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為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流 (2024.08.27)
本文探討綠氫的原理，並且展示如何運用功率組件，將環保能源的輸入轉換為具有產生綠氫所需特性的穩定電力輸出。 |
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不斷進化的電力電子設計：先進模擬工具 (2024.03.22)
電力電子設計領域正在快速演進，引領著高速、高效元件的新時代；而突破性的模擬工具，重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具，帶來了設計流程的重大變革 |
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模具T零量產 – 從偶然到必然之路 (2024.01.09)
透過顧問集團模具成型智慧工廠的輔導，台資企業的天津宣勝科技從傳統模具廠，蛻變成高質量模塑一站式服務的供應者。 |
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英飛凌QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝註冊為JEDEC標準 (2023.04.14)
追求高效率的高功率應用持續往更高功率密度及成本最佳化發展，也為電動車等產業創造了永續價值。為了應對相應的挑戰，英飛凌今日宣布其高壓MOSFET適用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻（TSC）封裝已成功註冊為JEDEC標準 |
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使用CCS連接器 簡化安全EV快速充電 (2022.11.24)
連接器是充電的關鍵零組件之一。本文敘述電動汽車（EV）的充電級別和模式，並說明關於組合充電系統（CCS）規範的連接器要求，以及其延伸的功能，例如更寬廣的工作溫度範圍和更高的侵入防護等級 |
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技嘉發表最新單相浸沒式液冷方案 助力企業數位化實現淨零排放 (2022.11.04)
繼日前推出一系列單相浸沒式液冷伺服器之後，高效能伺服器與工作站品牌技嘉科技今（3）日再度擴大其對浸沒式冷卻運算方案的投入與支援力道，發表其綠色機房解決方案，展示旗下兩款符合電子工業聯盟（EIA）和開放運算計畫（OCP）規格的浸沒式液冷冷卻液槽（Tank）以及浸沒式液冷伺服器–G152-Z12 |
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宸曜推出Nuvo-9000和Nuvo-9531系列無風扇嵌入式電腦 (2022.03.15)
宸曜科技今日宣布，推出最新款的Nuvo-9000系列和Nuvo-9531系列，搭載Intel第12代Alder Lake Core i處理器的無風扇嵌入式電腦，支援高達64GB的DDR5-4800記憶體，靈活擴充、寬溫操作、豐富的I/O埠，是自動化、視覺檢測和工業邊緣運算應用的理想嵌入式解決方案 |
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儒卓力提供小型RECOM AC/DC封閉式電源供應器 (2022.01.04)
RECOM的RACM1200-V電源供應器的無風扇設計實現系統長期可用性，以特殊底板冷卻設計支援散熱，並實現高達1000 W的持續輸出功率。在升壓模式下，可提供高達 1200W輸出功率長達10秒，在系統氣流充足的情況下可持續更長時間 |
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傳產水泵強化數位轉型升級 (2021.12.28)
回顧2021年台灣流體機械相關產業除了因為以出口導向為主者，表現持續亮麗之外，卻也同時面臨缺料、缺櫃等衝擊，所幸也有泵浦製造廠商已提早導入智慧產銷平台，強化數位轉型升級，可望順利因應此變局 |
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上銀產品勇奪工具機「研究發展創新產品」競賽獎項 (2019.03.07)
2019年第14屆工具機「研究發展創新產品」競賽結果出爐，並於3月5日假台北南港展覽館舉行頒獎典禮，上銀科技以冷卻式C3滾珠螺桿，於激烈競爭中脫穎而出，榮獲數值控制工具機關鍵零組件類-優等獎，關係企業大銀微系統以絕對式解角器直驅馬達系統 TMY65D榮獲數值控制工具機關鍵零組件類-佳作獎 |
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CES 2017: AMD展示高效AMD Ryzen PC與AM4主機板產業體系 (2017.01.06)
AMD公司在CES展示來自五大主機板製造商推出的16款尖端高效能AM4主機板，全球各界對即將問市的AMD Ryzen高效能桌上型電腦處理器的新科技與效能細節興奮不已。此外，AMD還展出全球17家頂尖系統整合廠商搭載AMD Ryzen處理器的「極致效能」PC，以及創新的第三方CPU冷卻設計，展現AMD Ryzen處理器所組成強大產業體系 |
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Lantiq發佈新款300 Mbps VDSL光纖到分配點解決方案 (2014.10.01)
寬頻存取與家庭網路技術供應商Lantiq（領特公司）發佈新款商業化VINAX dp方案，這是專為光纖到分配點(Fiber to the Distribution Point)應用最佳化設計的晶片組產品。藉由這款新產品 |
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EMC發表具下一代架構全新CLARiiON CX4系列 (2008.08.18)
資訊基礎架構解決方案EMC公司日前推出全新EMC CLARiiON CX 4系列中階儲存系統，具備針對VMware與其他虛擬伺服器環境最佳化的全新架構，整合業界在磁碟、網路連線、運算效能、虛擬資源簡化配置與安全性等最新技術，打造出最符合成本效益的解決方案，只需要最少量的能源，即可輕鬆合併管理龐雜的資訊 |
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IR授予英飛凌科技DirectFET封裝技術授權同意書 (2007.09.28)
英飛凌科技與美商國際整流器公司（International Rectifier，IR）共同宣佈，英飛凌將取得國際整流器公司授權使用該公司獲得專利的先進功率管理封裝技術DirectFET。
DirectFET的設計專門運用在電腦、筆記型電腦、通訊及消費性電子裝置的AC-DC及DC-DC功率轉換應用上 |
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Kontron推出行動裝置的X-board迷你開發套件 (2006.09.26)
Kontron針對小型化及強固型行動應用方案，推出了一款嵌入式電腦模組(Computer-On-Module,COM)的迷你開發套件。此款迷你開發套件尺寸僅有80.5平方公分(115 x 70 mm)，是Kontron到目前為止開發出來的最小底板：其中亦包括已預先安裝微軟的Windows CE作業系統 |
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PAC進軍自動化領域優勢概論 (2005.03.05)
PAC可提供工程師高級控制所需要的PC功能、即時分析或企業連接能力，同時保有PLC的可靠性。如果需要整合的功能不只是數位I/O及動作，或是需要更快的運算能力，PAC將是不錯的選擇 |
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IR推出新的控制和同步開關晶片組 (2004.05.12)
國際整流器(IR)推出新的控制和同步開關晶片組，專攻用來驅動新一代Intel和AMD處理器的高頻DC-DC轉換器，適用於高階先進伺服器和桌上型電腦。該晶片組也可運用於電訊和數據通訊系統的負載點DC-DC轉換 |
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IR DirectFET MOSFET元件為 英特爾Itanium 2處理器確立功率 (2002.08.16)
全球功率半導體及管理方案廠商----國際整流器公司（IR），宣布其創新的DirectFET功率封裝技術，能使功率系統符合英特爾最新64位元處理器Itanium 2的功率管理要求。該公司的IRF6601及IRF6602 HEXFET功率MOSFET均採用DirectFET封裝，能夠在最精簡的面積上，以最少量元件滿足Itanium 2的功率規格 |
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IR推出雙面冷卻封裝方案 (2002.01.30)
全球功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司（IR）於近日推出一套突破性的表面附著功率MOSFET封裝技術─DirectFET功率封裝。DirectFET是第一套採用SO-8規格的表面附著封裝技術，能提供高效率頂層冷卻(top-side cooling) |
