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貿澤電子供貨Panasonic超低功耗PAN1762藍牙低功耗5模組 (2019.07.03)
全球最新半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Panasonic的PAN1762系列射頻模組。這款超低功耗的Bluetooth低功耗5.0模組能在無連線環境下傳輸大量資料,提供適用於物聯網 (IoT)、信標和網狀網路等應用的精簡型解決方案
意法半導體推出全新STM32WB雙核心無線MCU (2019.04.09)
意法半導體(STMicroelectronics)的STM32WBx5雙核心無線微控制器(MCU)配備Bluetooth5、OpenThread和ZigBee3.0連接技術,且兼具超低功耗的性能。 透過整合意法半導體STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能和一顆專用於管理內部射頻晶片的Cortex-M0+
工研院公布2019十大ICT產業關鍵議題 (2019.02.11)
工研院針對2019年ICT產業發展,30日發表年度十大ICT產業關鍵議題,預測2019年ICT產業議題主軸為「5G蓄勢待發 生態先行(5G Wait, Eco First)」,5G在今年將實現商業運轉,但具體的效益仍需要許多產業技術與生態環境的佈建
意法半導體雙射頻Bluetooth和LPWAN物聯網開發套件 (2019.01.22)
意法半導體新款STEVAL-FKI001V1雙射頻開發套件可支援低功耗藍牙Bluetooth Low Energy(BLE)和Sub-1GHz進行無線通訊,其大幅提升了連網裝置的設計、開發效率和連接的靈活性,例如,透過各種網路拓樸、協議和服務實現配置、更新、遠端監控和追蹤功能的智慧感測器、探測器和追蹤器
貿澤電子提供全新的Arduino Uno WiFi Rev 2 (2018.12.20)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應備受期待的Arduino Uno WiFi Rev 2。Uno WiFi Rev 2是Arduino第一款搭載AVR且原生啟用物聯網 (IoT) 功能的開發板,其整合了8位元微控制器、Wi-Fi模組、感測器和硬體型安全功能,採用常見的Uno Rev 3外型尺寸,此全新控制器板可滿足持續成長中的IoT市場對無線連線和低功耗的需求
Aruba推出創新的AI行動安全技術 實現最佳邊緣運算體驗 (2018.11.14)
Hewlett Packard Enterprise旗下公司Aruba今(14)日推出全新系列802.11ax(Wi-Fi 6)物聯網就緒無線AP及其專屬存取交換器,以及各項有關安全、智慧電源管理、人工智慧(AI)自動化和服務保證方面的創新成果,協助組織達成高效、簡易且可靠的目標,給予使用者滿意的數位體驗
高通針對行動終端裝置 推出5G NR mmWave及6GHz以下射頻模組 (2018.07.24)
高通技術公司推出全方位整合式5G NR毫米波及6GHz以下射頻模組,此模組針對智慧型手機和其他行動終端裝置。高通QTM052毫米波天線模組系列和高通QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列可與高通Snapdragon X50 5G數據機配合,共同提供從數據機到天線(modem-to-antenna)且跨頻段的多項功能,並支援緊密封裝尺寸以適合行動終端裝置之整合
貿澤供貨Panasonic低功耗BLE模組 適合進階物聯網設計 (2018.03.23)
貿澤電子即日起開始供應Panasonic的PAN1760A系列射頻模組。這款低功率的Bluetooth低功耗模組僅需要一顆CR2032電池,便能讓簡單可靠的物聯網(IoT)設計維持數年的運轉。 貿澤電子供應的Panasonic PAN1760A模組為完全自動化裝置,以Toshiba TC35678系統單晶片(SoC)為基礎,此SoC搭載Arm Cortex-M0核心,並內嵌Toshiba藍牙4.2低功耗堆疊
Digi International智慧邊緣物聯網模組數據機Digi XBee3系列上市 (2018.01.31)
Digi International推出Digi XBee3 系列下一代射頻模組和蜂窩數據機。Digi XBee3系列在網路邊緣引入了一種能夠支持物聯網更大創新的新型微型外形,將其模組化方法擴展到了物聯網連接,從而能夠根據需要和地區需求的變化來整合新功能
化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%,如何積極因應此一趨勢,善用本身優勢布局市場,將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。
化合物半導體技術論壇登場 打造次世代通訊願景 (2017.08.17)
寬頻通訊成為近年來行動設備的必備技術,而隨著應用領域的漸深漸廣,目前的4G通訊標準將逐漸不敷使用,在市場驅動下,5G標準的制定已積極展開。
Tektronix推出TTR500系列USB VNA搶攻向量網路分析儀市場 (2017.05.18)
全球測試、量測和監測儀器供應商Tektronix(太克科技)推出TTR500 系列 USB 向量網路分析儀,加入日益壯大的Tektronix USB 型式的射頻測試儀器產品組合。如同 Tektronix 的 USB 式頻譜分析儀
STM32開放式開發環境:釋放創造力的利器 (2017.01.04)
軟硬體開發環境變化巨大,市場需要更短的研發週期,STM32開放式開發環境為軟硬體開發平台,堆疊式插接電路板整合各種模組化硬體...
台達採用Nordic低功耗藍牙模組 加速大樓自動化及IoT發展 (2016.12.19)
Nordic Semiconductor日前宣布台達電子的NQ62X低功耗藍牙模組將選擇採用Nordi所開發的新一代nRF52832低功耗藍牙系統單晶片。該模組並提供一個開發平台,包含與ARM mbed相容的主機版(DFBM-NQ620),以及一個用於在原型製作過程中安裝模組的子板
R&S推出首套採用OTA的量測解決方案 (2016.11.29)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)的NRPM OTA功率量測解決方案是採用空中介面(Over the air, OTA)的方法測試5G和無線gigabit 網路元件功率的解決方案。此一方案讓研發端和生產端的使用者能夠校正待測物(DUT)天線埠的輸出功率並測試波束成形功能
淺談NI模組化量測策略 (2016.08.22)
模組化量測之所以能成為量測市場的顯學之一,最大的功臣,應該屬於NI,而隨著該領域的競爭日益激烈,NI理當也要祭出對應的競爭策略才是。
NI:因應物聯網發展 PXI、CompactDAQ形成堅強量測組合 (2016.07.21)
近年來,在模組化量測領域,NI(國家儀器)一直都是指標廠商,而指標性的產品線,就是大家所熟知的PXI。它不僅由NI所提供,在模組化量測市場,NI同樣也有其他的競爭對手
Maxim以MIMO線性化電路為綠色網路部署鋪平道路 (2016.05.23)
Maxim Integrated推出SC2200雙通道RF功率放大器線性化電路(RFPAL),協助設計者實現低功耗、低成本、小尺寸RF前端。 與回退(Back-off)操作相比,線性化電路使功率放大器功耗降低達70%
是德科技與展訊通信簽署合作備忘錄 (2016.03.01)
是德科技(Keysight)日前與展訊通信(Spreadtrum)宣佈,雙方已簽署策略合作備忘錄(MoU),將在行動晶片先進技術研發方面展開密切合作。是德科技將與展訊通信團隊協力運作,共同針對新的測試需求,聯手開發測試解決方案,包括行動晶片基頻測試、射頻模組測試,以及相符性測試
智慧城市:運用新科技,讓城市生活更美好 (2016.02.02)
作為建設更高效的可持續發展社會的重要策略,智慧城市生態系統及其新一波創新應用引起業界廣泛關注。智慧城市需要智慧路燈、智慧電力表、智慧燃氣表、智慧感測器節點、智慧建築、智慧停車、e-mobility和智慧垃圾收集等先進技術


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