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美國組先進鈣鈦礦財團 加速鈣鈦礦技術的商業化 (2020.05.04)
光電協進會(PIDA)今日指出，美國再生能源實驗室(NREL)、華盛頓大學、北卡羅來納大學和托萊多大學與美國太陽能公司合作，共同組成了美國先進鈣鈦礦推動小組(U.S. Manufacturing of Advanced Perovskites, US-MAP)，目的是將加速鈣鈦礦技術的商業化，而製造耐用性和持續性將成為推動小組的研究重點
ST揭示突破性被動元件整合技術 (2005.10.19)
半導體製造商ST，首度揭露了能在薄膜被動元件整合過程中大幅提升接面電容密度的突破性技術。這種新技術擴展了ST領先全球的IPAD（整合式被動與分離式元件）技術，能實現大於30nF/mm2的電容整合度，較當前採用矽或鉭等氧化物或氮化物的技術提高了50倍
摩托羅拉完成全球最薄電晶體 (1999.12.03)
美國摩托羅拉公司(Motorola)12月1日宣佈設計出全球最薄的電晶體；有朝一日，小如行動電話的電子設備將可擁有桌上型電腦處理器的功能。此外，美國國際商業機器公司(IBM)與德國因菲能科技公司(Infieon Technologies)下週將公布可以使電腦處理器速度加快一倍的新技術


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