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ROHM 6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列 新增3款超低阻值產品 (2024.04.17)
ROHM針對車載、工業和消費性電子設備的馬達控制電路和電源電路等應用，在標準型6432尺寸（6.4mm×3.2mm）金屬板分流電阻「PMR100」產品陣容中，推出3款額定功率為5W、阻值分別為0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新產品 |
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ROHM新增3款6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列產品 (2024.04.03)
電流檢測用分流電阻目前被廣泛應用於眾多市場領域，主要應用於馬達驅動電路、電源的過電流保護以及電池剩餘電量檢測，高精度且高可靠性的精確電路控制，能夠滿足各應用的節能要求 |
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HOLTEK推出BLDC SoC MCU--BD66FM6550G (2022.07.04)
盛群（Holtek）推出新一代無刷直流馬達專用整合型Flash MCU BD66FM6550G，整合MCU、LDO及3-Channel 48V Gate-Driver，非常適合小PCB空間，可支援方波與弦波控制，具備Sensorless增強型濾波器可使啟動或低速更加穩定，適合於電動工具、泵類及扇類等8串鋰電以下產品應用 |
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ROHM推出業界最高額定功率4W厚膜分流電阻 提高電子裝置功率 (2021.11.05)
半導體製造商ROHM推出一款厚膜分流電阻「LTR100L」，非常適用於工控裝置和消費性電子裝置等的電流檢測應用。
近年來，在工控和消費性電子裝置領域，越來越重視節能，例如改用變頻馬達，來努力降低驅動過程中的功耗 |
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品佳集團推出立錡科技BLDC馬達控制完整解決方案 (2018.04.03)
大聯大控股宣佈旗下品佳集團將推出立錡科技（Richtek）全新高壓與低壓BLDC FOC無霍爾及搭載霍爾感測器的馬達控制系統解決方案。
大聯大品佳集團將推出立錡科技（Richtek）全新高壓與低壓BLDC FOC無霍爾感測器馬達控制系統解決方案 |
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具智慧安全的災害管控裝置 (2017.06.26)
發生火災時沒有開啟門窗的話會導致濃煙聚集在屋內無法排出，人會先因為吸入過多的濃煙導致窒息或嗆暈，大部分的房屋火災受害者都是因為濃煙造成死亡而不是因為被火燒傷 |
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盛群新推出BLDC Flash MCU-- HT66FM5242 (2017.03.01)
盛群(Holtek)針對無刷直流 (BLDC)馬達控制領域，推出BLDC Flash MCU-HT66FM5242。方案可完整支援方波與弦波控制，適用於帶霍爾感測器(Hall Sensor)之單相/三相之直流無刷馬達應用。
HT66FM5242具備4Kx16 Flash Program ROM、256 Byte Data RAM、工作電壓4 |
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意法半導體高溫矽功率開關升高工業設備可靠性 (2017.01.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的矽控整流器（Silicon-Controlled Rectifier，SCR）讓穩壓器、開關電源浪湧限流器、馬達控制電路和工業固態繼電器廠商能夠提升應用設計的可靠性，並改用尺寸更小的散熱器，以／或降低系統成本 |
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安森美半導體推出下一代風機馬達驅動器 (2016.09.29)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出3款利用180°正弦波驅動3相無刷直流(BLDC)馬達的新元件。LV8811、LV8813和LV8814設計用於家電如冰箱的散熱風扇，及遊戲機和計算設備，電壓範圍分別為3.6V至16 V、6 V至16 V，和3.6 V至16 V |
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意法半導體推出新款高溫矽功率開關 (2015.10.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的新款高溫矽控整流器（Silicon-Controlled Rectifier，SCR）可協助電壓穩壓器、開關式突波電流限制器（inrush current limiter）、馬達控制電路及工業固態繼電器（Solid-state relay，SSR）廠商提升產品可靠性與品質或採用尺寸更小的散熱器以降低產品成本 |
