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智慧檢測Double A (2023.08.28)
不少產業的檢測方式已從土法煉鋼的人工檢測走向自動光學檢測AOI(Automated Optical Inspection)，因為AI尖端技術大幅躍進，AOI在原有的基礎下搭載AI優勢，發展出更為多元的AI+AOI智慧檢測應用及解決方案 |
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成本與技術待克服 2025年Micro LED TV晶片產值達34億美元 (2021.08.04)
根據TrendForce最新研究報告 「2021 Mini / Micro LED 自發光顯示器趨勢與廠商策略分析報告」指出，由於Micro LED在大型顯示器上布局較早，儘管短期內仍難以全面克服成本高昂的問題 |
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全球十大封測廠2021首季營收年增21.5% 終端市場需求續強 (2021.05.19)
TrendForce表示，2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元，年增21.5%，多數業者營收呈現雙位數增長，主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形，歐美疫苗開打後 |
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ams新型數位X光讀取IC 實現低輻射劑量獲取清晰影像 (2020.06.30)
艾邁斯半導體（ams AG）今天宣布推出一款用於數位X光平板感測器 (flat panel detectors；FPD)的讀取IC，可為臨床醫生提供更清晰的影像，同時降低患者對於放射線的暴露程度。
新型AS5850A數位讀取IC是一個16位元 |
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COF封裝手機客退失效解析 (2020.04.21)
當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流，驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝（COG）轉換為薄膜覆晶封裝（COF），以符合窄邊框面板的需求。 |
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TrendForce：2019下半年全球封測市場漸復甦 但全年營收將小幅衰退 (2019.11.20)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素，帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019年第三季全球前十大封測業者營收預估為60億美元，年增10.1%，季增18.7%，整體市場已逐漸復甦 |
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IHS：2019年COF薄膜將持續短缺 (2019.04.15)
以電視面板市場來看，IHS Markit預估，受市場環境不景氣的影響，2019年電視面板需求將呈下滑態勢，2019年電視面板用COF薄膜需求量，將從24.57億片增長至24.77億片，同比增長0.8% |
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TrendForce：2019年COF與偏光片供需趨緊，下半年面板出貨添變數 (2019.04.02)
由於2019年第一季各終端應用需求疲弱，市場並未明顯感受到COF(Chip on film)供不應求的壓力。但根據TrendForce光電研究（WitsView）最新觀察，隨著備貨需求回溫，COF供給的問題將會自第二季開始發酵，甚至不排除在今年下半年出現6~7%供應缺口，預估全年供過於求的比例只有0.3%，COF將成為面板廠出貨能否達標的關鍵 |
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TrendForce：2019年LTPS面板市場漸入佳境 (2019.02.15)
根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察，隨著LTPS面板價格位居低點，加上技術成熟，增加手機客戶使用意願，LTPS機種占整體智慧型手機市場的比重有機會從2018年的37.6%提升至2019年的41.6% |
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TrendForce：2018年顯示器驅動IC成長8.4% 2019年收斂至3% (2019.01.07)
根據TrendForce光電研究（WitsView）最新觀察，隨著高解析度面板滲透率持續上升，帶動2018年整體驅動IC用量年成長達8.4%。然而2019年受到大尺寸面板調整設計架構，以及小尺寸面板出貨衰退影響，驅動IC用量成長將收斂至3%左右 |
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盛群新推出電泳型電子紙120段驅動IC--HT16E07 (2017.07.17)
盛群(Holtek)針對電泳型電子紙(EPD)開發出120段驅動IC - HT16E07；電泳型電子紙是一種雙穩態顯示器，具有易於閱讀、環保、省電等特性，不改變顯示內容時不耗電、斷電後仍能保持顯示內容，且黑白對比分明、可重複使用，適用於電子價格標籤、醫療顯示、手環、訊息顯示、溫濕度計等應用 |
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高度專業化ASIC解決方案足以克服任何挑戰 (2017.06.07)
有時候類比ASIC的生產可以長達十年甚至更久的時間。長期存在的少數幾家製造商就能滿足量少的需求，進而與客戶維持多年的關係，這絕對是互利的。 |
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先進整合觸控技術 開創行動裝置新局面 (2015.06.17)
觸控螢幕在使用者體驗中扮演著深具影響力的角色，
在設計方面的選擇可能成為產品最終成功的決定性因素，
其中，電容式觸控螢幕技術為智慧型手機和平板電腦帶來嶄新局面 |
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智慧型手機與平板電腦最先進的觸控及顯示整合技術 (2015.05.05)
此白皮書說明觸控感測器可直接整合至顯示器的各種方式，探究將觸控控制器和顯示驅動程式整合至單一積體電路的方式，針對裝置製造商及合作夥伴，強調整合觸控及顯示功能的許多優勢 |
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Epson發表內嵌EPD驅動器的低耗電微處理器 (2010.12.21)
Seiko Epson於昨（20）宣佈，已開發出內建驅動器的全新16位元微處理器－S1C17F57，並且已針對如E Ink公司所出品的中小尺寸電子紙顯示器（EPD）之性能進行最佳化。該款樣品已開始出貨，Epson計劃於2011年三月進行量產 |
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三星電子發表全新顯示驅動晶片封裝解決方案 (2010.05.05)
三星電子（Samsung）今日宣佈其專為高階電視應用的顯示驅動晶片（DDI）而新開發的散熱封裝技術解決方案，三星的全新超低溫薄膜覆晶（ultra Low Temperature Chip On Film; u-LTCOF）封裝解決方案，透過最小化DDI封裝與顯示面板底座之間的接觸熱電阻，進而提升高效能與高解析度電視的散熱 |
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統寶成功開發0.95mm厚2吋半透射型液晶模組 (2007.07.17)
繼日前發表了0.95mm的2吋半透射型液晶模組後，統寶光電（TPO Displays）接著公佈了該液晶模組之性能指標。其亮度為每平方公尺250cd，對比度在透光模式下為400：1、反射模式下為40：1 |
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全球IC構裝材料產業回顧與展望 (2006.11.25)
綜合來看，整體IC構裝材料的趨勢將在於（1）高端制程產品（如：BGA、Flip Chip、MCM、SiP等）；（2）LCD驅動IC封裝（如：TCP、COF及COG）；（3）環保無鉛無鹵制程三大方向的應用材料，可樂觀預期未來的高階載板、COF基板、無鉛錫球及無鹵模封材料等需求比重將有高增長力道 |
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Unicon推出可支援無線傳輸的Linux開發工具 (2006.08.18)
矽谷一家後起之秀廠商正準備推出新款Linux行動無線傳輸開發工具，重要的是這款產品可以促進捲帶式薄膜覆晶（COF：Chip-on-Film）技術。Unicon Systems期盼這個名為Mkit的開發工具 |
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驅動IC封測廠第三季產能滿載 (2006.05.17)
在上游客戶遲不下單壓力下，LCD驅動IC封測廠如京元電、飛信、頎邦、南茂等，四月及五月處於度小月狀況中，不過本周起整個市況卻出現戲劇性變化，上游供應商如聯詠、奇景等封測訂單快速釋出，包括京元電、飛信等業者已證實，五月底各家封測廠已確定產能滿載 |
