![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Nexperia推出尺寸減小80%的汽車用功率MOSFET封裝 (2017.03.17) Nexperia前身為恩智浦(NXP)的標準產品部門,該公司推出採用新型LFPAK33熱增強型無損耗封裝的汽車用功率MOSFET,與業界標準元件相比,尺寸減小80%以上。如今的汽車產業要求在減小汽車內模組尺寸的同時,持續提高能源效率和可靠性,而LFPAK33元件具備顯著降低的電阻,可有效因應這一日益增加的產業壓力 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
PowerMOS展現高效能半導體價值主張 (2011.07.26) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI)宣佈其採用LFPAK封裝的NextPower系列25V和30V MOSFET將增添15款新產品並已開始供貨。這些恩智浦功率MOSFET家族的最新成員在六個關鍵參數方面達到最佳平衡點,並具備業界最低的RDS(on),是高性能、高可靠性開關應用的理想首選 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
NXP推出NextPower MOSFET最低RDS全面提升效率 (2011.06.20) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣佈,推出LFPAK封裝的NextPower系列25V和30V MOSFET將增添15款新產品並已開始供貨。這些恩智浦功率MOSFET家族的最新成員在六個關鍵參數方面達到最佳平衡點,並具備業界最低的RDS(on)(25V和30V均為sub-1 mΩ型),是高性能、高可靠性開關應用的理想首選 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
提升汽車應用 NXP採用LFPAK封裝MOSFET系列 (2010.04.29) 恩智浦半導體(NXP)近日成為第一家採用LFPAK封裝(一種小型熱增強的無損耗封裝)的全系列汽車功率MOSFET供應商。結合恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗,新型符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET被認為是功率SO-8封裝 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
NXP推出全新的綠色電源管理解決方案 (2009.02.09) 恩智浦半導體(NXP)推出一套全新的電源管理解決方案,可有效減少市場上桌上型電腦和筆記型電腦的功耗。GreenChip PFC晶片、GreenChip同步整流控制器和一系列LFEPAK封裝的30V功率MOSFET元件產品組合將於美國華盛頓的應用電源電子大會(APEC)發表 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
選擇正確的功率MOSFET封裝 (2004.07.01) 當終端設備對於電源效率的需求越高,電源管理系統中更高效能的元件也越被重視。由於矽科技在進化的過程中,漸漸使封裝成為元件達到更高效能的絆腳石,因此,為兼顧散熱需求與效率,引進更先進的功率MOSFET封裝勢在必行 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
飛利浦推出LFPAK封裝MOSFET (2003.07.28) 皇家飛利浦電子集團近日推出創新性的SOT669無損封裝(LFPAK),擴展其功率MOSFET產品系列。新LFPAK裝置針對DC/DC轉換器應用而設計,可用於如筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、高頻應用等眾多的產品 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
飛利浦推出新型封裝技術-LFPAK (2002.05.15) 皇家飛利浦電子集團近日宣佈推出全新的LFPAK (Loss Free Package)封裝技術,這項最新技術除可提高SO8的功率,更是DC-DC轉換和電腦主機板等高密度功率應用的最佳解決方案。全新的LFPAK封裝將可提高50%的功率處理能力,同時並可解決現有SO8封裝的耐熱限制;與其他大型功率封裝相比,LFPAK更強化了電阻性能 |