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Microchip PolarFire FPGA採用先進安全架構 通過英國國家網路安全中心審查 (2023.08.31)
安全性已成為當前各垂直市場所有設計的當務之急。英國政府的國家網路安全中心（NCSC）根據嚴格的設備等級韌性要求，對Microchip公司採用單晶片加密設計流程的PolarFire FPGA元件進行審查，PolarFire FPGA成功通過審查，向系統架構師和設計人員證明其安全性，可有力保障通信、工業、航空航太、國防、核及其他系統的安全性 |
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瑞薩將展出具備AI運算需求的Arm Based新處理器 (2023.03.10)
瑞薩電子將於3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的embedded world 2023展覽和研討會上，首次實際展示採用Arm Cortex-M85處理器的人工智慧（AI）和機器學習（ML）展品。這些展品將展示新的Cortex-M85核心和Arm的Helium技術如何提升AI/ML應用性能 |
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專攻低功耗工業4.0應用 可程式化安全功能添防禦 (2022.11.24)
本文概述FPGA如何推進縱深防禦方法的發展以開發安全應用程式，以及安全功能在硬體、設計和資料中的作用，以及如何在安全性的三個要素基礎上構建應用程式。 |
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Silicon Labs推出BG24和MG24模組 使開發人員加速裝置上市 (2022.09.28)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組，協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品，全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率並保護裝置免受網路攻擊 |
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英飛凌推出NFC安全標籤產品 防偽溯源強化品牌保護管理 (2022.08.11)
假冒偽劣產品的氾濫會對品牌方造成不可挽回的負面影響。這些產品的出現不僅會給企業帶來經濟損失，還會因為劣質的產品體驗而損害品牌形象。與健康相關的行業，如醫藥和食品行業等，假冒偽劣產品甚至會對消費者的身心健康和人身安全構成嚴重威脅 |
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Microchip推出首款用於加強FPGA設計的防護工具 (2021.06.02)
現今網路駭客正以不同型態迅速發展，朝向部署在世界各地的任務關鍵型系統和其他高安全性系統攻擊，形成莫大的威脅及隱憂，他們試圖透過可程式邏輯閘陣列（FPGA）竊取關鍵程式資訊（CPI） |
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讓物聯網設備更安全 (2021.05.17)
網路攻擊已從針對遠端企業IT雲端伺服器和資料中心轉向感測器、邊緣節點和閘道等本地設施，這種趨勢顯示攻擊向量發生了變化。 |
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走出商用現貨元件強化篩選的誤區 (2020.10.20)
適當的測試有助於識別半導體商用現貨（COTS）元件潛在的可靠性故障。強化篩選能夠讓授權產品改進及高可靠性製造流程。 |
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Microchip公佈RISC-V低功耗PolarFire SoC FPGA產品 啟動早期使用計畫 (2019.12.11)
Microchip Technology啟動了基於RISC-V的PolarFire系統單晶片（SoC）現場可程式設計閘陣列（FPGA）早期使用計畫（EAP）。新產品依託屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產品打造而成，提供全球首款基於RISC-V的強化型即時微處理器子系統，同時支援Linux作業系統，為嵌入式系統帶來一流的低功耗、熱效率和防禦級安全性 |
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Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組，透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網（IoT）產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模組支援領先的mesh協定（Zigbee、Thread和Bluetooth mesh）、藍牙低功耗和多重協定連接 |
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RISC-V SoC FPGA架構為Linux帶來即時功能 (2018.12.05)
近期將在加州RISC-V峰會展示PolarFire SoC的硬體CPU子系統和可程式設計邏輯相結合所實現的尺寸、功耗和效能優勢，在5G、機器學習和物聯網（IoT）聯合推動的新計算時代，嵌入式開發人員需要豐富的Linux作業系統的功能，這些功能必須在更低功率、發熱量有嚴格要求的設計環境中滿足確定性系統要求，同時滿足關鍵的安全性和可靠性要求 |
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Flex電源模組推出1000W DC/DC匯流排轉換器 (2017.12.05)
Flex電源模組（Flex Power Modules）推出新型DC/DC高級匯流排轉換器BMR480，該轉換器面向高端和大功率應用，可處理1000W功率和96.2A峰值電流。
Flex電源模組是Flex公司電源事業部（Power Division）的一部分；該公司是Sketch-to-Scale解決方案提供商，負責為Connected World（互聯世界）設計和構建智慧產品 |
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美高森美與Intrinsic ID合作在PolarFire FPGA實現安全性 (2017.06.23)
QUIDDIKEY-FLEX的優異安全功能建基於業界最先進的可程式安全FPGA
美高森美(Microsemi)與全球物聯網(IoT)和嵌入式應用數位認證技術供應商Intrinsic ID宣佈，美高森美的新型可程式設計邏輯器件(FPGA)PolarFire已納入Intrinsic ID的靜態隨機存取記憶體(SRAM)物理不可複製功能(SRAM PUF) |
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美高森美發布全新成本最佳化FPGA產品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式設計邏輯元件(FPGA) 產品系列，在中等密度範圍FPGA元件中具備了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收發器，以及安全性和可靠性 |
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MSP MCU實現系統級篡改防護 (2017.02.09)
對嵌入式系統開發人員和使用者而言，安全上的顧慮來自於入侵者得以透過系統遠端及實體的方式進行存取。 |
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Maxim DeepCover微控制器協助同亨科技通過PCI-PTS 4.1認證 (2016.08.25)
同亨科技(XAC)推出的最新安全密碼鍵盤和智慧卡讀取裝置—E200NP和E200CP—採用Maxim Integrated的MAX32550 DeepCover安全微控制器，成功通過嚴格的PCI-PTS 4.1認證要求。
MAX32550整合安全行動支付和密碼鍵盤的所有必要功能，產品要想通過PCI-PTS 4.1認證，就必須通過越來越嚴格的差分功耗分析和簡單功耗分析(DPA/SPA)攻擊測試 |
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美高森美全新安全FPGA生產程式設計解決方案 (2016.04.06)
美高森美（Microsemi）開始供應用於現場可程式設計邏輯器件（FPGA）器件的安全生產程式設計解決方案（SPPS）。這款新型的解決方案可在美高森美的FPGA器件中安全地產生和注入密碼鍵和配置位元流，以防止複製、逆向工程、惡意軟體插入、敏感智慧財產權（IP）（比如營業秘密或密級數據）的洩漏、過度製造及其他安全威脅 |
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美高森美和Thales e-Security簽署硬體安全模組經銷商協議 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）與Thales e-Security簽訂一項經銷商協議。客戶使用Thales e-Security的nShield硬體安全模組（HSM）、客製化韌體和在所有美高森美SmartFusion2系統單晶片（SoC）現場可程式設計邏輯器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件內建的先進安全協定，便可自動防止其系統在世界各地任何生產設施中被過度製造，以避免數百萬美元的收益損失 |
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美高森美卓越安全中心以應對網路安全議題 (2015.09.14)
致力於在低功耗、安全性、可靠性、性能和方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司（Microsemi）成立「卓越安全中心」（Security Center of Excellence），以應對網路互連世界中瞬息萬變的網路安全威脅 |
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美高森美高安全性 SmartFusion2和IGLOO2器件取得DPA標誌認證 (2015.09.07)
致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司（Microsemi）宣佈其SmartFusion2 系統單晶片（SoC）現場可程式閘陣列（FPGA）和IGLOO2 FPGA已經成功通過Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 對策驗證計畫（Countermeasure Validation Program）並取得差分功率分析（differential power analysis, DPA）抵禦的認證 |
