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類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下,類比元件有望迎來其黃金的年代,無論是IDM廠或是晶圓代工業者,都能在這波成長中此獲利。
Marvell收購Avera Semi 搶佔5G基礎設施商機 (2019.05.23)
Marvell近日宣布,已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 達成最終協議。此次收購將 Avera Semi領先的ASIC設計能力和Marvell先進技術平台和規模相互結合,為有線和無線基礎設施OEM打造一個領先的ASIC提供商
阿布達比王儲親訪格芯新加坡廠區 (2019.03.04)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前主持阿布達比王儲兼阿拉伯聯合酋長國武裝部隊副最高指揮官Sheikh Mohamed bin Zayed殿下和新加坡國防部兼外交部高級政務部長 孟理齊(Maliki Osman)博士於新加坡進行國事訪問,並親自訪視格芯在當地的先進半導體製造廠
格芯攜手Dolphin Integration推出自適應性基體偏壓解決方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研發自適應性基體偏壓(ABB)系列解決方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工藝技術晶片上系統(SoC)的效能和可靠性,支援5G、物聯網和車用等多種高增長應用
格芯8SW RF SOI技術收益跨越10億美元 (2019.02.26)
格芯(GlobalFoundries)日前宣佈,自2017年9月推出針對行動優化的8SW RF SOI技術平台以來,客戶端設計收益已逾10億美元。8SW的良率與性能均遠超過客戶預期,設計師可於8SW上開發解決方案,為今日4G/LTE-A和未來6GHz以下的5G行動和無線通訊應用提供更快的下載速度、更高品質的連接和更可靠的數據連接能力
推動亞太業務 格芯宣布新任亞洲與中國業務發展總裁 (2019.02.19)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布阿美利科.萊莫斯已加入格芯團隊擔任中國區總裁及亞洲業務發展負責人,負責帶領格芯在亞洲關鍵市場中推動業務成長。萊莫斯擁有豐富的半導體產業執行高層經驗,在中國市場擁有廣泛的業務發展及戰略關係經驗
力旺電子NeoMTP成功導入格芯130nm BCDLite及BCD製程平台 (2018.12.17)
力旺電子今日宣佈,其嵌入式可多次編寫(MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功導入格芯130nm BCD與BCDLite製程平台,專攻消費性及車用市場,以及日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求
格芯成立獨資ASICs設計子公司 並重整FinFET發展藍圖 (2018.08.28)
格芯(GLOBALFOUNDRIES) 宣布重要的轉型計畫,延續 Tom Caulfield年初就任執行長所訂定的發展方向。格芯依據 Caulfield 訂定的策略方向重整技術組合,以高度成長市場客戶為目標,聚焦在供應真正的差異化方案,將重新調整先進FinFET發展藍圖,並成立獨資子公司設計客製 ASICs
格芯22FDX技術廣受客戶青睞 設計收益突破20億美元 (2018.07.13)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其22nm FD-SOI (22FDX) 技術獲得廣大客戶青睞已創造20億美元以上的設計收益。22FDX憑藉擁有50項以上的客戶設計,無疑成為低功耗最佳化晶片的業界領導平台,其應用更適和於各項發展迅速之應用,包括汽車、5G與物聯網(IoT)等
格芯宣布工業及電源應用的特高壓製程技術進入量產 (2018.06.01)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其180nm 特高壓(180UHV)技術平台已經進入量產階段以符合各式各樣的客戶應用,其中包括工業電源供應器的 AC-DC 控制器、無線充電、固態及 LED 照明,以及消費性電子產品和智慧型手機的 AC 變壓器
格芯推出符合汽車標準之FD-SOI製程技術 (2018.05.24)
格芯宣佈其22nm FD-SOI (22FDX)技術平台已通過AEC-Q100(2級)認證,準備投入量產,作為業界符合汽車標準的先進FD-SOI製程技術,格芯的22FDX平台融合全面的技術和實現設計能力,旨在提高汽車IC的性能和效能,同時仍然符合嚴格的汽車安全和品質標準
FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用,對於很多客戶來說,這是最佳市場。
TrendForce:2018年大陸晶圓製造12吋月產能逼近70萬片 (2018.01.22)
根據全球市場研究機構TrendForce最新「中國半導體產業深度分析報告」指出,高資本支出的晶圓廠建設專案備受業界關注,尤其是近期士蘭微、粵芯等新一批晶圓製造專案的出現,將使得產業競爭升溫,並且帶動產能擴增,預估至2018年底中國大陸12吋晶圓製造月產能將接近70萬片,較2017年底成長42
高通四核平台強襲 聯發科淡定不為動 (2012.10.02)
智慧手機市場在蘋果與三星兩強相爭之下,幾乎搶佔所有媒體版面。然而在這手機二大勢力管轄不到的範圍之外,仍有一股暗潮洶湧的力量正不斷擴大,那就是千元手機。或許很多人一聽到千元手機就嗤之以鼻,認為那就是便宜貨、山寨機,品質一定不好,效能一定低落
泰科電子ESD保護產品系列尺寸縮小70% (2009.09.20)
泰科電子(17)日宣佈為其靜電放電(ESD)保護元件產品線再新增三款新品。其中0201外型的矽ESD(SESD)元件比上一代0402型的元件大約縮小了70%,並能夠為手機、MP3播放器、PDA和數位相機等可攜式電子產品提供保護和提高可靠性
Mediaphy任命Mohammad Tafazzoli作為運營副總裁 (2008.05.23)
全球行動電視半導體解決方案供應商MadiaPhy公司,宣布任命Mohammad Tafazzoli作為營運副總裁。隨著MediaPhy獨特的行動電視半導體技術進入量產,Tafazzoli先生的新角色,將負責監督和管理該公司的製造營運,物流及相關組織的發展計劃
晶門科技推出SSD1961顯示控制器 (2008.04.28)
晶門科技推出SSD1961顯示控制器,專為支援達到VGA解像度的液晶顯示屏而設。新出的顯示控制器最適用於流動及手提設備應用,包括智能電話、便攜媒體播放器(PMP)、個人導航裝置(PND)及其他要求高解像度顯示的產品
精英電腦在CeBIT發表Intel 4晶片組藍光主機板 (2008.03.07)
精英電腦(ECS)於世界最大的德國漢諾威電腦國際展(CeBIT Hannover 2008, 展期:3月4日至9日)中發表最新Intel 4系列電腦主機板。精英Intel 4系列主機板加入許多的創新的新技術,包含ECS Qoolteck II超靜音散熱裝置、支援Intel XMP DDR3 1600記憶體及PCI Express 2.0等,於精英現場攤位上展出
矽谷半導體廠商採訪紀行(下) (2004.09.03)
本刊編輯在六月中旬再度受邀前往矽谷探訪當地半導體廠商,此次的記者團成員來自亞洲的台灣、中國大陸、韓國、日本、菲律賓等地,並在近十天的行程中拜訪了十多家業者
檢視急速發展的WLAN產業 (2003.09.05)
無線區域網路市場在最近幾年呈現爆炸性的成長,亮麗的市場表現背後,卻也存在著諸多問題,本文將從市場現況的角度,分別分析無線區域網路的技術與市場瓶頸、市場應用趨勢與國內外重要晶片廠商的現況與展望,俾能提供關心此一市場的讀者一些參考


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