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生技中心深耕生技產業40年 朝躍升下個黃金10年發展 (2024.03.15)
生技中心於14日舉辦40周年慶典，貴賓雲集。慶典以影片揭開序幕，展現生技中心伴隨台灣生技產業發展的歷程以及展望未來的企圖心。 生技中心董事長涂醒哲談起40年前在李國鼎等人的大力推動下成立生技中心 |
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地球數位分身：達梭系統與Airbus攜手應對未來氣候挑戰 (2023.11.26)
本文敘述達梭系統專案團隊如何與Airbus防務、航空公司合作打造「地球數位分身」，透過結合衛星成像、3D建模和地球上人類活動模擬的數位分身體驗，以應對未來的氣候問題和環境挑戰 |
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運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業 (2023.11.21)
運動與科技結合對於產業而言，代表另一處藍海，商機可期。美國GrandView Research預估，全球運動科技市場將自2020年的117億美元，成長至2028年的362億美元，年複合成長率達16.8% |
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實威SOLIDWORKS創新日即將登場 10大AI擬人化角色先報到 (2023.10.04)
SOLIDWORKS 2024最新版本即將發表，今年10月達梭系統和SOLIDWORKS台灣總代理實威國際也宣佈即將陸續在18日台南、19日新竹、26日台中、27日台北等地，舉辦每年一度的研發管理與製造盛會「達梭系統SOLIDWORKS創新日2024新產品發表會」 |
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台達北科聯合研發中心揭牌 聚焦電力電子前瞻技術 (2023.09.01)
台達電子今（1）日宣布，與臺北科技大學從2020年便啟動的電力電子技術合作計畫迄今，已投入逾千萬元研究經費合作的「台達北科聯合研發中心」正式揭牌，象徵雙方產學合作邁向嶄新里程碑 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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2023台灣國際醫療暨健康照護展 「以人為本」價值核心促精準醫療發展 (2023.06.09)
外貿協會主辦的「台灣國際醫療暨健康照護展（Medical Taiwan）」自8日起至10日於台北南港展覽2館展出，計230家企業使用400個攤位，聚焦「數位躍進」、「醫材鏈結」、「創新動能」、「人本未來」及「全齡照護」五大主題，呈現醫材產業鏈及多元創新的智慧醫療發展，協助業者拓展市場，媒合跨界商機 |
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英飛凌NFC標籤側控制器整合感知和能量採集 助無電池物聯網方案小型化 (2023.05.02)
近場通訊（NFC）型感測控制器內建能量採集功能，對開發被動式智慧裝置至關重要，它不僅可以讓廣泛的物聯網智慧裝置設計更加便利，同時還可以提升裝置的工作精準度和效率 |
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英飛凌推出NGC1081標籤側控制器 助力物聯網開發小型化 (2023.04.28)
近場通訊（NFC）型感測控制器內建能量採集功能，對開發被動式智慧裝置至關重要，它不僅可以讓廣泛的物聯網智慧裝置設計更加便利，同時還可以提升裝置的工作精準度和效率 |
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大聯大品佳推出基於Infineon產品的新能源汽車水泵馬達控制方案 (2022.09.22)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於英飛淩（Infineon）MOTIX Embedded Power IC的新能源汽車水泵馬達控制方案。
伴隨新能源汽車的發展與推廣，汽車電子水泵的需求也水漲船高 |
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Ansys 2022台灣用戶技術大會登場 與夥伴共同應對設計挑戰 (2022.09.16)
Ansys 年度盛事 Ansys 2022 台灣用戶技術大會即將到來，此次活動將於 10 月 3 日至 7 日線上舉行，為期 5 天的盛會將分別以「光學模擬」、「電子系統分析」、「5G/高速傳輸的挑戰與解方」、「多物理模擬與 IC 設計」、「先進封裝」、「電力電子與多重物理」及「電動載具最新趨勢」等熱門趨勢作為主題 |
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運用1-Wire技術簡化TWS耳機解決方案 (2022.08.26)
本設計將ADI獨有的1-Wire技術首次運用到TWS耳機解決方案中，使用1-Wire雙向橋接器DS2488，在滿足能量傳輸和數據通訊要求的基礎上，具備低成本、低功耗、高精度等優勢。 |
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SEMI全球董事會選舉結果出爐 台灣企業會員數穩健成長 (2022.07.14)
SEMI 國際半導體產業協會12日於SEMICON West 2022 Hybrid美西國際半導體展公布全球董事會選舉結果：科林研發（Lam Research）總裁兼執行長Tim Archer、環球晶圓（GlobalWafers）董事長兼執行長徐秀蘭及東京威力科創（Tokyo Electron）代表董事、總裁暨執行長河合利樹獲選為SEMI全球董事會新任成員 |
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Ansys將舉行2021台灣用戶技術大會 布局5G與AI等五大技術 (2021.10.14)
Ansys今日宣布，將於10月25日至10月29日線上舉辦一年一度、為期五天的2021台灣用戶技術大會，多位Ansys的資深專家將針對Ansys技術與應用進行分享，亦邀請來自台灣各領域的廣大客戶群共襄盛舉 |
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友達攜手臺大成立研發中心 佈局次世代顯示關鍵技術 (2021.05.06)
友達光電宣布與國立臺灣大學共同成立「友達臺大聯合研發中心」，今（6）日舉行揭牌儀式，由臺大校長管中閔及友達董事長暨執行長彭又又（ㄕㄨㄤ）浪共同主持典禮 |
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CYBERSEC 2021揭曉企業資安盛況 數位服務品牌搶占防禦前線 (2021.05.04)
CYBERSEC 2021台灣資安大會今（4）日於南港展覽館二館正式揭幕，並邀請到總統蔡英文、美國在台協會處長酈英傑（William Brent Christensen）出席致詞，連續三天（5/4~5/6）的資安會議與展覽活動預期將能吸引超過8千名資安專業人士參與；此次主題聚焦「TRUST: redefined 信任重構」 |
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R&S推出Full Bench, High Value活動 提供完整量測解決方案 (2020.12.03)
Rohde & Schwarz(R&S)推出促銷優惠活動「Full Bench, High Value」，不僅提供客戶更多選擇與方便，還大大節省了他們的時間，因為各種儀器的所有可用選項都已打包在內。每種儀器因此都能以優勢價格，成為經得起未來考驗的投資，進而隨時準備好進行下階段的測試和量測任務 |
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AI輔助視障激發個人潛能 足球巨星梅西成OrCam品牌大使 (2020.09.14)
個人穿戴式AI裝置廠商OrCam Technologies今日宣布全球足球傳奇巨星梅西（Leo Messi）將成為OrCamTechnologies新任品牌大使，一同致力於推廣OrCam為改善視障朋友生活而推出的創新AI科技 |
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康佳特推出COM-HPC和新一代COM Express模組 (2020.09.03)
在英特爾第11代酷睿(Core)處理器Tiger Lake發布之際，嵌入式運算技術供應商德國康佳特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模組以及新一代COM Express Compact電腦模組，幫助進一步提高現有系統的性能，或利用COM-HPC的各種界面開發下一代產品 |
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更高性能+更低成本 康佳特COM Express模組搭載Ryzen嵌入式R1000處理器 (2020.07.22)
德國康佳特宣布，擴展其conga-TR4系列COM Express電腦模組至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000處理器系列。這款新一代節能處理器提供同類產品中最佳的低功耗計算性能，並針對價格敏感的市場進行了優化 |
