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CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29)
因應現今全球製造業快速變動，與追求數位永續的國際產業環境，終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求，採行批量彈性生產製造。 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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台達參展CEATEC 2023 實踐節能永續的品牌價值 (2023.10.17)
台達今（17）日在日本舉行電子資訊高科技綜合展（CEATEC）揭幕時發表全新品牌價值主張─「Intelligent智慧物聯、Sustainable節能永續、Connecting價值共創」。此為台達於疫情後首度參加日本指標性綜合型展會 |
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材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23)
第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。
其高功率密度和高頻率特性，成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。
然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰 |
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打開MicroLED說亮話 進軍商用市場指日可待 (2023.03.27)
MicroLED具有高亮度、低功耗等優點，被認為是非常有前途的顯示技術。目前MicroLED已經應用於一些產品上，如智能手錶、電視和顯示器等。放眼未來，MicroLED的前景廣闊，進軍商用市場指日可待 |
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友通偕高通於Embedded World 2023 聯合發表全球首款高效能SBC (2023.03.15)
在為期3天（3月14~16日）的全球最大工業電腦展「德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展 （2023 Embedded World）」首日，即由友通資訊宣布參加攜手高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc |
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Western Digital推出全新22TB HDD 立足AI影像、NAS和IT領域 (2022.07.28)
隨著數據的數量、大小、格式、解析度、使用案例、應用領域、價值等持續成長，為了更高效地儲存資料，人們和企業正積極尋求解?方案，迎接ZB（Zettabyte，皆位元組）時代的來臨 |
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全台首座小間距微型LED電影級XR虛擬影棚正式啟用 (2022.07.25)
工研院攜手「米斯全媒體影棚」、「聚積科技」，今（25）日宣布，推出全臺首座，採用小間距微型LED曲面背景屏的「電影級XR虛擬影棚」。這座虛擬攝影棚最大特點在於內部建置間距1.875mm的小間距LED巨型背景屏，以具備1200~1500 nits 以上亮度，能快速置換虛擬場景，提升視覺細緻度與現場拍攝效率 |
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微軟推出永續雲 成立台灣ICT永續綠戰隊加速淨碳 (2022.06.24)
隨著永續成為全球發展共識，落實淨零排放已是各國政府與產業的重要目標。台灣微軟舉辦 Microsoft GreenTech Day 高峰論壇，並宣布推出微軟集結超過 10 年永續管理經驗打造而成的「微軟永續雲（Microsoft Cloud for Sustainability）」，幫助產業透過自動化與數位化加速永續管理 |
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工研院攜手台積、陽明交大 在VLSI發表頂尖磁性記憶體技術 (2022.06.15)
工研院在今（15）日宣布，與台積電合作開發世界前瞻的自旋軌道扭矩磁性記憶體（Spin Orbit Torque Magnetoresistive Random Access Memory；SOT-MRAM）陣列晶片；另外，工研院也攜手國立陽明交通大學，研發出工作溫度橫跨近400度之新興磁性記憶體技術 |
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聚焦BEMS深度節能管理 (2022.05.31)
中小企業除了可透過「大帶小」策略，為供應鏈注入Net Zero inside基因，還可望經由深度節能，減少從建造、生活到廢棄過程中產生的排碳，以及整合再生能源等策略，打造近（淨）零碳排建築 |
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力新國際攜手AI inside 加速推動企業DX數位轉型 (2022.02.24)
力新國際科技正式成為日本AI inside人工智慧平台供應商全球合作夥伴，旗下「DX Suite」產品支援雲端與地端方案將為台灣智慧文件處理市場注入更高規的AI-OCR(智慧光學字元辨識)應用解決方案，雙方將攜手共創台灣數位轉型新里程碑 |
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艾訊發表嵌入式主機板CAPA520、PICO319與PICO318掌握5G商機 (2022.01.12)
全球知名領導廠商艾訊股份有限公司，持續致力於研發與製造，一系列創新、高效能工業電腦產品，發表支援高速5G網路的高效能3.5吋和低功耗Pico-ITX嵌入式主機板CAPA520、PICO319與PICO318，提供邊緣到雲端地無縫連結，提升資料處理與傳輸效能，加速AIoT人工智慧物聯網解決方案 |
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亮度再創新高 艾邁斯歐司朗推出新款汽車前燈LED (2021.12.10)
艾邁斯歐司朗（AMS）將推出目前市面上最亮的汽車前燈LED。Oslon Black Flat X系列這款基於導線架封裝的產品提供市場領先的亮度，專門開發用於汽車中的近光和遠光解決方案 |
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全台擴廠熱！洛克威爾推出資產效能管理應用模組助藥廠增產 (2021.04.16)
目前台商持續回流、擴大在台投資，掀起了擴廠潮，進一步帶動製造業數位轉型需求，工業自動化和資訊大廠洛克威爾自動化(Rockwell Automation)看好台灣市場的新趨勢，推出「資產效能管理(Asset Performance Management)」作為模組化平台的最新應用，以先進技術優勢，提供能夠量身打造的數位轉型解決方案，助製造業實現智慧轉型 |
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疫情推升智慧聯網裝置需求 MCU出貨迎來大爆發 (2020.10.30)
中低階的生活家電產品已開始轉向整合更多的智慧功能，最明顯的趨勢就是智慧聯網的設計。而這也代表著談論多時的智慧生活應用，將開始全面普及。 |
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塑膠成型機導入智慧元素 著重跨域橫向整合能力 (2020.08.07)
由於塑膠成型機械推動數位化轉型甚早，並納入製造與服務等智慧化元素，遭遇這波跨國商務活動中斷影響較小，甚至可掌握部份「零接觸」商機。 |
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高通Snapdragon 865 Plus平台可實現真正5G (2020.07.20)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司發表了高通Snapdragon 865 Plus 5G行動平台，這是今年度由單一行動平台所支援、最個人化的高階設計。Snapdragon 865 Plus是跟進高通旗艦行動平台Snapdragon 865的升級產品，目前市面上有高達140多個裝置（已發表或開發中）採用Snapdragon 865行動平台 |
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技術與需求同步到位 智慧電網大步前進 (2020.06.01)
在資通訊技術的成熟下，各國均加快智慧電網的建置腳步，不過，用電數據的擷取與累積只是智慧化的第一步，之後的數據分析才是智慧電網的實際價值所在。 |
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美光推出新QLC NVMe SSD 採96層架構設計 (2020.05.14)
美光科技今日發表新款客戶端固態硬碟(SSD)，將NVMe的高效能導入客戶端運算相關應用；讓使用舊式架構的筆記型電腦、工作站及其他攜帶式裝置能擺脫對電池功耗、效能以及效率的束縛 |
