 |
成大研發中心跨域合作 建置FHIR醫療保險理賠服務平台 (2024.01.26)
基於以健康安全、友善服務為目的，安南醫院、凱基人壽，以及成功大學數位生活科技研發中心簽訂三方合作意向書。未來三方將共同建置FHIR格式之醫療保險理賠服務平台，優化患者申請理賠的作業流程提升申請效率，並且縮減投入的人力成本 |
|
默克大型半導體材料科技園區動土 強化全球材料供應鏈 (2023.02.08)
默克在南部科學園區高雄園區之新廠預定地舉辦「默克高雄半導體科技園區」動土典禮。此佔地15公頃之園區屬默克「向上進擊」投資計畫的第二階段，為默克全球首座大型半導體材料科技園區(Mega Site)，將引進半導體先進製程中關鍵的薄膜、圖形化、特殊氣體等技術領域之多條產品線，包含多條全球首度量產的產線 |
|
聯發科「智在家鄉」首頒雙首獎 碳查平台與兒童口腔管理各獲百萬 (2022.12.09)
第五屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽獲獎名單昨日揭曉，本屆首度頒發出雙首獎，由跨校團隊所組成的「Taiwan D4Climate WG」，及高雄六龜牙醫師領軍的「潔尼龜」，分獲百萬獎金 |
|
民生公共物聯網網路服務與開放資料平台 為資料加值應用添成效 (2021.11.03)
為了分享民生公共物聯網在場域的建置規劃及預期成效，深入了解推動民生公共物聯網骨幹網路服務與開放資料平台，提升資料加值應用的現況，實現中央與地方政府數據治理，國研院國網中心於今（11/3）日在台北市集思交通部國際會議中心舉辦「民生公共物聯網骨幹網路服務示範成果分享」，邀請示範合作案例展示技術成果 |
|
解決黃光技術成本挑戰 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影（lithography）扮演半導體製程中最重要的流程，通常占全體製程40%~50%的生產時間。隨著電晶體大小持續微縮，微影技術需製作的最小線寬（pitch level）也被為縮至極短波長才能製成的程度，從採用波長365nm的UV光，到波長248nm及193nm的深紫外線光（DUV），甚至是波長10~14nm的極紫外線光（EUV），微影技術正面臨前所未有的挑戰 |
 |
第十一屆國際健康資訊管理研討會 (2016.04.23)
‧研討會主題：醫療照護新藍海：以智慧醫療建構智慧醫院
‧勾勒與擘劃智慧醫療與智慧醫院在醫療照護領域之機會與挑戰。
‧促進產官學界有關醫療資訊管理、健康照護服務、智慧生活之e化規劃與發展 |
|
德州儀器嵌入式處理器MSP430平台軟體開發工程師(台北班) (2012.06.07)
課程介紹
1.MSP430F5xx Generation Architecture & Overview
2.Analog Overview
3.Digital Overview
4.CCS for MSP430
5.MSP430 Application: Cap Touch Sensing Overview
6.MSP430 Application: Based E-Metering and AMR Solution |
 |
微電聲產業聯盟100年度第一次聯盟會議 (2011.03.02)
微電聲產業聯盟100年度第一次聯盟會議 |
|
【市場競爭優勢關鍵】12/10 微電聲產業聯盟 99年度第二次聯盟會議 (2010.12.01)
【市場競爭優勢關鍵】12/10 微電聲產業聯盟 99年度第二次聯盟會議 |
|
Intel網通產品部門面臨重組 (2006.06.06)
Intel資深副總裁安南Anand Chandrasekherm於6月6日在台北國際電腦展發表專題演說，勾勒下半年產品佈局，說明Intel新一代雙核心處理器Conroe、Merom，以及新一代高能晶片組965系列銷售計畫 |
|
英特爾新一代迅馳平台2004現身 (2003.09.21)
英特爾副總裁暨行動平台事業群總經理安南 (Anand Chan-drasekher)日前表示，今年全球行動式個人電腦成長率約二成，英特爾明年下半年推出新一代迅馳平台「Sonoma」，無線通訊、數位家庭娛樂中心將成為推動產業成長的兩大動力 |
|
半導體封測業景氣已出現復甦跡象 (2003.05.02)
儘管半導體封測業者第一季營收受到傳統淡季與美伊戰爭等因素影響而呈現下滑趨勢，但因上游客戶對於高階封測的需求增加，業者獲利已經回穩，多數封測廠並認為第二季營運可出現10％～20％的成長 |
|
中芯將透過與德儀聯盟 取得0.13微米製程技術 (2002.12.16)
據經濟日報報導，大陸晶圓代工業者上海中芯，目前正與德州儀器（TI）進行策略聯盟計畫，中芯將藉此獲得0.13微米製程的技術實力；而該公司0.18微米的製程技術，已經開始對客戶送樣 |
|
封測業者Amkor、STATS營運略見改善 (2002.10.31)
據外電報導，全球第一大半導體封測廠Amkor與第四大封測場STATS日前分別發佈2002年度第三季（7～9月）財報，兩家公司的營運狀況均見改善。
Amkor第三季營收為4.54億美元，分別較上一季、2001年同期增加11％、36％； STATS第三季營收為6,310萬美元 |
|
亞南預計今年營收成長41％ (2002.09.09)
根據韓國經濟新聞報導，南韓晶圓代工業者亞南半導體（Anam Semiconductor）表示，今年亞南折舊成本比去年減少1000億韓元，加上接獲TI（德州儀器）的大量訂單，今年下半年營收可望提高至1500億韓元，預計該公司營收可達2910億韓元，比起去年要成長41％，明年營收將能大幅成長，預計可達3930億韓元 |
|
英特爾IDF 3.06GHz處理器亮相 (2002.09.09)
英特爾研發論壇（IDF）昨（9）日在矽谷舉行，展出時脈高達3.06GHz的P4處理器，並特別加重低耗電筆記型電腦處理器、掌上型電腦、可攜式裝置等產品比重，不到半年時間，P4處理器由2GHz推進至3GHz以上，預期可刺激年底資訊產品銷售 |
 |
匯流排將應用到筆記型電腦使其更為輕便 (2002.06.06)
英特爾行動平台事業群暨總經理安南‧尚傑謝克(Anand Chandrasekher)表示，DDR記憶體規格，以及新一代的匯流排標準3GIO(第三代通用匯流排)在市場發展成熟後，都將會應用在筆記型電腦上，預計可有效解決筆記型電腦若搭載CR-ROM等周邊配備時過厚、太重等問題 |
|
慶豐朝高腳數導線架發展 (2000.09.06)
慶豐半導體主管日前表示，慶豐已在去年12月達成損益平衡，未如外界傳聞經營不善，今年已接獲英特爾雙晶片導線架訂單，未來將朝144腳以上的高腳數蝕刻導線架發展，並跨足閘球陣列封裝(BGA)軟板材料 |
|
IDM廠釋出產能 封裝業利多 (2000.04.10)
在成本及產能的考量下，多家整合元件製造商(IDM)決定把封裝測試產能釋出；這項國內封裝測試廠商期待近一年的「利多」終於成真。此也應證日月光董事長張虔生日前在法人說明會上所說，今年日月光一半的營收將來自IDM大廠 |
