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TPCA：AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11)
基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，無論是應用於手機和記憶體的BT載板，或是CPU和GPU的ABF載板，都同步出現下滑 |
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優必達支援繁中大型語言模型推論 Project TAME加速提升AI效率 (2024.07.03)
優必達繼2023年與台大資工系合作台版大型語言模型後，近日以其運算能力，支援台灣首款700億參數等級的繁中混合專家模型Project TAME（TAiwan Mixture of Experts），提供AI算力於繁中LLM Arena網站（https://arena.twllm.com/）進行模型推論測試及演進 |
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滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。 |
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2024.7(第392期)記憶體的鐵人三項 (2024.06.28)
記憶體發展會以容量、速度為重點來觀察。
可靠度也是未來發展關鍵指標。
各類AI應用的市場需求龐大，
記憶體競爭也異常的激烈，
保持容量、速度與可靠度才是王道 |
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國衛院與華碩集團結盟 推動醫療資訊及生醫大數據研發運用 (2024.06.21)
台灣預估在2025年即將邁入超高齡社會，如何運用精準醫療來預防疾病增進健康成為重要議題。精準醫療與智慧學習是世界醫療科技的發展趨勢，而這需要藉助真實世界數據的持續累積 |
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生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例，有意願或相關行動導入生成式AI，而AI的不同應用發展，正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業，就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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AMD：強化AI算力 持續推動下一代高效能PC (2024.06.03)
本屆台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）集結全球1,500家科技產業菁英參展，使用4,500個攤位，吸引50,000名海內外買主參與，規模更勝以往。COMPUTEX Keynote以「AI串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，涵蓋人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等主題，AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士發表首場主題演講，為活動揭開序幕 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29)
因應現今全球製造業快速變動，與追求數位永續的國際產業環境，終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求，採行批量彈性生產製造。 |
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工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23)
在經濟部產業技術司支持下，今（23）日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）帶來的科技革新，匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
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AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能 (2024.04.17)
AMD擴展商用行動與桌上型AI PC產品陣容，為商業使用者提供生產力以及AI與連接體驗。AMD Ryzen PRO 8040系列x86處理器專為商用筆電與行動工作站打造。此外，AMD Ryzen PRO 8000系列桌上型處理器，為商業使用者帶來AI桌上型處理器，以低功耗提供AI效能 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
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GTC 2024：宜鼎以智慧工廠解決方案秀邊緣AI整合實力 (2024.03.20)
宜鼎國際 （Innodisk）佈局邊緣AI有成，在美國聖荷西（San Jose）舉辦的NVIDIA GTC大會展現智慧工廠應用的合作優勢。宜鼎專精於銜接業界前瞻的AI演算法與技術架構，加以整合開發為可實際落地的客製化AI解決方案，使AI應用遍及各產業 |
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國科會結合晶創台灣與AI行動計劃 推廣所需硬體和應用 (2024.01.02)
為回應近期外界質疑，國科會日前再度說明台灣在人工智慧（AI）推行策略，除了行政院已自2018年起，推動為期4年的「台灣AI行動計畫1.0」（2018-2021年）。並隨著近年來各國將AI視為重要的戰略性科技，又在2023年陸續核定「台灣AI行動計畫2.0（2023~2026年）」、「晶創台灣方案」等政策，聚焦結合台灣晶片半導體優勢與生成式AI發展 |
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AI加速冷革命 經濟部與英特爾打造高算力系統冷卻實驗室 (2023.12.29)
全球瘋AI，「算力」帶動資料中心與伺服器晶片耗能暴增，散熱成為關鍵！在經濟部產業技術司科專計劃支持下，工研院與美商英特爾台灣分公司共同簽署合作意向書，並舉辦「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌啟用典禮，未來將攜手產業進行驗證測試與國際規範接軌，加速國內資料中心先進散熱解決方案發展，進而接軌國際 |
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人工智慧產業化 AI PC與AI手機將成市場新寵 (2023.12.27)
生成式AI的出現刺激了一波新的投資熱潮。
AI近年來發展快速，預期2024年將逐步打開個人裝置市場。
2024年AI PC與AI手機將成為終端消費市場成長新動力。 |
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AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命 (2023.12.26)
AI的應用可以提高行動裝置的運算能力，提升用戶的使用體驗。
隨著行動運算處理器的進化，行動裝置將變得更加強大和智能。
而先進製程、多核心架構和AI應用都是未來行動處理器的發展方向 |
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宜鼎首款PCIe 4.0規格nanoSSD賦能5G、車載與航太應用 (2023.08.31)
因應AI邊緣運算的高速運算需求，宜鼎國際（Innodisk）推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」產品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe傳輸規格的BGA SSD，回應邊緣AI（Edge AI）設備微型化趨勢，在極小尺寸內提供高達1TB的容量與PCIe 4.0 x4的高傳輸速度 |
