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看穿病毒面目 诺贝尔奖得主Betzig擘划显微镜的未来 (2020.02.07)
光电科技工业协进会(PIDA)指出,今年美西光电展的焦点在量子、奈米科技、材料、生医等方面,其光电会议涵盖次世代Data Center、量子计算、显示与全像技术、奈米科技、积体光学、微光机电系统(MOEMS),和光通讯,以及光电在各种商业的应用等议题
Marvell ThunderX2解决方案现针对Microsoft Azure开发进行部署 (2019.11.21)
Marvell日前宣布,Microsoft现正采用Marvell的ThunderX2伺服器处理器产品组合为Microsoft Azure部署内部生产层级伺服器。 Marvell与Microsoft和Fii/富士康科技集团的独资子公司Ingrasys已就ThunderX2平台的设计与建置进行合作,使ThunderX2平台相容於Microsoft下一代云端硬体设计,也就是Microsoft Project Olympus
Olympus在日本销售AI辅助诊断癌症系统 (2019.03.08)
近年来医疗器材的竞争态势正逐渐朝向人工智慧(AI)诊断等软体开发转移,奥林巴斯(Olympus)在3月8日正式销售获得日本监管部门批准的首款透过人工智慧(AI)辅助诊断大肠早期癌症等病变的系统软体
AMD EPYC处理器打破世界纪录 加速产业体系建构 (2018.10.23)
赛灵思执行长Victor Peng与AMD技术长Mark Papermaster在赛灵思开发者大会上,共同揭示一项里程碑每秒30,000张影像的推论吞吐量打破世界纪录。 AMD和赛灵思在运算演进与异质系统基础架构上怀有共同愿景,这项纪录由搭载2颗AMD EPYC 7551伺服器处理器以及8张全新发布的赛灵思Alveo U250加速卡的系统所创造
OCP US Summit纬颖携手英特尔、博通、瑞萨 展出云端资料中心技术 (2018.03.20)
纬颖科技多年来深耕开放运算计画(Open Compute Project, OCP),叁加该计画一年一度的美国高峰会(OCP US Summit 2018),携手关键技术夥伴带来最新云端资料中心硬体产品、管理软体与48V电源供应技术
微软Azure为率先采用AMD EPYC的云端供应商 (2017.12.08)
AMD宣布首款搭载AMD EPYC处理器的公共云端虚拟机器,以被微软Azure在其资料中心内部署,运用在最新L系列虚拟机器,负责处理各种储存最隹化的工作负载。Lv2虚拟机器系列将充分发挥AMD EPYC处理器在高核心数量与连接性方面的优势
人工智慧於Computex大行其道 (2017.07.20)
人工智慧的效能与市场采纳度日益上涨,如此的现象於Computex中感受最为深刻。会中不但有国际大厂展示其解决方案,更有许多应用实例现踪,让人不免心想,是否已进入AI世代
[Computex 2017]人工智慧夯 NVIDIA携手四大伺服器制造商云端运算 (2017.05.30)
[Computex 2017]人工智慧夯 NVIDIA携手四大伺服器制造商云端运算 看好人工智慧(AI)的发展前景,NVIDIA(辉达)宣布与富士康、英业达、广达,以及纬创等大厂,携手推进AI云端运算领域;此四大厂商将采用NVIDIA的HGX架构针对超大规模资料中心打造AI 系统
医材创新整合 健康量测更给力 (2016.04.13)
不论是美国消费性电子展(CES)或德国杜塞道夫医疗器材展(MEDICA),皆属于国际化规模、内容丰富多样的综合性展会,展示内容涵括软体介面、硬体设备、平台及服务等面向,同时汇集了来自全球各地的制造厂商、研发机构或创投业者等参展,藉由展会可了解医疗器材技术应用的趋势之外,也是拓展国际市场商机的机会所在
Mentor增强对TSMC 7 奈米制程初期设计开发 (2016.03.28)
Mentor Graphics公司宣布,藉由完成TSMC 10奈米FinFET V1.0认证,进一步增强和优化Calibre平台和Analog FastSPICE (AFS) 平台。此外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可应用在基于TSMC 7 奈米 FinFET 制程最新设计规则手册 (DRM) 和 SPICE 模型的初期设计开发和 IP 设计
