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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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[CES] 三星與Tesla聯手 串聯電動車與智慧宅 (2024.01.08)
三星電子今（8）日宣佈將與Tesla建立服務整合，並將於CES 2024揭示相關應用。未來將可透過SmartThings Energy，串聯Tesla的開放API與旗下Powerwall、Solar Inverter、壁掛式充電座（Wall Connector）充電解決方案、電動車（EV）等產品，將進一步延伸SmartThings Energy串聯領域，提升住宅能源體驗 |
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高通推出5G NR-Light數據機射頻系統 降低成本、功耗與複雜性 (2023.02.09)
高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X35 5G數據機射頻系統，這是全球首款5G NR-Light數據機射頻系統。NR-Light是新類型的5G，填補了高速行動寬頻裝置和極低頻寬窄頻物聯網（NB-IoT）裝置之間的落差 |
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聯發科：2023全球智慧手機出貨略減 非地面網路Q1貢獻營收 (2023.02.03)
聯發科技今日舉行2022年第四季營收法人說明會，執行長蔡力行表示，儘管在全球經濟不佳的情況下，2022年全年營收及獲利仍創下歷史新高，其中手機、智慧裝置平台及電管理晶片，皆連續四年成長 |
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IAR Systems支援工業級PX5 RTOS 提高裝置安全及防護能力 (2023.02.01)
IAR Systems宣布針對近期發表之全新即時作業系統PX5 RTOS提供完整支援。工業級PX5 RTOS為先進的第五代即時作業系統，針對最精細與發展成熟的嵌入式應用而量身打造。PX5 RTOS不僅協助嵌入式系統開發人員管理多執行緒應用程式的即時排程任務，還能提高嵌入式裝置的品質、安全及防護能力 |
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三星開發者大會展示智慧物聯演進成果與裝置體驗 (2022.10.13)
三星電子於舊金山舉行年度三星開發者大會（Samsung Developer Conference，SDC），全球開發者、創作者與設計師齊聚一堂，探索由三星技術促成的無縫串聯體驗。
三星於會中深入分享品牌如何精簡流程，造就顛覆常規的用戶體驗，並揭示SmartThings從互聯平台，轉化為智慧生活推進器的新願景 |
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資料中心需求熱 2022年第二季IC設計業營收年增32% (2022.09.07)
根據TrendForce最新統計，2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元，年增32%，成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中，超微（AMD）透過併購產生綜效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成長幅度，拿下第二季營收排名年增率之冠 |
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高通為新一代穿戴式連網裝置推出Snapdragon W5+和W5平台 (2022.07.20)
高通技術公司今日發表旗下頂級穿戴式裝置平台系列最新產品Snapdragon W5+Gen 1和Snapdragon W5 Gen 1。兩個全新平台專為新一代穿戴式連網裝置設計，具備超低功耗和前所未有的效能，同時著重帶來持久的電池續航力、頂級的使用者體驗和時尚創新的設計 |
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與病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展樂趣！ (2022.06.25)
COMPUTEX 2022實體展，受到疫情的影響，實體的展覽攤位數與面積都較以往縮減，參觀人數也大不如前。然而整體的看展品質，卻受惠於更餘裕的交流空間而有所提升，多添了新的樂趣 |
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意法半導體與微軟合作 簡化高安全性物聯網裝置開發 (2022.05.30)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）與ST授權合作夥伴微軟合作，加強新興物聯網（IoT）應用安全性。
意法半導體正在整合STM32U5超低功耗微控制器（MCU）與Microsoft Azure RTOS和物聯網中介軟體，以及經過認證的Arm Trusted Firmware-M（TF-M）安全服務軟體包，簡化嵌入式系統開發 |
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聯發科以多元產品拓展全球市佔率 預期今年營收成長20％ (2022.05.23)
聯發科技於今日舉辦「旗艦領航、躍至不凡」記者會，由多位主管及總經理分進近期發展與未來展望。會中也展示多項產品布局，包含Filogic Wi-Fi 7無線連網平台、Kompanio邊緣運算平台、Genio物聯網平台，以及Dimensity行動平台 |
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迎接高頻高速時代 敏博發表DDR5-4800工業級記憶體模組 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工業級記憶體模組，時脈速度達4800MHz，包含了288-pin UDIMM與262-pin SODIMM等主流規格，嚴選原廠優質晶片，堅守工控品質標準，提供16GB與32GB主流高容量模組，因應5G時代之邊緣運算裝置、工業電腦、嵌入式系統、智慧製造自動化、網通設備、車載交通、自動駕駛、智慧醫療等下一代高頻高速平台發展應用 |
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TinyML前進物聯 MCU深度學習成為可能 (2022.02.22)
物聯網被視為各種智慧化系統的主架構，並延伸出更多應用。
TinyML能以極低功耗執行數據分析，並實現長時間運作的應用，
滿足電池長期供電的設備需求，因此特別適合用於物聯網設備 |
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邊緣AI持續升溫 智慧聯網趨勢成形 (2021.12.03)
運算從雲端轉移至邊緣端甚至是終端，一直是產業趨勢。
從產業開始對AI的採用，或嵌入式機器學習與TinyML的研究，
到客戶端逐步採用，這些物聯網發展都相當值得關注 |
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高通推Snapdragon Spaces XR開發者平台 打造頭戴式AR體驗 (2021.11.10)
高通技術公司推出Snapdragon Spaces XR開發者平台，該頭戴式擴增實境（AR）開發者套件能創造沉浸式體驗，無縫地模糊實體與數位環境的邊界。藉由經驗證的技術和開放式、跨裝置的水平平台與生態系，Snapdragon Spaces提供能協助開發人員將創意化為現實的工具，並徹底革新頭戴式AR裝置的各種可能 |
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以人為本&數位科技指向 啟動智慧健康照護策略新思維 (2021.10.28)
智慧健康照護市場興起，如何加速建立健康照護生態系和推動健康照護加值應用服務，數位化、智慧化及自動化的整合有其必要，而多元服務的前提是以人為本。 |
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Western Digital嵌入式快閃儲存平台 擴展智慧互聯行動技術商機 (2021.05.27)
Western Digital近期在Flash Perspectives Event宣布推出全新嵌入式通用快閃儲存（UFS）裝置平台3.1，以支援行動裝置、汽車、物聯網、AR/VR、無人機和其他新興市場應用情境。
現今的行動應用強調全天候運轉、永遠連線和隨時可用，Western Digital的UFS 3 |
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美光1α製程DRAM技術正式量產 打造功耗最低的行動DRAM (2021.01.27)
美光科技今宣布，採用先進DRAM製程技術1α（1-alpha）的DRAM產品已量產供貨，在位元容量、功耗與效能均獲得顯著提升。此一里程碑進一步鞏固了美光的競爭優勢，美光先前已達成推出全球最快的GDDR6X繪圖記憶體，176層NAND快閃記憶體等產品供貨 |
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匯集全球上千開發能手 Works With智慧家庭開發者大會即將展開 (2020.08.27)
隨著全球智慧裝置設備需求不斷成長，IoT開發人員正尋求透過更多教育訓練建構可在智慧家庭生態鏈、協議和無線裝置間無縫運作的優質產品。作為全球晶片、軟體與智慧、互聯產品解決方案供應商 |
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Silicon Labs即將主辦Works With智慧家庭開發者大會 (2020.08.13)
芯科科技(Silicon Labs)今日宣布將舉辦「Works With」2020全球盛會。此直播會議的主題針對全球智慧家庭技術，將於9月9-10日免費開放給全球數千位工程師、開發人員和產品經理一同與會 |
