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安勤HPS-SRSU4A/UTA系列伺服器推升效能、安全及永續性 (2023.07.12)
近年來AI呈現爆發性成長,AI結合高效運算可望強化物聯網垂直領域,從數位轉型躍升至AI再進化的世代,因應趨勢需求,安勤科技推出直立式HPS-SRSUTA和4U機架式HPS-SRSU4A兩款高效能伺服器加速邊緣運算效能,加以最佳化智慧城市、智慧製造、醫療與交通等產業的營運效能、資安管理與永續性
Molex推出用於OCP伺服器之NearStack PCIe電纜連線系統 (2022.10.13)
Molex莫仕,宣佈推出用於下一代伺服器的NearStack PCIe連接器系統和電纜元件。NearStack PCIe經由與開源運算專案(OCP)的成員合作開發,取代傳統的切換卡電纜解決方案,以最佳化訊號完整性並提高系統性能
上海先楫半導體攜手晶心科技 推出最強即時RISC-V微控制器 (2021.11.24)
上海先楫半導體(HPMicro Semiconductor)與晶心科技(Andes Technology),今日共同發布目前全球性能最強的即時RISC-V微控制器HPM6000系列。該系列產品HPM6750採用雙Andes D45 RISC-V核心,配置創新匯流排架構、高效的L1 cache和local memory,創下超過9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新記錄,主頻高達800MHz,為邊緣運算等應用提供強大的算力
ST推出車用MEMS加速度計 支援多種低功耗運作 (2021.05.20)
意法半導體(ST)AIS2IH三軸線性加速度計,為汽車防盜、遠端資訊處理、資訊娛樂、傾斜/側傾測量、車輛導航等非安全性汽車應用帶來更高的測量解析度、溫度穩定性和機械強度,還為性能要求高的新興汽車、醫療和工業應用奠定基礎
賀利氏集團收購瑞士貴金屬加工商安格-賀利氏全部股份 (2017.04.06)
全球科技集團賀利氏公司近日宣佈,賀利氏貴金屬(HPM)全球業務單元收購瑞士貴金屬加工商安格-賀利氏(Argor-Heraeus,簡稱「安格」)的全部股份,這將使得賀利氏成為全球最大的貴金屬服務供應商
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 (2014.01.02)
Xilinx(賽靈思)與Altera在先進製程之間的激戰,在Xilinx宣佈新一代架構Ultrascale的FPGA產品以台積電的20奈米導入量產後,其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的,扣除ARM兩邊陣營都討好外
UMC與SuVolta 宣布聯合開發28奈米低功耗製程技術 (2013.07.24)
聯華電子公司與SuVolta公司,宣布聯合開發28奈米製程。該項製程將SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)電晶體技術整合到UMC的28奈米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(HPM)製程。SuVolta與UMC正密切合作利用DDC電晶體技術的優勢來降低泄漏功耗,並提高SRAM的低電壓效能
[Computex]ARM推出Cortex-A12 主打中價位市場 (2013.06.03)
行動裝置在這幾年成長速度幾近以猛爆式持續攀升,除了高階行動裝置需求暢旺外,ARM也預計20115年全球中低價位主流行動裝置出貨量將達5.8億台,可望超越高階智慧手機以及平板電腦市場總銷售量
創意電子發表全新的 28nm 資料轉換器系列 (2013.04.10)
客製化IC領導廠商(Flexible ASIC Leader), 創意電子(Global Unichip Corp.,GUC), 今天發表全新的類比數位轉換器系列包含DAC (digital-to-analog converter)與ADC (and analog-to-digital converters) IP,本系列 IP 已經在TSMC的28nm HPM製程取得初步驗證
2013行動裝置晶片處理器大匯串 (2013.01.15)
