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從設計到製造 模組化儀器高彈性優勢完全發揮 (2020.11.11)
模組化儀控針對量測與自動化使用者，定義了一種堅固的運算平台。PXI模組化儀控系統可整合多種軟體與硬體元件的優點。其大量I/O插槽與時脈/觸發功能，將可滿足使用者需求 |
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敏博推出U.2與M.2 PCIe Gen3x4固態硬碟搭配3D MLC快閃記憶體 (2017.02.10)
繼英特爾與三星之後，敏博(MemxPro)導入全新技術，正式發表PCIe Gen3x4高速介面之U.2 PCIe A4E系列產品，成為全球第三家推出U.2系列的固態硬碟製造廠商。敏博新推出的PCIe Gen3x4 SSD系列採用主控晶片大廠慧榮Silicon Motion SM2260控制器 |
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ADI大幅擴展A2B收發器系列提高匯流排頻寬利用率 (2017.01.24)
亞德諾半導體(ADI)推出三款增強型汽車音訊匯流排(A2B)收發器，這些收發器可透過單條無遮蔽雙絞線(UTP)電纜分配音訊和控制數據、時脈和電源。AD242x系列A2B收發器提供靈活的從機-從機通訊能力，同時支援更低的數據取樣率 |
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數位設備輸入／輸出的新標準 (2012.11.26)
對輸入/輸出更快、更通用和匯流排頻寬更大的需求持續，以滿足日益增加的計算設備、週邊設備、智慧消費產品，以及大型低廉存放裝置陣列之間的快速連接的需求。 現在，在USB多年壟斷之後，可能終於有了第一個強勁的挑戰
者，即「Thunderbolt」 |
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瞄準中國市場 高通再推新二核、四核晶片 (2012.10.02)
Snapdragon S4家族又添新晶片，高通（Qualcomm）上週四（9/27）在中國北京發表雙核心處理器MSM8930（屬於Snapdragon S4 Plus系列），以及兩款四核心處理器 - MSM8225Q 與 MSM8625Q（屬於Snapdragon S4 Play 系列，通稱MSM8x25Q） |
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LSI新款內容處理器挹注高效能低延遲方案 (2010.05.12)
LSI公司於日前宣佈，推出LSI Tarari T2500內容處理器。Tarari T2500 可完全為主處理器分擔關鍵的安全處理，和應用辨識運算作業。以矽晶片為架構的內容處理器，可在幾乎不對主處理器造成影響的情況下，讓安全應用軟體以極高速度偵測各種入侵、病毒和其他惡意程式 |
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加速32位元微控制器轉移熱潮 (2010.04.21)
嵌入式市場持續進步，相較於10年前，微控制器系統在PCB設計、元件封裝、整合程度、時脈速度以及記憶體容量都經歷大幅改變。目前最熱門的話題之一，就是最後一批8位元微控制器何時才會轉換至32位元架構 |
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NI DAQ介面卡新增進階時序與同步化功能 (2009.10.07)
NI發表了PCI Express與PXI Express規格的X系列多功能資料擷取（DAQ）介面卡。16組新款X系列DAQ介面卡，提升了類比I/O、數位I/O、快取（Onboard）計數器，與多重裝置的同步化功能 |
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台灣首顆Android多核心晶片解決方案現身！ (2009.03.03)
工研院晶片中心成功開發出台灣第一顆可以相容Android軟體平台的高畫質多媒體系統晶片PAC Duo SoC，可支援手持行動裝置，提供比現有手持行動裝置2～3倍的高畫質影音多媒體處理能力，滿足未來智慧型手機的多媒體上網需求 |
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多元應用加速市場成長 競賽舉辦有助培養人才 (2008.08.07)
8 bit市場持穩 HMI與GUI引動32 bit成長
以ARM的觀點來看，在未來3到5年內，MCU市場將是成長最快的應用市場，其成長的規模將會達到4到10倍之多。除了在傳統的8位元市場外，嵌入式應用上的人性化介面也會帶動市場需求轉移至32位元的應用上 |
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針對可調式視訊之影像編碼器 (2008.01.30)
