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FSG功能安全專家小組成功打造嵌入式功能安全生態鏈 (2024.07.29)
FSG (功能安全專家小組)繼2024年4月由創始成員SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、意法半導體(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後，期間因應產業對於嵌入式功能安全(FuSa)方案的廣大需求，積極透過創始會員促成的技術研討會，以及FSG |
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FSG共享與協作平台正式成立 推動嵌入式功能安全再升級 (2024.04.08)
為因應近年來產業對於嵌入式功能安全（FuSa）方案的廣大需求，日前由業界領導廠商共同宣布正式成立的FSG（功能安全專家小組），作為專門研究嵌入式功能安全的共享與協作平台 |
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東芝推出全新藍牙低功耗晶片搭載內建快閃記憶體 (2015.11.24)
東芝半導體(Toshiba)推出兩款全新藍牙晶片TC35675XBG和TC35676FTG/FSG，均支援低功耗（LE）4.1版通訊。其中，TC35676FTG/FSG搭載快閃記憶體，而TC35675XBG同時支援快閃記憶體和點對點通訊的NFC Forum Type 3 Tag |
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Rohde & Schwarz率先提供LTE-Advanced行動電話開發者進行 MIMO 上行訊號測試 (2012.10.12)
Rohde & Schwarz為業界第一個提供 3GPP LTE MIMO 上行訊號分析的儀器供應商，現在正式推出 R&S FS-K103PC 軟體選項，適用於 R&S FSV, FSQ 以及 FSW 等訊號分析儀，提供晶片製造商進行元件開發以供應現在及未來的使用者端設備需求 |
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針對奈米電子時代的非揮發性記憶體 (2010.02.02)
目前主流的基於浮閘快閃記憶體技術的非揮發性記憶體（NVM）技術有望成為未來幾年的參考技術。但是，快閃記憶體本身固有的技術和物理局限性使其很難再縮小技術節點 |
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提供全方位WiMAX測試系統滿足Wave2進階測試需求 (2008.06.11)
今年WiMAX Expo Taipei已圓滿落幕，不過攸關WiMAX傳輸通訊的重要測試項目仍在積極進行中，包括晶片生產線測試、IOT互通性測試以及各項先期RCT、PCT等RF及Protocol測試，均深刻影響著WiMAX晶片、系統產品、網通設備、生產線工具的品質良窳 |
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專訪：R&S專案業務部經理曹維陵 (2008.06.11)
今年WiMAX Expo Taipei已圓滿落幕，不過攸關WiMAX傳輸通訊的重要測試項目仍在積極進行中，包括晶片生產線測試、IOT互通性測試以及各項先期RCT、PCT等RF及Protocol測試，均深刻影響著WiMAX晶片、系統產品、網通設備、生產線工具的品質良窳 |
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WiMAX Expo. R&S展示全面性測試解決方案 (2008.06.02)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz,R&S)在2008 WiMAX Expo,Taipei展示一系列WiMAX產品開發週期中所需要的全面性測試解決方案。展出能量涵蓋研發、產線應用、製造、認證、網路建置及維護等應用，並更進一步地提出擁有2 x4和4x2 MIMO功能的高精確度測試設備及LTE的測試能量 |
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-FSG Free Web-Interface FSGFreeWI_2008_05_16_alpha (2008.05.17)
FSG Free Web-Interface is a multi-language software for configuration the
Freecom Storage Gateway and make more functions of this server available
on the web-site. |
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R&S提供3GPP LTE各階段研發及訊號量測方案 (2008.03.31)
LTE第一個通訊網預計在2010年啟動，羅德史瓦茲（ROHDE & SCHWARZ,R&S）藉由訊號產生器及分析儀軟體選項，提供高度彈性的3GPP LTE解決方案，俾於行動裝置製造商能對規格上新的發展做出快速應對 |
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R&S將於2008年全球行動通訊大會展現測試方案 (2008.01.23)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz, R&S）將於2月11-14日在西班牙巴塞隆納舉行的2008年全球行動通訊大會（Mobile World Congress）中展示全面性的產品。包括針對3GPP LTE,HSPA+及WiMAX規範並擁有MIMO功能的高精確度測試設備，兼具輕巧外型及高生產量的產線解決方案，以及所有功率類別的行動電視發射機 |
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羅德史瓦茲發表FSG高性能向量訊號分析儀 (2007.12.07)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）發表FSG高性能向量訊號分析儀，滿足注重成本考量的使用者在無線通訊產品研發與量產上的需求。FSG解調頻寬達28MHz，可支援WiMAX技術標準及2G,3G及UMTS LTE行動通訊標準，同時具備高動態頻率範圍與整合向量分析能力，最高頻率可達13.6GHz，是數位調變訊號分析之強大利器 |
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Air Products擴充台灣地區的N2O產能 (2007.05.04)
Air Products透過其子公司三福氣體股份有限公司（Air Products三福）擴充其在台灣南科廠的一氧化二氮（N2O）產能，以滿足亞洲地區快速成長中的半導體與薄膜電晶體液晶顯示器（TFT-LCD）的市場需求 |
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半導體料材技術動向及挑戰 (2006.11.23)
半導體製造技術能否持續突破，材料一直扮演著重要的角色，從過去最早初的鍺（Germanium；Ge），到之後普遍運用的矽（Silicon；Si），而近年來又有更多的新樣與衍生，以下本文將針對此方面的新用材、新趨勢發展，以及現有的技術難度等，進行一番討論 |
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聯電90奈米營收超越台積電 (2005.07.28)
製程技術一向落後在台積電之後的聯電，在90奈米製程終於領先台積電。第二季90奈米對聯電的營收貢獻達17億5000萬元，台積電方面則僅有11億餘元。至於第三季，法人認為聯電仍有機會持續勝出 |
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IDM-foundry趨勢下的IC設計服務商機 (2004.10.05)
晶圓代工在半導體產業邁向先進製程的時代裡，成為全球許多IDM大廠為減低投資風險、充分利用產能而積極投入的事業，而IC設計服務業者的角色則因此日亦顯著；本文將為讀者剖析此一趨勢的來龍去脈 |
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傳日本東芝將成美商智霖最新晶圓代工夥伴 (2004.10.01)
據外電報導，研究投資機構Frost & Sullivan分析師透露，聯電大客戶、可程式化邏輯元件業者美商智霖（Xilinx），有可能將東芝（Toshiba）列為最新的晶圓代工夥伴，並將把新一代FPGA產品Vietex4委由東芝生產代工 |
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新版Linux標準規格LSB 2.0出爐 (2004.09.16)
推動Linux標準化的非營利團體Free Standards Group（FSG）9月14日宣布，已公開新版Linux標準規格“Linux Standard Base（LSB）2.0”，目前正通過FSG網站提供。
由FSG進行開發和管理的LSB，其目的是用來確保Linux版本與Linux應用軟體相容的業內標準 |
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羅門哈斯CMP研磨液產品進軍90奈米製程 (2004.09.14)
半導體設備及材料業者羅門哈斯電子CMP技術事業部，發表專為90奈米低介電（Low-k）製程化學機械研磨應用的優化非酸性阻擋層研磨液產品；羅門哈斯表示，該LK系列阻擋層研磨液具備整合性與彈性應用的優勢，目前也已經有多家客戶正在進行實際試用中 |
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全球奈米電子技術現況與趨勢探討 (2004.08.04)
為成為下一世代的市場贏家，奈米級先進製程已經成為全球各大半導體產商積極投入之研究領域，而隨著製程不斷朝向65奈米、45奈米及32奈米以下尺寸推進，所面臨的技術挑戰也更加艱難 |
