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次世代基因定序檢測納入健保 開啟癌症精準醫療新紀元 (2024.05.14) 癌症長期位居臺灣十大死因之首,2023年的相關醫療支出近1,400億元,占國家總醫療預算近兩成,健保資源面臨莫大的挑戰,衛生福利部於5月1日將19種癌症的次世代基因定序檢測(Next Generation Sequencing;NGS)納入健保給付,透過檢測生物標記尋找基因突變,進而評估標靶藥物精準投藥,預計每年約2萬多名癌症病人受惠 |
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出口管制風險下的石墨替代技術新視野 (2024.05.13) 電動車主要動力來源是電池,而石墨(Graphite)是電動車動力來源電池的關鍵原材料,自20世紀80年代成功開發後,石墨一直是鋰離子電池(簡稱鋰電池)的負極材料的主流 |
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當磨床製造採用Flexium+CNC技術 (2024.04.26) 本文敘述大光長榮機械將NUMgrind軟體視為關鍵的產品差異化因素,使用NUMgrind異形研磨功能打造適合少量多樣的外圓研磨工具機。 |
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愛德萬測試與東麗簽訂Micro LED顯示屏製造戰略夥伴關係 (2024.04.24) 愛德萬測試與東麗工程宣佈在Mini/Micro LED顯示屏製造領域締結夥伴關係。今後,雙方會透過在Mini/Micro LED顯示屏製造中的整合資料連動解?方案的技術層面進行合作,加速擴大Mini/Micro LED顯示器的市場,以及早期推廣Micro LED顯示屏 |
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工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23) 在經濟部產業技術司支持下,今(23)日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)帶來的科技革新,匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
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精誠金融科技取得第三方支付能量登錄 數位金流佈局到位 (2024.04.15) 精誠集團子公司「精誠金融科技」宣布已完成第三方支付系統的開發與測試,並於日前取得第三方支付能量登錄資格,目前將接續進行與信託、收單等合作銀行進行簽約與串接,預計下半年第三方支付業務即可上線營運,正式進入金流代收付市場 |
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利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11) 本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響,介紹如何使用小型濕度和溫度感測器,以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。 |
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RIN國際研發高峰會在台首場 金屬中心展出亮眼成果 (2024.03.28) 歐洲規模最大的研發組織協會(EARTO)旗下應用研究機構國際網絡(RTOs International Network;RIN)今年會議首次在台舉行,經濟部產業技術司司長邱求慧、RIN各成員首長以及各法人首長代表於27日一同參加國際研發法人首長高峰會暨成果展示,擴大與國內研發法人鏈結交流 |
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以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27) 本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理,並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。 |
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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協 (2024.02.26) 高速資料傳輸已成為資料中心、車輛系統、運算和儲存的核心需求。
PCIe作為一種擴充匯流排和插槽介面標準,正引領著這個領域的發展。
在PCIe的開發過程,每個階段都需要評估高速數位系統的訊號品質 |
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智機產業化加持競爭力 (2024.02.25) 除了工具機妥為分散布局,對於關鍵零組件中規模更小的傳動系統廠商,也正積極引進國內外大廠支援數位化、環保減碳等元素無縫接軌,以加持國際競爭力。 |
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數位電源控制好幫手:PowerSmart™ Development Suite 使開發過程更Smart (2024.02.24) 於當今日新月異的時代,數位化智能產品應用頻繁出現在人們的生活週遭,其中智能與高效的數位電源更是重要的區塊之一。然而,數位電源的開發需具備許多關鍵技術的開發能力 |
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imec創新ADC架構 鎖定高速有線傳輸應用 (2024.02.22) 於本周舉行的2024年國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一套類比數位轉換器(ADC)的突破性架構,為全新一代的類比數位轉換器(ADC)奠定基礎 |
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採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22) 本文介紹嵌入式安全原理,還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器單元(MCU),以及專用安全裝置,以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求 |
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群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31) 群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程,優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案,協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積 |
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第7屆卓越中堅企業獎名單揭曉 台灣瀧澤、全球傳動等機械業入列 (2024.01.30) 面對近年來國際總體經濟景氣不佳,台灣中小企業更該持續強化競爭力。經濟部今(30)日也假政大公企中心辦理「第7屆卓越中堅企業獎」頒獎典禮,由行政院院長陳建仁院長親臨,頒獎給10家卓越中堅企業及2家營造友善職場優良中堅企業得獎者,現場計有超過250位以上嘉賓參加,共同分享獲獎榮耀 |
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意法半導體新款微控制器融合無線晶片設計 提升遠距應用連線效能 (2024.01.23) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新款融合無線晶片設計與高效能STM32系統架構的微控制器(MCU)。STM32WL3這款無線MCU的全新節能功能可將電池續航時間延長至15年以上 |
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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14) 益華電腦(Cadence)宣布,其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用,並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計,並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台,於覆晶接合(flip-chip)封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
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新創力建立農業新標竿 嘉義青農促進鳳梨切苗機械化 (2024.01.08) 面對農業生產環境和人力短缺問題,農產業者必須創新開發更先進、實用的農業器械,拓展深化各種設備在農業現場的實際應用,以維持產業競爭力;農業處設立「嘉義縣國本學堂圓夢補助計畫」,針對各自農產業現場面臨問題或技術缺口提出解決方案 |
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日本強震對半導體業影響可控 惟曝露供應鏈風險 (2024.01.03) 剛度過2024年跨年假期,日本石川縣便在元旦當天下午發生規模7.6強震,讓台日半導體業者在假期不平靜,包括矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查。依半導體供應鏈業者初步了解 |