近年來視訊編解碼標準從過往的MPEG-1/2/4到目前的H.264，影像壓縮效率已經日趨成熟，高解析度影像以及影像的多功能性將成為下一代影像編解碼標準的走向。在影像的功能性中，尤其以影像撥放速率、影像解析度和影像品質這三種可調性最為重要，將會是之後多媒體網路傳輸及影像儲存的新一代核心技術 |
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2007年亞洲媒體團矽谷採訪特別報導（下） (2008.01.30)
上期已介紹過eASIC、Tensilica、Linear及AMD等四家科技公司，分別針對其經營策略與技術特色做了概要的報導。接著，本期將繼續報導Solarflare、Vitesse、Gennum、Atrimi及HyperTransport等五家科技公司 |
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NI發表PXI Express RF向量訊號產生器 (2007.10.22)
美商國家儀器（NI）近日發表NI PXIe-5672 RF向量訊號產生器，具有250 kHz～2.7 GHz訊號產生、20 MHz即時頻寬，與最高25 MS/s即時資料串流率。NI PXIe-5672亦具有PXI Express介面，以全輸出率從硬碟或電腦記憶體串流出資料 |
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直接記憶體存取之基礎、結構、與應用（4） (2007.09.12)
DMA特點還包括了能將DMA通道的優先權等級化，以符合目前周邊作業需求的能力，以及為了配合這些優先位準而設定相關連DMA中斷的功能。這些功能將有助於確保資料緩衝區不會因為其他周邊的DMA運作而產生溢出的狀況，同時也可以提供程式設計師額外的自由度，能夠以每個DMA通道上的資料交換情況為基礎，對整個系統進行最佳化 |
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淺述嵌入式FRAM記憶體的MCU技術 (2007.05.16)
鐵電記憶體（FRAM）現正成為許多設計工程師所喜歡的非揮發性記憶體。隨著記憶體技術漸趨成熟，已由獨立的形式轉變為嵌入式，市場對嵌入式FRAM的興趣也越來越濃，而本文將描述嵌入式FRAM 的應用實例 |
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為產品添加USB功能 (2007.05.04)
通常有關通用串列匯流排（USB）的文章都得在開頭先討論USB是否已經成為個人電腦的新連線標準，然而現在已經沒有這個必要了，原因是如果正在設計一個希望能和PC連線的嵌入式系統，那麼主流選擇就是USB |
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ADI最新BlackFin系列處理器針對汽車應用 (2007.02.07)
針對汽車嵌入系統以及工業應用日益增加的需求，ADI美商亞德諾發表了Blackfin(系列產品中最新的處理器：ADSP-BF54x家族（ADSP-BF542 / BF544 / BF548 / BF549）。Blackfin ADSP-BF54x家族在增加的I/O與記憶體頻寬、晶片內建記憶體、以及整合的CAN與MOST系統周邊取得了平衡 |
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模組化儀器技術入門 (2006.05.02)
模組化儀器結合了小巧、高效能的硬體與彈性化的軟體，以及整合了同步處理資源。使用模組化儀器可讓從事測試及設計工作的工程師自訂量測系統，選擇適當的硬體模組，並且在工業標準的軟體環境中建立自訂的量測工具，以達成特殊應用程式的需求 |
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PCI Express為未來應用需求做準備 (2006.03.01)
PCI Express的高頻寬特性，將在未來高科技產業的發展扮演越來越重要的角色，目前PCI Express應用的重點在各種插卡式的系統傳輸需求，包括繪圖、網路通訊、儲存、視訊等，未來則更將普及於晶片之間的連結，本文將深入探討PCI Express的架構優勢與應用潛力，藉此一窺未來該標準的發展趨勢 |
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英飛凌推出高性能GDDR3繪圖晶片 (2005.12.13)
記憶體產品廠商英飛凌科技公司宣佈推出 512Mbit GDDR3(Graphic Dual-Data-Rate 3)繪圖晶片，該產品已被ATI科技公司指定用在針對筆記型電腦使用的Mobility Radeon X1600繪圖處理器中。Mobility Radeon X1600是ATI公司創新的行動繪圖處理器 |
