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聯發科發佈Helio P65手機晶片 升級遊戲與拍照體驗 (2019.06.25)
聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65,採用12奈米製程,其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中
[CES] 聯發科邊緣AI技術 引領人工智慧走向終端 (2019.01.11)
在美國CES國際消費電子產品展上,聯發科技推出多款AI人工智慧終端產品解決方案,包括最新一代的智慧電視AI成像畫質技術(AI PQ)、智慧顯示和智慧相機的AI視覺(AI vision)平臺MT8175,以及應用於可攜式智慧音箱的AI語音交互(AI voice)平臺MT8518,為消費者打造了全新的智能家居體驗
SigmaStar在其智慧相機SoC中部署CEVA電腦視覺和深度學習平台 (2018.10.29)
用於更高智慧和互連設備的訊號處理平台和人工智慧處理器的全球授權許可廠商CEVA 宣佈,晨星半導體的全資子公司SigmaStar Technology Corp.已獲得CEVA-XM6電腦視覺和深度學習平台的授權,並已部署於其SAV538人工智慧(AI)相機系統單晶片(SoC)中,以實現先進的電腦視覺和基於神經網路的應用
彈性製造需求浮現 3D機器視覺發展潛力雄厚 (2018.10.19)
3D機器視覺機器手臂的整合,將是智慧製造願景落實的重要關鍵,隨著消費性產品市場逐漸走向少量多樣,未來彈性製造需求將快速浮現,3D視覺技術雖不至於取代2D,不過市場潛力仍值得期待
大聯大友尚集團推出英特爾應用於智慧城市與物聯網邊緣計算的智慧相機 (2018.09.25)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出英特爾(Intel)應用於智慧城市與物聯網邊緣計算的智慧相機。 邊緣計算搭配人工智慧可以一起解決物聯網所帶來的大量數據
GPU運算加速實現AI新時代! (2018.06.29)
從小型行動裝置到大型伺服中心,都致力於提升運算處理效能。這背後最重要的目的,就是在於實現AI所帶來的益處,而繪圖處理能力扮演了十分關鍵的角色。
高通發表專門針對物聯網終端的視覺智慧平台 (2018.04.12)
高通技術公司推出高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform),其中搭載了公司首款採用先進10奈米FinFET製程技術、專門針對物聯網(IoT)所打造的系統單晶片(SoC)系列
機器視覺應用漸廣 2022年產值將超過140億美元 (2018.04.10)
機器視覺在工廠自動化系統中向來扮演重要環節,當初發展時,僅作為人類時覺的替代品,不過隨著技術的提升,機器視覺在產線的應用逐漸加深,現在此技術的辨識速度與精度
落實智慧製造 機器視覺整合加速 (2018.02.05)
機器視覺在製造業的應用逐漸加深,在智慧製造化趨勢中,機器視覺與周邊技術的整合速度將會加快,創造出更高價值。
CEVA和LG電子合作開發3D智慧相機解決方案 (2017.10.18)
智慧互聯設備訊號處理IP授權商CEVA與消費性電子和家電廠商LG 電子結成合作夥伴關係,為消費性電子和機器人應用提供高性能、低成本的3D智慧相機解決方案。 這款3D相機模組整合了一個瑞芯微(Rockchip)的RK1608輔助處理器,其中具備CEVA-XM4成像和視覺DSP,提供了實施多種3D感測應用的處理能力
聚焦四大應用 機器視覺技術再突破 (2017.07.05)
機器視覺是自動化系統中相當重要的一環,目前在製程的應用,主要為量測、定位、引導、識別等四大應用,隨著市場變動,這四大應用對機器視覺的功能需求也大不相同
凌華科技與MVTec策略聯盟,推出新款工業級智慧相機 (2017.03.23)
凌華科技(ADLINK)與德國MVTec軟體公司策略聯盟,推出新款工業級智慧相機NEON-1021-M,其搭載四核心Intel Atom E3845處理器及MVTec MERLIC機器視覺軟體。新款NEON-1021-M整合軟硬體之優勢,採用簡單易用的機器視覺軟體,使用者毋須編寫程式,即可立即開發機器視覺相關之應用,加快佈署的腳步
華晶獲CEVA成像和視覺DSP授權 瞄準ADAS/VR/AR技術 (2017.01.16)
台灣影像系統供應商華晶科技日前宣布獲得訊號處理矽智財廠CEVA的成像和視覺數位訊號處理器(DSP)授權許可,將為其擁有的影像解決方案和雙鏡頭技術增添高功效的先進影像和深度學習功能,瞄準智慧手機、先進駕駛輔助系統(ADAS) 、擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)技術、無人機以及其他智慧相機設備
羅姆半導體落實物聯網願景 (2016.11.15)
物聯網被視為未來智慧化系統的主架構,羅姆半導體長年深耕半導體技術,除在CEATEC Japan 2016展會中,展出一系列智慧化應用外,也針對感測與電源技術,提出專業觀察。
Microscan推出微型高級機器視覺讀碼平台 (2016.06.24)
工業自動化微型影像式讀碼器和機器視覺智慧相機製造商美國Microscan(邁思肯)公司重新定義了成像技術,將其用於適合所有自動化任務的獨立且全能平台。MicroHAWK讀碼平台具備良好的擴展性
台北自動化展8/26登場 凌華科技聚焦工業4.0 (2015.08.18)
凌華科技將於8月26日至8月29日參加「2015台北國際自動化工業大展」,展出物聯網與工業4.0兩大主軸。一向擅長於量測與自動化的凌華科技,整合業界資源,連袂工研院機械所、國際影像擷取卡大廠Euresys、以及系統整合商─汎宇與新視鑫科技,以整合機器視覺與運動控制的概念,推出工業4
意法半導體與米蘭理工大學合作開發FASTER 3D繪圖應用系統 (2015.01.13)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈對基於光線追蹤(ray-tracing)技術的實驗性3D繪圖應用系統進行測試驗證。該解決方案採用一顆與現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)相連、基於ARM處理器的測試晶片
Microscan發佈超小型機器視覺智慧相機EtherNet/IP (2014.11.11)
Microscan公司推出EtherNet/IP對其超緊湊的機器視覺智慧相機通訊的可用性─Vision MINI Xi。 AutoVISION機器視覺產品套件,Vision MINI Xi提供了一個完整的機器視覺工具集的高速識別、檢測,和其他自動化工作空間約束的機器的最佳尺寸和形狀
Microscan推出I-PAK軟體與多達四個機器視覺智慧相機支援 (2014.11.06)
Microscan推出Visionscape I-PAK VH軟體解決方案,使該公司最新的機器視覺智慧相機能力具有一個簡單的機器視覺檢測的自我調整介面。 I-PAK最初設計用於在製藥應用標籤的品質檢驗


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