一年一度的CES 2013消費者電子展已完美落幕,各家廠商無不奮力展示自家極具創新的技術與產品。可以預見的是,2013絕對還是行動裝置設備的大時代,連一向統治PC領域多年的Intel,也不得不對臣服於這波『行動裝置勢力』狂潮
[CES]高通四核行動處理器再進化 (2013.01.08)
迎接CES,各大行動晶片商無不在這時端出最好的菜,要吸引到最多的目光。行動通訊大廠高通(Qualcomm)也不例外,除了高通董事長暨執行長Paul Jacobs演講分享行動運算的未來,展現行動將以何種超越想像的方式改變我們的生活外,其全資子公司高通技術公司(QTI)更藉此機會宣佈推出最新驍龍(Snapdragon)800系列和600系列處理器
[CES]iPad4閃邊去 Tegra 4 CPU好威 (2013.01.08)
一年一度的CES2013展正如火如荼的展開,各家廠商無不相繼推出自家卓越的產品及技術。而Nvidia也在會場內正式推出新一代Tegra4處理器,此款處理器強調前所未有的高效能以及令人讚賞的電池續航力,能夠搭載使用在智慧手機、平板電腦、車載影音娛樂系統、遊戲裝置等設備
創意電子推出 28nm DDR3-2133/LPDDR2複合式 IP (2012.12.05)
創意電子在廣泛的28nm晶片驗證IP 陣容中新增DDR3-2133/LPDDR2 複合PHY 與Controller IP。 全新的複合式 IP 使用台積公司的28nm HPM 製程,提供PHY、控制器與DDR系統完整的解決方案
台積電:雙核心ARM Cortex A9處理器已可量產 (2012.05.09)
台灣積體電路製造公司(TSMC),是世界上最大的專業級晶圓代工廠,他們擁有全球最先進的製造技術與設備。他們5月3日宣布,已經有能力製造雙核心Cortex-A9處理器,常態下其主頻時脈不低於3.1 GHz
ARM針對台積公司40與28奈米製程推出處理器優化套件 (2012.04.22)
ARM日前宣佈,針對台灣積體電路製造股份有限公司(以下簡稱:台積公司)生產各種Cortex處理器的40與28奈米製程技術,推出全新處理器優化套件(POP)系列產品解決方案;未來針對Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9與Cortex-A15處理器核心,推出至少9款不同設定的最新處理器優化套件
ARM推Cortex-A15四核心 行動市場大地震 (2012.04.19)
等了一年,ARM終於針對旗艦產品的Cortex-A15 MPCore 處理器,推出高效能且功耗最佳化的四核心hard macro實體晶片。 據了解,當行動多核心的戰場還圍繞著Cortex-A9打轉時,ARM早已悄悄策劃新一代的Cortex-A15核心
自適性電壓定比技術節省處理器功耗 (2008.10.09)
自適性電壓定比技術(AVS)不單可大大節約能源,而且還可簡化系統的整合度。由於可攜式裝置的功能愈來愈多,因此要求處理器具有更高資料處理效率,本文針對AVS技術在電壓與頻率的調整作法做一說明分析
多時域自適應電壓調節功能介紹 (2007.01.05)
在可攜式設備中,總能量的30%到50%會被數位處理器消耗掉。本文將介紹一種獲得電源效能,在可被接受的水準範圍內補充性的方法,也就是利用動態電壓,頻率調節(DVFS)和數位SoC的主動和被動漏電管理技術,這種方法在某些時候甚至是一種可供選擇的有效方案
為現代數位化系統提供動力 (2006.10.05)
當系統變得越來越複雜時,設計者的最大挑戰是:如何在應用功能中,為不同的模組/組合單元,設計不同的電源和電壓。尤其是針對手持式裝置而言,因為電池供電的限制,使得設計工作變得更加錯綜複雜
5家電子公司將開發低功率高效能SoC技術展示 (2004.11.19)
ARM、Artisan、國家半導體(National Semiconductor)、新思科技(Synopsys)以及聯華電子(UMC)五家公司宣佈將推出以ARM926EJ-STM處理器開發的全方位低功率高效能SoC技術展示。此款名為“ULTRA”的技術展示晶片係採用聯華電子130e Fusion製程,意即將高速與低漏電流電晶體整合入單一CMOS製程的0.13微米製程平台


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