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雙反影響受縛 台廠上下游表現分歧 (2014.12.01)
受到全球太陽能需求回升與中美雙反調查之交互影響，台灣太陽能上游矽晶材料端與中游電池端在10月的產值表上出現了分歧的現象。根據光電協進會(PIDA)調查，由於2014下半年全球各主要市場對太陽能模組的需求仍然高漲 |
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矽電晶體撞牆 奈米碳管接棒機會濃 (2012.11.01)
今日電子產業的發展遇到撞牆期，一個重要的原因，即是業界所奉行的摩爾定律似乎已行不通了。這和晶片構成的矽電晶體已趨近其物理極限有關，想要再進一步推動半導體製程的微縮化發展，顯然得另尋出路 |
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晶矽、薄膜、高聚光互不相讓 ！ (2010.12.13)
無論是單/多晶矽、薄膜還是高聚光型太陽能技術，都各有可持續發展的應用領域，目標都是希望能夠建立穩定供應且具市場競爭能力的量產規模。量產規模若要可長可久，是需要透過能源轉換、製程方法以及材料應用此三種關鍵的技術提昇，來達到降低成本的效果 |
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太陽能電池金牌戰 台灣能奪冠？ (2010.12.13)
台灣已經躍升成為全球第二大的太陽能電池製造重鎮。目前台灣市場雖然產能落後大陸，但由於台灣的代工角色在全球具有舉足輕重的地位，角色可說越來越重要，因此只要掌握對的方向，未來非常有機會超越大陸，成為全球第一 |
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電子產業政策該汰舊換新了！ (2010.11.14)
讓我們直接切入主題。台灣電子產業已面臨產業升級的關鍵時刻，需要更為明確的產業發展策略。我們的產業界和研究機構，具有一定的研發實力，產品也有相當程度的市場競爭力 |
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PV Taiwan起跑 多晶矽,薄膜,高聚光互不相讓 (2010.10.26)
台灣國際太陽光電展會（PV Taiwan 2010）今日於世貿一館熱烈展開，包括單/多晶矽、薄膜（Thin Film）以及新興的高聚光型（HCPV）三大太陽能電池及相關模組產品，成為台廠展會中爭相競逐的焦點 |
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CIGS後勢強勁 錸德台積電衝第一搶商機 (2010.10.14)
硒化銅銦鎵（CIGS）為薄膜太陽能電池的一種，其轉換效率在所有薄膜太陽能電池中為最佳。CIGS不僅可使用軟性基板，若與矽晶太陽能電池相比，也只需少部份矽原料，轉換效率最高可達20％ |
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搶佔2014行動商機 (2010.09.13)
處於行動風潮大起的今日，本刊記者應Global Press之邀走訪矽谷，了解亞洲廠商在此波趨勢中所能掌握的商機。除了前期所提到的網路骨幹將轉往電信級乙太網路、USB可望一統手機傳輸介面的兩大趨勢外，本期將把2014年前可期待的行動商機完整介紹 |
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設計成本高 混合訊號在奈米製程的困局 (2010.08.03)
數位訊號與類比訊號，宛若一枚銅板的兩面，在不斷的旋轉過程中，勾勒出高科技世界的模樣。不過，隨著平板媒體及智慧型手機等行動裝置增加了音訊影像功能，對混合訊號的依賴也就越大 |
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通過TUV全程在台驗證 友達力推太陽能模組 (2010.02.02)
在各界預期今年太陽能光電產業可望復甦的情況下，友達光電（AUO）也正全力積極佈局太陽能光電模組產品，今（02）日便正式取得首個太陽能模組產品在安全、環境與性能測試的嚴格認證證書，目前也順利打進德國太陽能市場 |
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Dow Corning針對英特爾NB處理器開發導熱膏 (2008.09.17)
Dow Corning Electronics宣佈推出DOW CORNING TC-5688導熱膏，此一具備高效能的非固化導熱膏是專為用於英特爾新一代筆記型處理器-Intel Core2 Extreme處理器QX9300系列而開發。
DOW CORNING TC-5688導熱膏與多款競爭對手的導熱介面材料（TIM）一起接受了Quad-Core行動測試器的廣泛熱應力評估，以及Intel Core 2 Extreme行動處理器QX9300現場測試 |
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“碳”為觀止的新材料 (2008.04.20)
半導體在30奈米以下，矽晶材料已逐漸難以勝任。四年前曼徹斯特大學研究人員發現了只有一個原子厚的石墨薄膜(Graphene)新材料(碳元素)後，已成為物理與材料科學的最熱門主題 |
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Dow Corning新任命多位技術與業務部門主管 (2007.07.31)
材料、應用技術及服務的綜合供應商Dow Corning為進一步掌握亞洲電子市場的蓬勃商機，日前頒布新人事案，任命多位先進技術與新業務拓展部門（ATVB）的高階主管。根據這項新人事安排 |
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美國康乃爾大學研發出手機高解像TV投射器 (2006.09.03)
當行動手機已經普遍成為個人的多媒體通訊裝置之後，業界無不在為可顯示的螢幕畫面而費盡心思，然而小小的LCD面板在操作上仍然不夠便利，在視覺上也不夠友善，這實在是為了合乎手機輕薄短小特性，而不得不犧牲的先天性限制 |
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矽晶圓供不應求 力晶則率先調漲價格 (2006.06.27)
矽晶圓（silicon wafer）供不應求導致第三季合約價上調5％，雖然過去晶圓代工廠多自行吸收材料漲幅，但是矽晶圓第三季已是第六個季度調漲價格，所以國內晶圓代工廠已經開始考量，將矽晶圓漲價幅度轉嫁到上游IC設計業者 |
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投影顯示技術市場發展趨勢 (2005.07.13)
DLP、3LCD、LCoS三種技術各有所長，DLP系統體積較小是它獨特的優勢；3LCD的畫質自然是最大的優勢；LCoS在製程技術有效突破之後，將漸漸追上DLP與3LCD。本文將介紹這三種投影技術並分析未來的市場發展 |
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投影顯示技術市場發展趨勢 (2005.04.18)
DLP、3LCD、LCoS三種技術各有所長，DLP系統體積較小是它獨特的優勢；3LCD的畫質自然是最大的優勢；LCoS在製程技術有效突破之後，將漸漸追上DLP與3LCD。本文將介紹這三種投影技術並分析未來的市場發展 |
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IBM呼籲各界共同合作解決奈米科技難題 (2004.09.21)
IBM微電子資深副總John Kelly在一場半導體科技研討會中指出，隨著製程制程技術越來越先進、電晶體尺寸持續縮小，晶片漏電與過熱問題將成為廠商所面臨的大難題之一；為此Kelly呼籲業界與官方、學界在奈米科技的研究上通力合作，共同在2020年以前將半導體產業全面推進奈米時代 |
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矽晶圓材料市場現況及未來發展趨勢 (2003.08.05)
隨著IC技術線寬日益縮小，矽晶圓材料的品質對製程良率的影響更為顯著，也促使相關業界對矽晶圓材料規格之要求更趨嚴格。本文將針對目前矽晶圓材料市場現況與相關技術進行深入介紹與分析，並為讀者指出矽晶圓材料之未來發展趨勢 |
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應用材料低k介電常數製程獲得台積電選用 (2001.01.18)
應用材料公司的黑鑽石（Black Diamond）化學氣相沉積低k介電常數薄膜製程，已被全球最大專業晶圓製造服務的台灣積體電路公司選用，將用來支援其最先進的高效能0.13微米銅導線製程 |
