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安森美與伍爾特電子攜手 升級高精度電力電子應用虛擬設計 (2024.11.17)
安森美 （onsemi） 和伍爾特電子（Wurth Elektronik）宣佈，伍爾特電子的無源元件資料庫已整合到安森美獨特的PLECS模型自助生成工具 （SSPMG） 中。 SSPMG 是基於 Web 的平臺，介面直觀、簡單易用，協助工程師針對複雜的電力電子應用定製高精度、高擬真 PLECS 模型，以儘早發現和修復設計過程中的性能瓶頸 |
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開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01)
文:本次要介紹的產品，是來自德州儀器（TI）一款業界首創的650V三相智慧功率模組（Intelligent Power Module；IPM）－「DRV7308」，適用於250W馬達驅動器應用。 |
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2024.8(第393期)多物理模擬：裝置設計新解方 (2024.07.31)
著技術與應用的不斷演進，元件（裝置）內所整合的單元也漸漸開始?異質化?，意味著截然不同的物件將被緊密的結合在一起，因此不同層次的物理性能也需要在設計時被考量進去 |
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熱泵背後的技術：智慧功率模組 (2024.07.26)
熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵，在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸，並且不降低絕緣等級。 |
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意法半導體入選「2024全球百大創新機構」榜單 (2024.03.19)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）入選2024年全球百大創新機構（Top 100 Global Innovators 2024）。該榜單是全球領先的資訊服務供應商科睿唯安（Clarivate）公布之年度世界組織機構創新排行榜，上榜機構須在技術研究與創新引領世界 |
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模擬工具可預防各種車用情境中的嚴重問題 (2024.02.07)
在設計和部署因應嚴峻車用環境的先進解決方案時，設計人員需要使用者友善、快速而且對硬體要求較低的互動式模擬工具。採用分散式智慧能夠釋放系統性能，然而會產生系統韌性和即時回饋能力的需求 |
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東芝推出600V小型智慧功率元件適用於無刷直流馬達驅動 (2023.08.24)
東芝電子推出兩款600V小型智慧功率元件（IPD），適用於空調、空氣淨化器和泵等無刷直流電機驅動應用。TPD4163F和TPD4164F的輸出電流（DC）額定值分別為1A和2A，現已開始供貨 |
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ST：內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18)
技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術，擴大內部產能，輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
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半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點 |
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英飛凌德國德勒斯登新廠開始動工 實現節能與智慧系統方案 (2023.02.23)
英飛凌科技股份有限公司，宣布其計畫用於生產類比/混合訊號技術以及功率半導體的新廠開始動工。經過廣泛的分析，英飛凌董事會和監事會核准同意德國德勒斯登新廠的興建案 |
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東芝新款8通道小型高邊和低邊開關有助於減小黏著面積 (2023.02.09)
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（簡稱東芝）推出兩款智慧功率元件—TPD2015FN高邊開關（8通道）和TPD2017FN低邊開關（8通道），可用於控制馬達、螺線管、燈具和工業設備可程式化邏輯控制器等應用中使用的其他元件的感性負載驅動 |
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ROHM推出小型智慧功率元件 助力安全動作和降低功耗 (2022.12.27)
ROHM針對引擎控制單元和變速箱控制單元等車電系統，以及PLC（Programable Logic Controller）等工控設備，開發出了40V耐壓單通道和雙通道輸出的低側智慧功率元件（Intelligent Power Device，以下簡稱IPD）「BV1LExxxEFJ-C / BM2LExxxFJ-C系列」共8款產品 |
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單晶片驅動器+ MOSFET（DrMOS）技術 改善電源系統設計 (2022.10.27)
本文介紹最新的驅動器+ MOSFET（DrMOS）技術及其在穩壓器模組（VRM）應用中的優勢。單晶片DrMOS元件使電源系統能夠大幅提高功率密度、效率和熱性能，進而增強最終應用的整體性能 |
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意法半導體推出適合安全系統的快速啟動負載開關 (2022.09.16)
意法半導體（STMicroelectronics：ST）推出了IPS1025HF快速啟動高邊功率開關，目標應用是有極短上電延遲時間需求的安全系統。
考量到Vcc電源通斷情況，為了確保安全保護系統能夠達到指定之安全完整性等級（SIL），IPS1025HF的通斷回應時間仍低於60μs |
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新一代單片式整合氮化鎵晶片 (2022.05.05)
氮化鎵或氮化鋁鎵（AlGaN）的複合材料能提供更高的電子遷移率與臨界電場，結合HEMT的電晶體結構，就能打造新一代的元件與晶片。 |
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意法半導體榮登「2022全球百大創新機構」榜單 (2022.03.03)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）榮登科睿唯安（Clarivate）全球最具創新力之機構的年度榜排行榜，入選為2022年全球百大創新機構（Top 100 Global Innovator 2022）。全球百大創新機構榜單透過評估企業的創新成就，主要在創新連續性和創新程度的優異表現，為促進全球創新樹立標杆 |
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專注智慧出行、能源與5G聯網 ST助力解決世界重大挑戰 (2021.06.25)
儘管當前的疫情無法面對面交流，CTIMES透過線上訪問的方式，與意法半導體總裁暨執行長JEAN-MARC CHERY談及ST的策略和目標。JEAN-MARC CHERY認為，亞太區是ST一個最重要的市場，其發展方向對ST具有重要意義 |
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專注智慧出行、能源與5G聯網 ST助力解決世界重大挑戰 (2021.06.25)
儘管當前的疫情無法面對面交流，CTIMES透過線上訪問的方式，與意法半導體總裁暨執行長JEAN-MARC CHERY談及ST的策略和目標。JEAN-MARC CHERY認為，亞太區是ST一個最重要的市場，其發展方向對ST具有重要意義 |
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ST車規GaN產品新系列 整合車載充電器、自駕LiDAR等智慧電路 (2021.05.26)
意法半導體（ST）推出了 STi2GaN系列智慧整合氮化鎵（GaN）解決方案。STi2GaN在高功率配置的高性能解決方案內整合功率級和智慧電路，滿足汽車電動化趨勢下的創新需求。
透過意法半導體於車用電子應用研發的豐富經驗、在智慧功率技術、寬能隙半導體材料和封裝技術的優勢和創新成果 |
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電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前，尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計，成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光，已然在全球前沿電力電子市場發散熱力 |
