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igus新型drylin ZLX齒型皮帶滑台連接機器結構更簡單 (2024.10.18)
motion plastics動態工程塑膠專家igus推出新型皮帶滑台：結構緊密、堅固耐用且免潤滑的drylin ZLX 高性能系列，擴大驅動技術範圍。陽極氧化鋁型材採用全新的幾何設計。因此，drylin ZLX不僅看起來像機械工程型材，而且可以快速、輕鬆地整合到模組化系統中 |
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資通電腦攜手道瓊斯探討貿易合規風險與關鍵應對策略 (2024.10.18)
隨著國際法規趨嚴、地緣政治風險上升，合規已成企業營運中的核心挑戰。資通電腦將與道瓊斯聯手於11月15日舉辦「貿易合規風險與關鍵應對策略」線上研討會，期以協助台灣企業做好合規風險管理，進而降低貿易風險 |
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車輛中心TIE展 秀自駕車隊列創新技術 (2024.10.17)
財團法人車輛研究測試中心於10月17至19日，在2024年《台灣創新技術博覽會》上，展出「智慧電動車自駕隊列技術」。此技術能使多台車輛以精確的間距和高度協同的自動駕駛功能運行，特別是針對城市公共運輸與物流運輸系統，能夠提升運輸效率及節省建設成本 |
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台達CEATEC展出全方位高效節能方案 呼應日本Society 5.0願景 (2024.10.16)
台達近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新發展，包括首次展示的AI預製型All-in-one資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案；同時具有通信基礎設施、能源基礎設施、物聯網架構的樓宇自動化和AI智慧安防雲、智慧生活電源方案等 |
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AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡 (2024.10.15)
AMD推出AMD Alveo UL3422加速卡，為創紀錄加速器系列中的最新成員，專為超低延遲電子交易應用而設計。AMD Alveo UL3422為交易商、造市商和金融機構提供一款為機架空間和成本進行最佳化的纖薄型加速卡，能夠快速部署於各種伺服器中 |
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運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略 (2024.10.15)
AI為銀行、金融服務和保險(BFSI)產業提供顯著的商業優勢，推動了創新、效率和競爭力。整個地區內的許多企業已經開始將AI納入其業務營運中，以開拓新的成長機會。本文專訪了NetApp金融服務業技術長Steve Rackham，由他的角度來分析AI如何為BFSI產業提供更大的經營優勢 |
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Accuron與現代CRADLE共同投資Xnergy 推動非接觸式充電方案 (2024.10.15)
Accuron科技（Accuron）與現代汽車的企業創投和開放式創新部門現代CRADLE合作，宣布對Xnergy自主電力技術公司（Xnergy）進行策略性投資。Xnergy是一家總部位於新加坡的新創公司，致力於開發用於自動駕駛電動汽車的非接觸式充電解決方案 |
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TPCA Show即將開展規模空前 產業鏈聚焦AI與永續商機 (2024.10.14)
迎接今年已是「台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）」的25週年，展覽規模再創歷史新高！不僅展出面積較去年成長了30%、展出攤位超過1,600個，共吸引來自全球610家頂尖企業品牌的參與；加上同期舉辦的「國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2024）」，也將於10月23~25日假台北南港展覽館一館舉行，匯聚超過40,000位國際專業買主 |
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昕力資訊攜手iKala拓展東南亞市場 首站支援越南製造業和金融業上雲 (2024.10.14)
為推動數位轉型發展再闢新局，昕力資訊與iKala將合作擴大東南亞的市場佈局。藉由昕力與iKala在台灣協助製造及金融業的上雲實踐經驗引進東南亞，協助該地區企業快速建立數位生態圈，加速銜接全球雲端和AI的發展 |
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Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講，由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革，同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
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研究：2024年第3季全球PC年出貨量成長1% 汰換週期逐步啟動 (2024.10.14)
根據 Counterpoint Research 的初步統計資料，2024 年第3季全球PC市場出貨量達6530萬台，年成長 1%，延續自2024年第1季開始的正向增長趨勢。儘管受到第2季提前拉貨訂單的影響，以及第3季中國與歐洲需求較為疲軟，第3季出貨量仍較第2季成長約5% |
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物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物聯網規模展現指數型成長的態勢，而邊緣人工智慧（edge AI）正是眾多關鍵技術推手之一，因其能在物聯網邊緣實現資料分析、提供預測性見解與智慧決策，進而強化物聯網功能 |
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當生成式AI遇上機器視覺 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請研華工業用物聯網‧智能系統事業群協理陳文吉、偲倢AI方案整合部‧技術總監陳柏龍聯袂主講，剖析機器視覺與AOI的技術與應用趨勢，並展望其未來融入生成式AI的發展趨勢與挑戰 |
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Jamf 行動裝置管理與安全高峰會「Jamf Nation Live 2024」即將登場 (2024.10.14)
資安態勢日趨險峻，為協助企業組織有效運用新科技持續性的進行資安監測及防護，Apple企業管理與安全領域的領導者Jamf即將於10月29日舉辦一年一度的行動裝置管理與安全高峰會「Jamf Nation Live 2024」台北站 |
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Microchip新型VelocityDRIVE軟體平台和車規級乙太網交換器支援軟體定義汽車 (2024.10.14)
因應現今對更高頻寬、先進功能、更強安全性和標準化需求，汽車原始設備製造商（OEM）正在向乙太網解決方案過渡。汽車乙太網透過集中控制、靈活配置和即時資料傳輸 |
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貿澤電子最新電子書探究馬達控制設計的不同挑戰 (2024.10.11)
在許多產品中，電動馬達的作用至關重要，包括汽車、冰箱、園藝工具、電梯和空調等。貿澤電子（Mouser Electronics）出版最新的電子書，深入洞察馬達控制設計的各種挑戰 |
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微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列處理器 (2024.10.11)
因應資料中心在提升營運效率的同時，減少環境影響的策略進展，微星科技MSI今日推出全新以AMD EPYC 9005系列處理器為基礎的伺服器主板與平台，針對處理最具挑戰性的資料中心工作負載設計，提供卓越的運算性能與能源效率 |
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芯動與ROHM簽署車載功率模組戰略合作 推動xEV技術創新 (2024.10.11)
關鍵元件中的SiC被寄予厚望，並逐漸被廣泛應用於核心驅動零件—牽引逆變器。長城汽車旗下的無錫芯動半導體科技與半導體製造商ROHM簽署以SiC為核心的車載功率模組戰略合作夥伴協定 |
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蘇姿丰：AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的機會，推出定義AI運算時代的最新高效能運算解決方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC，和適用於企業級AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器 |
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導引塑膠傳產轉型求生 (2024.10.09)
因應全球關注永續發展與淨零碳排趨勢，新一代塑膠射出成型技術既提供了多功能解決方案，還減少了塑膠消費量，已被證明是經濟和環境原因的理想選擇。 |