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恩智浦新型LPC微控制器簡化馬達控制 (2014.03.04)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出LPC1500微控制器系列，該系列提供更快速、便利和高度精確的馬達控制。新型微控制器整合了感測器與無感測器馬達控制所需的全部功能，能夠以高度靈活的配置同時控制兩台馬達 |
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IR µIPM功率模組為家電及輕工業應用提供解決方案 (2012.05.29)
國際整流器公司 (IR) 推出一系列高度整合、超精密的專利待批µIPM功率模組，適用於高效率家電與輕工業應用。µIPM系列利用創新的封裝解決方案，創造了元件尺寸新基準，較現有的3相位馬達控制功率IC，減少高達60%的佔位面積 |
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Avago Technologies推出5MBd數位式光耦合器產品 (2012.05.15)
Avago(安華高)日前推出ACPL-M21L/021L/024L/W21L/K24L光耦合器產品系列。與市場上其他類似的5MBd產品比較，這些光耦合器的耗電低了許多。ACPL-x2xL光耦合器針對滿足使用者對低耗電、更高隔離電壓、更佳共模抑制(Common Mode Rejection, CMR)能力的要求進行設計，主要得力於新LED的卓越效能表現與偵測器晶片設計 |
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Microsemi推出FPGA自有品牌計畫 (2011.12.11)
美高森美 （Microsemi）於日前宣佈，為其SmartFusion可客製化系統單晶片，和廣泛的快閃型與反熔絲型FPGA解決方案組合推出自有品牌計畫。主要的計畫內容包括自訂標誌、工廠燒錄、核心授權、無晶圓廠模式、免工具費用 |
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泰科的表面黏著元件已符合汽車業AEC-Q200標準 (2010.11.14)
泰科電子（Tyco）於日前宣佈，其PolySwitch系列中的nanoASMD、microASMD、miniASMD、ASMD和AHS等表面黏著元件產品已通過認證，將可協助汽車製造商符合業界安全和可靠性標準，同時降低系統成本，並提高電子設計的效率和可靠性 |
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ST推出低損耗1200V IGBT產品系列 (2009.10.16)
意法半導體（ST）推出新系列功率電晶體，可最大限度降低馬達控制電路的兩大能耗來源，減輕家電、HVAC系統以及工業機器等日用設備對環境的影響。STGW30N120KD和STGW40N120KD是兩款低導通損耗的絕緣柵雙極電晶體（IGBT；Insulated Gate Bipolar Transistor），可降低開關損耗 |
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Diodes推出新型MOSFET H橋元件 (2009.07.02)
Diodes公司推出四款H橋MOSFET封裝，為空間有限的應用減少元件數量和PCB尺寸，顯著簡化DC散熱扇和CCFL反相器電路的設計。
Diodes亞太區技術市場總監梁後權指出，ZXMHC零件採用SO8封裝，設有兩對互補型N和P通道MOSFET，可以取代四個分立的SOT23封裝MOSFET或兩個SO8互補型MOSFET封裝 |
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兩足對戰機器人設計實做 (2009.06.09)
本作品是設計2台或2台以上的人形兩足機器人，以互相攻擊的方式構成一款戰鬥型的對戰遊戲。機器人主要之驅動元件為RC伺服馬達，該人形兩足機器人共有十六個自由度 |
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Digi-Key新增Cirrus Logic新PWM IC產品 (2008.12.11)
Digi-Key宣佈新增近期推出的Cirrus Logic Apex Precision Power SA306-IHZ 及
SA57-IHZ二款產品，具有極高電流脈寬調變(PWM)IC，此產品將鎖定分馬力直流馬達驅動市場。
透過這些新IC，設計工程師將首次可選擇單一封裝的解決方案，以在9至60V供應範圍中驅動三相無刷直流馬達或有刷直流馬達 |
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ADI基礎振動感測器：協助工廠設備持續運作 (2008.07.02)
ADI發表一款高頻寬微機電（MEMS）振動感測器，可以對設備的性能進行更為優良的監測，並且減少在工廠樓層中由於無法預知的系統失效所造成耗費成本的停機狀況。全新ADXL 001工業振動與衝擊感測器是以ADI的iMEMS動作信號處理（Motion Signal Processing）技術為基礎 |
