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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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Cadence與達梭首度支援雲平台 加速機電系統開發轉型 (2024.02.29)
順應全球人工智慧（AI）浪潮發展，益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與達梭系統（Dassault Systemes）日前宣佈，雙方將進一步擴展現有策略合作夥伴關係，推出整合AI驅動的Cadence OrCAD X和Allegro X，與達梭系統的3DEXPERIENCE Works等產品，進一步加速機電系統虛擬雙生的開發流程 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題 |
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Transphorm與Allegro合作 提升大功率應用中氮化鎵電源系統性能 (2023.12.08)
全球氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm與為運動控制和節能系統提供電源及感測半導體技術的Allegro MicroSystems合作，使用Transphorm的SuperGaN場效應電晶體和Allegro的AHV85110隔離式柵極驅動器，針對大功率應用擴展氮化鎵電源系統設計 |
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DigiKey於 2023年第三季新增庫存零件逾40,000款 (2023.11.17)
DigiKey宣布已於2023年第三季擴充產品組合，新增超過40,000款庫存零件，包括在核心業務上新增 19,000 款新推出的產品，例如Allegro、MSP、TE Connectivity、Vishay Dale、ACl Staticide 的產品 |
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Cadence舉行2023台灣使用者年會 聚焦AI應用與3D-IC技術 (2023.08.31)
益華電腦（Cadence）今日在新竹舉行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大會。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持續聚焦AI技術與EDA工具的整合搭配上，除了協助工程師提高晶片設計的效率外，也運用AI技術來提升晶片本身的性能 |
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EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，一般的人力早已無力負擔。幸好，AI來了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變 |
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Cadence推出Allegro X AI設計平台 縮短10倍PCB設計時間 (2023.04.13)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布針，對新世代系統設計推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技術。全新的AI技術不僅以Allegro X設計平台(Design Platform)為基礎，也可透過Allegro X存取，與手動進行的電路板設計相較下，大幅為PCB設計節省時間，佈局和繞線 (P&R) 的任務從幾天縮短到數分鐘，亦能產生同等或更高的設計成果 |
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貿澤於2022年新增59家製造商 擴展客戶產品選擇 (2023.01.31)
貿澤電子（Mouser Electronics）於2022年期間在其領先業界的產品系列中新增59家製造商，為世界各地的設計工程師和採購專業人員大幅擴展產品選擇。貿澤為客戶提供各式各樣最先進的技術選擇，協助設計人員避開代價高昂的重新設計、製造延遲或甚至專案終止 |
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貿澤增加36家新製造商品牌 持續擴充其供應產品系列 (2022.10.13)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 在2022年8月底之前增加36家新製造商，繼續擴充其供應產品系列。貿澤目前代理1,200多個製造商品牌，為貿澤在全球的設計工程師客戶群、元件買家、採購公司、教育人士和學生提供更多產品選擇 |
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益華電腦與達梭系統建立合作夥伴關係 推動電子系統開發方式 (2022.02.25)
益華電腦（Cadence）和 達梭系統（Dassault）宣佈建立策略合作夥伴關係，共同為高科技、汽車與交通運輸、工業設備、航空航太與國防以及醫療保健等眾多垂直市場的企業客戶，提供具整合性的新一代解決方案，推動高效能電子系統開發 |
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Cadence與達梭系統攜手合作 實現端到端的跨領域協同設計 (2022.02.23)
益華電腦(Cadence Design Systems）和達梭系統，今天宣佈建立策略合作夥伴關係，將達梭系統的3D EXPERIENCE平台與Cadence Allegro平台，結合在一個整合解決方案中，為高科技、運輸與行動、工業設備、航太與國防、以及醫療保健等上下游垂直市場的企業客戶，提供具整合功能的下一代解決方案 |
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Cadence與台積電緊密合作3D-IC發展 加速多晶片創新 (2021.11.08)
Cadence Design Systems, Inc.宣布正與台積電緊密合作加速 3D-IC 多晶片設計創新。作為合作的一部分，Cadence Integrity 3D-IC 平台是業界第一個用於 3D-IC 設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台，支持台積電 3DFabric 技術，即台積電的 3D 矽堆疊和先進封裝的系列技術 |
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Cadence發表業界首款小晶片和先進封裝3DIC平台 加速系統創新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布，正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台，為業界首個全面、高容量的3D-IC平台，將設計規劃、實現和系統分析，整合在單個且統一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台，可支援Cadence第三代3D-IC解決方案，通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力，提供以系統級PPA表現，使之在單一小晶片(chiplets)中發揮效能 |
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Cadence推出Allegro X設計平台 整合電路佈局與模擬分析 (2021.06.10)
電子設計商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)，發表Cadence Allegro X設計平台，為業界首個針對系統設計的工程平台，可整合電路圖、佈局、分析、設計協作與資料管理。以Cadence Allegro與OrCAD核心技術為建立基礎 |
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創意電子部署Cadence Clarity 3D求解器 加速系統分析快達5倍 (2021.04.29)
EDA大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，創意電子（Global Unichip Corporation；GUC）成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模擬工作流程，完成具有數百條112G PAM4長距離（LR）通道的複雜網路交換機設計，將模擬效能提高5倍 |
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Cadence發布新一代Sigrity X 打造10倍快系統分析 (2021.03.17)
益華電腦 (Cadence Design Systems)發表新一代訊號完整性與電源完整性 (SI/PI) 解決方案Cadence Sigrity X。Sigrity X以能進行系統級分析的強大新模擬引擎為特色，並包含Cadence Clarity 3D Solver的創新大規模分散式結構 |
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Cadence全新Clarity 3D瞬態求解器 加速系統級EMI模擬達10倍 (2020.10.19)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出系統級模擬解決方案Cadence Clarity 3D瞬態求解器(Transient Solver)，進一步擴展其系統分析產品線，相較傳統3D電磁場求算器，此解決方案能以高達10倍快的速度解決電磁干擾(EMI)系統設計問題，及提供無限制的處理容量 |
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Cadence IC封裝參考流程 獲得台積電最新先進封裝技術認證 (2020.09.16)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈，Cadence工具取得台積電最新 InFO 與CoWoS先進封裝解決方案認證，即以RDL為基礎的整合扇出型封裝InFO-R，與採用矽晶中介層(Silicon Interposer)封裝技術的CoWoS-S |
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全新PSpice for TI運用系統級電路模擬和驗證 縮短產品上市時間 (2020.09.15)
德州儀器（TI）近日發佈益華電腦股份有限公司（Cadence Design Systems Inc.）的 PSpice 模擬器新型定製版本。此版本讓工程師可自由對TI電源和訊號鏈產品進行分析，模擬複雜的類比電路 |
