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矢志成為IC設計界的建築師 (2019.10.03)
再龐大複雜的電路設計,也要從最根本的架構來發想,而且一但架構錯了,後面再怎麼補,也難竟全功,這是擷發科技的核心商業模式。
全球百大科技研發獎出爐 工研院奪九大獎項 (2017.11.20)
獲獎技術名稱 得獎技術說明 技轉廠商 人工智慧建築節能系統平台 只要15-30幾分鐘就能計算出整棟建築物的耗能,提供最佳的節能良方,目前已用在華南銀行全國150間分行、全家便利商店,潤泰集團旗下之潤弘精密工程,亦即將採用於評估建築節能分析
是德科技於DAC展出EDA軟體的多項創新功能 (2015.07.15)
是德科技(Keysight)日前於第52屆設計自動化大會(DAC)中,展出電子設計自動化(EDA)軟體的多項創新功能,包括微波、射頻、高頻、高速數位、射頻系統、電子系統層級、電路、3D電磁設計、實體設計及元件建模應用
是德科技於CSICS展出射頻電路、系統和3D電磁設計與模擬新方案 (2014.10.28)
是德科技(Keysight)日前宣佈於10月19至22日在美國加州舉辦的化合物半導體積體電路研討會(CSICS 2014)中展出旗下最新的射頻電路、系統和3D電磁設計與模擬解決方案。Keysight EEsof EDA是CSICS銀級贊助廠商
ST、ARM和Cadence攜手 提升ESL工具互通性 (2013.08.05)
意法半導體、ARM和Cadence Design Systems宣佈,三方已向Accellera系統促進會(Accellera Systems Initiative)的SystemC語言工作小組提議了三個新的技術方案。此次的三方合作將進一步提高不同模型工具之間的互通性,滿足電子系統層級(ESL,Electronic System-Level)設計的要求
Advantest將擴大使用思源科技的自動化偵錯系統 (2011.10.24)
思源科技近日宣佈,與全球半導體測試設備的領導廠商Advantest Corporation簽訂多年期合約,擴大使用思源的Verdi自動化偵錯系統。Advantest將在其增強型電子系統層級(ESL)的設計流程中使用Verdi以驗證經行為合成軟體合成的暫存器交換層次(RTL)設計
ESL and Low Power Technology Workshop (2009.11.30)
工研院系統晶片科技中心將舉辦「ESL and Low Power Technology Workshop」。此研討會特別邀請成功大學李昆忠教授、中正大學郭峻因教授分別以電子系統層級設計及低功率多媒體晶片設計與驗證為題進行演講,演講內容將由淺入深地涵蓋基本概念、國內外相關技術發展及最新的研究成果
國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會 (2009.04.27)
近年來在綠能浪潮下,綠色電子已是業界熱門議題,商機也逐漸浮現,相關產業發展蓬勃。工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會(VLSI-TSA & VLSI-DAT)」於4月27日一連四天在新竹國賓飯店舉行
邁吉倫與S2C合力耕耘FPGA Prototyping市場 (2008.08.06)
於IC業界已有FPGA Prototyping代名詞之稱的邁吉倫科技,在經過市場需求、技術升級以及降低IC Design業者成本等全方位考量後,決定與S2C成為事業夥伴,今後S2C全系列產品包括:TAI Logic Modules ,TAI Logic Accessories;以及ESL(電子系統層級)設計相關軟體工具:TAI Player, TAI Compiler, TAI Browser等…
Electronics Summit 2008特別報導(中) (2008.05.20)
由Global Press所主辦的Summit 2008展會,共有來自全球50國媒體記者與超過30家科技廠商共同參與,在終年放晴的舊金山舉辦此次活動,也象徵為科技產業帶來耀眼的新契機。本公司編輯也特地前往參與,並帶回相關報導供讀者參考
思源科技『電子設計自動化發展論壇』圓滿落幕 (2008.05.12)