Mentor协助三星代工厂10奈米FinFET制程优化工具和设计流程 (2016.03.11)
Mentor Graphics公司(明导)宣布与三星电子合作,为三星代工厂10奈米FinFET制程提供各种设计、验证、测试工具及流程的优化。其中包括Calibre物理验证套件、Mentor Analog FastSPICE(AFS)平台、Olympus-SoC数位设计平台和Tessent测试产品套件
MEDTEC Japan 2016将于2016年4月举行 (2015.12.02)
亚洲专注于医疗设备设计和制造业的最大规模​​展会2016日本医疗设备设计、技术、零配件展暨医疗照护展(MEDTEC Japan 2016) 将于2016年4月20日至22日在东京举行。 来自全球约25个国家的500多家参展商将展示他们的最新技术与服务,满足全球第二大医疗设备市场(仅位列美国之后)
Mentor与GLOBALFOUNDRIES合作开发适用于22FDX平台的设计参考流程 (2015.11.13)
Mentor Graphics(明导)宣布与GLOBALFOUNDRIES合作,认证Mentor RTL到GDS平台(包括RealTime Designer物理RTL合成解决方案和Olympus-SoC布局布线系统)能够完全适用于当前版本的GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台设计参考流程
Mentor Graphics获得TSMC 10nm FinFET 制程技术认证 (2015.09.21)
Mentor Graphics(明导)公司宣布,Calibre nmPlatform已通过TSMC 10nm FinFET V0.9制程认证。此外,Mentor Analog FastSPICE电路验证平台已完成了电路级和元件级认证,Olympus-SoC数位设计平台正在进行提升,以帮助设计工程师利用TSMC 10nm FinFET技术更有效地验证和优化其设计
台积电认证Mentor Graphics软件可应用于其10nm FinFET技术早期设计开发 (2015.04.20)
Mentor Graphics(明导)宣布:台积电(TSMC)和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre实体验证和可制造性设计(DFM)平台以及 Analog FastSPICE(AFS)电路验证平台(包括AFS Mega)已由台积电依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证
UWB超宽带技术仍然管用 (2014.08.26)
美国FCC于2002年开始允许使用超宽带(Ultra Wideband, UWB),此后立即引起一场阵营大战,以Freescale为首的力主DS-UWB的技术提案列为标准,而Intel、TI则力主MBOA提案,前者技术较简单且较省电,后者技术较复杂但传输率高
积极创新 台积电获2013百大创新机构殊荣 (2013.11.04)
情报信息供货商汤森路透(Thomson Reuters)旗下的智权与科学(IP & Science)事业群公布2013年全球百大创新机构(2013 Top 100 Global Innovators)获奖名单。台积电(TSMC)获选为全球百大创新的机构之一
Olympus全力开发无反光镜相机 (2013.09.11)
为了修正呈现赤字的业绩,日本Olympus决定中止数字单镜反光相机(digital single lens reflex camera)、以及低价格的小型数字相机(compact camera)的开发,未来打算把资源集中在利润相对较高的无反光镜相机(mirrorless)
Olympus与Sony携手打造4K影像手术室 (2013.07.09)
日本经济新闻报导指出,Olympus打算以公募方式,意即在美国等海外市场发行新股和现有股票,增加资本到最大1000亿日圆规模。这次的大型增资资本除了投入医疗设备的开发与业务扩大,另一方面是为了弥补2011年发生的假帐事件造成的资本亏损
相机制造商的反动与烦恼 (2013.04.17)
无反相机在内部的电子零件尚未成熟完备时, 当然比不上单眼相机,但现在已经不可同日而语了。 对专业摄影师而言虽然性能还稍嫌不足,但在过几年, 情况就会有所转变


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