需求，第三類半導體—氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵，製程測試準確度足以影響整體PMIC，筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems（ETS），滿足客戶客製化需求 |
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全球經濟走弱 業務與供應鏈韌性是關鍵 (2023.02.07)
全球排前十大的微控制器（MCU）商Microchip，不久前也提出了他們對於2023年的展望與整體市場的分析。本文是他們的總裁暨執行長Ganesh Moorthy接受媒體採訪的整理。 |
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康寧公布2022年第四季及全年業績 準備好抓住成長契機 (2023.02.04)
康寧公司公佈2022年第四季及全年業績，並提出對2023年第一季的展望。
2022年第四季財務重點：
‧第四季 GAAP 營收額為34億美元，核心營收為36億美元。
‧第四季 GAAP 每股盈餘為0.04美元，每股核心盈餘為0.47美元 |
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愛德萬測試收購興普科技 持續開拓測試與量測解決方案 (2023.02.03)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布簽訂協議，收購台灣興普科技股份有限公司（下稱「興普」）。
興普擁有264名員工，廠房占地5116坪（16,913平方公尺），是印刷電路板（PCB）供應商，專營PCB、電子產品關鍵零件的製造與組裝，總部位在台灣 |
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AMD營收創新高 實現業務多元化 (2023.02.02)
AMD公佈2022年第4季營收為56億美元，毛利率為43%，營業損失為1.49億美元，淨利2,100萬美元，稀釋後每股收益0.01美元。以非美國一般公認會計原則（non-GAAP）計算，毛利率為51%，營業利益為13億美元，淨利11億美元，稀釋後每股收益則為0.69美元 |
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不安全世界中的證券投資 (2022.11.28)
@內文: 證券的英文為Security，其另一個涵義即是安全。要在不安全世界中做好證券投資，首要目標就是：保守你的本金安全。不安全的世界，在以前通常是指資本市場價格的波動，所造成證券投資的不安全 |
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Seagate推出Lyve Cloud Analytics平台 優化機器學習作業並加速創新 (2022.10.13)
面臨現今資料領域裡，「多雲」已經成為企業主流雲端策略。全球大量資料儲存架構解決方案領導供應商希捷科技（Seagate Technology Holdings plc）日前也發表最新Lyve Cloud Analytics雲端分析平台，提供儲存、運算與分析功能解決方案，以協助Lyve Cloud客戶在DataOps與MLOps（機器學習作業）上降低總擁有成本，同時加快創造價值的腳步 |
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中華精測興建製造三廠 延伸All In House優勢 (2022.07.28)
中華精測科技公布2022年第二季合併財報，單季營收達11.85億元，較前一季成長43.0%，改寫同期營收歷史新高紀錄;第二季毛利率54.3%，稅後淨利2.51億元，較上季成長123.2%，較去年同期成長15.9% ; 第二季單季每股盈餘7.65元，今年上半年每股盈餘11.08元 |
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建立整合式技術堆疊 AI 驅動測試自動化 (2022.07.27)
企業領導者經常採購應用軟體，期盼只要將自己的應用連接到現有系統，就能獲得想要的結果，結果卻發現，這不是有效實現業務目標的方法。更好的作法是，設定明確目標、推動全公司協作，然後根據企業的特定需求，選擇合適的工具 |
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IDC：2022全球半導體營收將成長13.7% 但供應鏈仍面臨挑戰 (2022.06.08)
根據IDC最新「全球半導體技術和供應鏈情報」研究指出，2022年全球半導體營收預計將達到6,610億美元，繼2021年營收達到5,820億美元的強勁業績後，年成長率為13.7%。
2021年各產業的需求在工業和汽車產業最為強勁，分別有30.2%和26.7%的年成長率 |