EDA電子設計自動化廠商–思源科技(SpringSoft)所主辦的『電子設計自動化發展論壇(EDA Development Forum 2008)』在台北晶華酒店盛大展開,思源科技特別邀請工研院(ITRI)、半導體產業推動辦公室(SIPO)、台灣半導體協會(TSIA)一起共襄盛舉
電子設計自動化發展論壇 (2008.04.16)
思源科技 (SpringSoft) 將舉行盛大的『電子設計自動化發展論壇(EDA Development Forum 2008)』,本屆活動特別邀請工研院(ITRI)、半導體產業推動辦公室(SIPO)、台灣半導體協會(TSIA)一起共襄盛舉,以Design Challenges Moving Into 65nm為主軸,深入探討因應半導體設計工藝之進步,電子設計自動化工具所能提供的最佳解決方案
加速SoC軟體開發時程 (2007.09.10)
隨著SoC設計日漸複雜,時脈速度不斷攀升,加上內建愈來愈多的功能,工程師必須在晶片開發週期中儘早取得設計平台。儘早發展出代表整體設計的原型方案,能早在硬體完成設計之前,就展開費時的軟體設計程序
EDA技術論壇 (2007.08.22)
Mentor Graphics 明導國際,將舉辦EDA技術論壇,內容包括六大主題:DFM、DFT、AMS、Functional Verification、ESL、PCB。 Mentor Graphics總裁暨執行長Walden Rhines將親自出席為大家介紹電子系統設計領域最新最受矚目的技術,這些技術從設計方法論出發,成功地增加產能、降低消散功耗,當然更縮短了產品開發的週期
如何加速SoC軟體開發 (2007.04.24)
SoC所面臨的難題,主要是實際晶片的開發與相關軟體設計兩者之間所存在的時間差問題。傳統的SoC軟體研發業者,必須等到硬體研發團隊設計出實體的原型元件後,才有可供參考的硬體環境
ARM發表RealView 3.1版開發套件 (2007.04.12)
ARM日前在美國加州舉辦的嵌入式系統研討會中,發表RealView Development Suite 3.1版(RVDS 3.1)開發套件,針對全系列ARM處理器持續提供頂級整合式工具,協助客戶開發各種嵌入式系統軟體
ARM擴大與國家晶片系統設計中心之合作 (2006.12.03)
ARM於新竹舉辦的ARMR Connected Community Technical Symposium年度技術論壇中宣佈,國家晶片系統設計中心(National Chip Implementation Center, CIC)獲得ARM7TDMIR、ARM926EJ-S.處理器、RealViewR CREATE系列之ESL工具,以及ARM RealView Development Suite3.0開發套件等先進技術之授權
MIPS為MIPS-Based SOC推出SOC-it平台策略 (2006.10.24)
MIPS Technologies針對全系列MIPS處理器發表一項新平台策略。經過嚴密檢驗的 SOC-it 平台與相關的支援環境,可大幅降低高效能MIPS-Based SoC的設計困難度、研發成本及風險並縮短上市時程
Mentor Graphics (明導國際) EDA技術論壇 (2006.07.12)
Mentor Graphics將於2006年8年15日(周二)於新竹國賓大飯店舉行一場盛大的EDA技術論壇,為IC設計工程師提供了與世界一流EDA業界專家進行面對面交流的機會。 Mentor Graphics CEO & Chairman, Mr. Walden C. Rhines將出席為您揭示EDA市場的最新發展趨勢,並說明在半導體製程技術朝向65nm發展的趨勢下,EDA設計工具的嶄新變革,進而帶動EDA產業的快速發展
為半導體設計提供完整端至端開發套件 (2006.05.23)
ARM發表最新3.0版的RealViewR開發套件,以強化SoC設計及嵌入式系統架構的軟硬體協同開發功能,並為IC設計提供更為完整的端至端開發流程。這項新方案為一套整合型的端至端的工具鏈,能真正支援軟硬體協同開發流程,針對嵌入式系統開發業者提供最佳化的SoC功能


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