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沖電氣工業開發出新型多層PCB技術 散熱效率提升55倍 (2024.12.12)
沖電氣工業集團旗下印刷電路板公司沖電路科技(OTC)開發出採用「階梯式銅柱」的全新多層PCB技術，散熱效率較傳統PCB提升55倍。
此技術將高導熱率的銅柱嵌入PCB通孔，並與發熱電子元件結合，將熱量散發至基板底部 |
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PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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Mentor最新PCB技術領導獎名單出爐 Infinera獲最佳整體設計獎 (2020.12.21)
Mentor，a Siemens business日前公佈第28屆印刷電路板（PCB）技術領導獎（TLA）的獲獎名單。此計畫成立於1988年，是電子設計自動化（EDA）產業中歷史最悠久的PCB設計技術競賽，旨在表彰採用創新方法和設計工具來因應高複雜度PCB系統設計挑戰，並開發出業界領先產品的工程師和設計人員 |
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正本清源 PCB散熱要從設計端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散熱能力，必須從源頭著手，也就是從佈線端就要有熱管理的思惟，進而設計出熱處理最佳化的電路佈線。 |
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AI風潮下的PCB產業新契機 (2019.09.10)
近年來，PCB產業年呈現正向發展，有全新機會，也有全新挑戰。而5G與IoT等應用興盛，直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。未來PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進 |
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5G與AI持續為PCB產業帶來新機會 (2019.08.14)
隨著5G與AI的新趨勢快速興起，也引領相關產業持續成長。近年來，全球PCB產業年成長率呈現正向發展，而隨著2019年的到來，全球PCB產業又來到了新的觀察點。此外，在5G趨勢的催化下，PCB產業也面臨了全新的機會與挑戰 |
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Mentor Graphics公佈第25屆年度PCB技術領導獎名單 (2014.12.16)
Mentor Graphics 公司正式公佈第25屆年度PCB技術領導獎獲勝者，以延續一直以來推廣和表彰卓越印刷電路板（PCB）設計的傳統。本大賽始於1988年，現已成為電子設計自動化（EDA）行業持續時間最長的競賽評比項目 |
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仿生耳技術顛覆穿戴式聲音體驗 (2014.10.06)
先進封裝方案設計廠商AT&S、來自瑞士的穿戴式聲音技術創新企業Soundchip和全球半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）攜手開發一款創新的仿生耳模組（Bionic Ear） |
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優化PCB技術 奧寶科技讓台灣提升競爭力 (2010.11.11)
在科技產品不斷精密化與小型化的趨勢下，該如何透過更新的製程技術與生產設備來滿足上下游的需求，常常是業界人士思考的焦點。甫於日前在南港展覽館落幕的「台灣電路板協會大展」（TPCA Show 2010）中，奧寶科技（Orbotech）對此推出了多項印刷電路板（PCB）解決方案與設備，希望能藉此協助台灣業界提升競爭力 |
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2007國際構裝技術研討會 (2007.10.01)
為加強國際間科技交流，推動台灣成為國際微系統與構裝技術研發重鎮，ITRI將與IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、TPCA等單位合作，擴大舉辦第二屆國際大型構技術研討會，並與TPCA Show組成Packaging and PCB Taiwan，展開為期一週的活動 |
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微電子系統、封裝、組裝與PCB技術研討會 (2007.09.12)
TPCA Forum今年起正式與IMPACT研討會合辦。IMPACT Conference為首次由工研院、台灣電路板協會、IMAPS、IEEE共同舉辦之國際微電子系統、封裝、組裝與電路板技術研討會。近百篇相關論文將在會中首次發表 |
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PCB技術與應用發展研習講座 (2003.01.24)
K01 2/17(一) 印刷電路板製程技術 先豐通訊 李建成 副總 K02 2/18(二) PCB防焊油墨緹穎科技 柳國富 顧問 K03 2/19(三) PCB EMC Layout 設計 台灣電子檢驗中心 姚啟元 經理 K04 2/20(四) |
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旺盛人氣吹響景氣反攻的號角？ (2002.07.05)
今年的Computex不管參展廠商、攤位與買主，都出現讓人值得高興的成績，不過景氣就此復甦了嗎?本刊編輯部特別選定幾個技術領先的廠商，從產品發展的角度，盼能描繪未來高科技產業發展的方向與景氣復甦的契機 |
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我國發展IC基板的契機 (2000.08.01)
參考資料： |
