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2014年 醫療電子產業即將面臨新挑戰 (2012.08.08)
2014 年歐盟將把醫療電子產業亦納入有害物質管制範圍，這意味著目前許多正在開發的醫療電子產品在2014 年投入市場時必須符合無鉛制程的要求。因此，醫療電子產品製造商應即刻著手規劃無鉛制程轉換的可靠性驗證計畫並實施，如此才能於 2014 年順利進入歐洲市場，特別是醫療電子產品必須考慮到高可靠性的要求 |
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台灣晶圓代工業成長力道持續強勁 (2004.05.22)
經濟日報引述台灣半導體協會（TSIA）最新調查統計資料指出，第二季台灣半導體總產值估計為13.2％，其中晶圓代工產業第二季產值估為999億元，單季成長率為14.7％，為整體IC產業中成長力道最強的產業類別 |
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中國大陸EDA業者GES推出封裝設計工具 (2004.04.08)
據EE Times網站消息，中國大陸EDA業者上海技業思（Global Engineering Solutions；GES）宣佈推出IC封裝設計工具PKGDesigner，該工具擁有動態層數評估功能與自動佈線引擎，可縮短IC產品封裝設計周期，此外其PIN－PAD配對功能，亦可達到高密度佈線和最小分配層數的，降低封裝設計成本 |
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封測業可望登陸佈局 (2002.06.25)
外傳經濟部目前傾向將封測廠比照八吋晶圓開放赴大陸投資，包括日月光及矽品等國內IC封裝測試大廠均希望比照八吋晶圓，業者也已前往大陸佈局，華泰、菱生、超豐等封裝測試業者也均計畫或已前往大陸投資，有志一同爭取開放赴大陸投資 |
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悠立半導體獲得錫鉛凸塊認證 (2001.08.26)
又一家邏輯晶片大廠完成技術認證，專業植凸塊廠悠立半導體也於日昨表示，近期內已完成智霖低熔點(eutectic)錫鉛凸塊技術認證，並已開始為智霖量產錫鉛凸塊產品，悠立將以此做為對抗不景氣的利器 |
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錫鉛凸塊毛利高 業者爭相開發 (2001.08.24)
日前矽品完成可程式邏輯晶片大廠智霖(Xilinx)錫鉛凸塊(Solder Bumping)技術認證後，專業植凸塊廠悠立半導體也於23日表示，近期內已完成智霖低熔點（eutectic）錫鉛凸塊技術認證，並已開始為智霖量產錫鉛凸塊產品 |
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新版P4帶來華通南亞新商機 (2001.06.21)
英特爾第三季將推出新版Socket四七八的P4處理器，除將為國內主機板業帶來契機，印刷電路板(PCB)廠商南亞與華通也將獲益。南亞近期表示，南亞近期表示，其FlipChip(覆晶)第二代技術已獲得英特爾正式認證，並小量試產，預計下半年將可小量交貨 |
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台灣印刷電路板業者積極佈局 (2001.04.22)
在英特爾、超微與晶片組廠商陸續從BGA封裝朝覆晶封裝(Flip Chip)發展下，台灣印刷電路板業者也積極佈局，除華通積極爭取在第三季完成Flip Chip第二代認證外，南亞也將在第三季底出貨，耀文、欣興、全懋與華碩轉投資的景碩，也有相關佈局，這有助台灣PCB產業向上發展，脫離在資訊與手機用板流血競爭的窘境 |
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2001年封裝測試業成長將有強勁表現 (2000.11.13)
封裝測試設備雖不如晶圓代工設備昂貴，但多家國際設備大廠看中台灣目前封裝業總值節節升高，已積極來台展示包括覆晶(FlipChip)封裝機台及整合型單晶片(SOC)測試機台等商業推廣行動，預估明年封裝測試業成長仍有強勁振現 |
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我國發展IC基板的契機 (2000.08.01)
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上寶將跨足覆晶封裝技術 (2000.05.21)
上寶科技總經理陳連春表示，今年上寶將積極提高錫球陣列封裝(BGA)生產能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封裝技術；上寶今年營收和獲利分別可成長至24.5億元及2.02億元。
目前封裝業務占上寶營收比重98%，測試僅占2%，為因應封裝測試提供整合後段(turnkey)服務趨勢，上寶已尋找位於湖口的一家測試廠寰邦進行合作 |
