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知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微電子）進行產品演示，xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外，最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling，強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）為使用壓電微機電（piezoMEMS）的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者，現推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片，適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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ADI與Flagship Pioneering合作 加速推動全數位化生物世界 (2024.07.30)
Analog Devices, Inc.與生物平台創新公司Flagship Pioneering宣佈策略聯盟，將共同加速推動全數位化生物世界的發展。此次合作將結合ADI在類比和數位半導體工程領域與Flagship Pioneering在應用生物學領域的專長，共同推動生物學見解的發掘，以及全新及更強化的量測、診斷與新型干預措施 |
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TESDA延攬AMD副總裁王啟尚新任董事 (2024.07.10)
專精於SoC層級驗證的EDA公司──台灣電子系統設計自動化（TESDA）近日召開股東臨時會，完成董監事改選，延攬超微（AMD）顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。會中也通過引進研創資本的資金，這是TESDA首次獲得機構投資人注資 |
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E Ink元太彩色電子紙Spectra 6獲SID最佳顯示科技獎 (2024.05.13)
E Ink元太科技宣布，以彩色電子紙E Ink Spectra 6，榮獲由國際資訊顯示學會（Society for Information Display, SID）頒發的「年度最佳顯示科技獎（Display of the Year）」，與蘋果、三星、京東方、3M 同時並列為今年獲獎的創新公司 |
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助無人機群實現協同作業 (2023.11.27)
業界過去對於飛安、資安爭論並不少見，只是通常聚焦於無人機產業下的紅色供應鏈、國安隱憂，直到美中科技戰、俄烏戰火爆發始有轉圜，如今更加重視的是，該如何掌握關鍵資通訊技術、平台，以真正實現無人機群協同作業 |
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默克與北京八億時空專利侵權案獲勝 鞏固在德液晶混合物市場 (2023.11.08)
默克近日宣佈杜塞道夫地方法院在今年二月的第一審判決中裁定科技創新公司默克勝訴，認定北京八億時空液晶科技股份有限公司侵犯默克的1726633號歐洲專利。法院判定涉及具有在德國為該有效專利所保護的特定成分液晶混合物，禁止在德國銷售含有侵權液晶混合物的液晶顯示器產品 |
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[半導體展] 伊頓展AI智慧電力方案 助攻半導體產業零碳願景 (2023.09.06)
伊頓電氣(Eaton)今日表示，將於SEMICON Taiwan 2023展出一系列集團電力管理解決方案，其中也包含針對半導體廠房特殊需求的電力產品，協助業者維護電力品質，使電力效益達到最佳化 |
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摩爾斯微電子新任命全球銷售與業務發展資深副總裁 (2023.03.24)
專注物聯網市場的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro）今（24）日宣布任命Phillip Kumin擔任全球銷售與業務發展資深副總裁。Kumin將於矽谷帶領摩爾斯微電子的全球業務團隊，加速將專為低功耗、長距離的物聯網應用所設計的Wi-Fi HaLow解決方案導入市場 |
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工研院技術與和泰、士電共創新公司 開創智慧型充電服務 (2023.02.14)
由工研院提供具專利的充電技術，獲得車業龍頭和泰集團、機電大廠士林電機投資，於今（14）日共同成立專業充電服務暨營運軟體公司「充壩」（Gochabar），引領產業開創次世代智慧型充電服務市場！
經濟部技術處處長邱求慧表示，為協助產業技術升級，技術處自2008年起投入電動化技術研發，已累積超過千件自駕與電動車的專利 |
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Willbox獲A輪融資7億日圓 成為臺日三號基金首家投資企業 (2022.11.01)
開發一站式國際物流數位平台Giho（以下簡稱Giho）的日本新創企業Willbox於今（11月1日）宣佈，成功獲得工業技術研究院旗下之創新工業技術移轉公司（以下簡稱創新公司）主導的臺日三號基金青睞，完成7億日圓（約合1.53億臺幣）的A輪融資 |
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聯電攜手Avalanche 推出航太用高密度P-SRAM裝置 (2022.09.13)
半導體晶圓廠商聯華電子與專精於MRAM技術的創新公司 Avalanche Technology於今（13）日推出具有高可靠度的持續性靜態隨機存取記憶體（Persistent Static Random Access Memory；P-SRAM） |
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Sophos宣布收購SOC.OS 擴展MTR和XDR解決方案 (2022.04.27)
Sophos今日宣布收購雲端安全警示調查和分類自動化解決方案創新公司SOC.OS。該解決方案能整合並優先處理組織資產中多個產品和平台的大量安全警示，使安全營運部門能夠快速了解並回應已經被標記的最緊急案例 |
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臺日三號基金挹注瞄準半導體、綠色永續、健康照護產業 (2022.03.02)
臺日在經濟、貿易、產業、文化等各領域的交流密切。工研院旗下的創新工業技術移轉公司（簡稱創新公司）與日本三菱日聯金融集團旗下三菱日聯投資公司，繼2011年、2015年攜手合作成立臺日一、二號基金，於今（2）日共同宣布第三度合作臺日三號基金 |
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Imagination推出多核心AI加速器 低功耗支援ADAS功能安全需求 (2020.11.16)
Imagination Technologies宣佈推出可支援先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛的下一代神經網路加速器（NNA）IMG Series4。Series4鎖定汽車產業領先的破壞式創新業者，以及一級（Tier 1）、OEM業者和汽車半導體系統單晶片（SoC）製造商 |
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美西光電展稜鏡獎揭曉 光譜儀的創新應用成為大贏家 (2020.02.11)
美西光電展（Photonics West 2020）第12屆稜鏡獎（Prism Award）獲獎名單出爐，包含：掌上型光譜儀、隨插即用檢測、多光譜影像等，多項新創產品獲獎。
光電科技協進會（PIDA）表示，該獎項旨在表彰市場上最具創新性和突破性的產品 |
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高齡化需求驅動醫材市場 創新應用以預防和輔助為導向 (2019.11.18)
全球高齡化需求與醫療人力短缺的現象，成為醫材產業的成長驅動力，而預防和輔助為研發創新應用的兩大目標導向。 |
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漢諾威EMO 2019展前預覽 打造創新技術與應用平台 (2019.07.19)
即將於今（2019）年9月16日~21日舉行的漢諾威EMO歐洲工具展，業者可在為期六天的展期裡綜覽最新金屬加工、生產工程技術及產業趨勢。 |
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高通投資台灣創新 布局無線通訊、AI與多媒體 (2019.03.28)
台灣高通今日宣佈啟動「高通台灣研發合作計畫」，將於台灣投資大專院校進行三項尖端科技領域研究：無線通訊、機器學習與人工智慧、以及多媒體。期盼能藉此培育台灣年輕人才並提升台灣創新生態系，同時支持台灣研發社群開創出更多嶄新與開創性的產品與科技 |
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台灣人工智慧學校高雄開學 培育南部AI人力提升產業競爭力 (2019.03.18)
台灣人工智慧學校在國家實驗研究院人工智慧產學研聯盟的促成下，與中山大學合作辦理「台灣人工智慧學校南部分校」，今（2019年3月16日）於中山大學國研大樓舉行南部分校首期經理人週末研修班開學典禮 |
