 |
軸承支撐傳動系統行穩致遠 (2023.08.28)
適逢今年台北國際自動化大展期間，相關傳動元件廠商製造廠商紛紛針對國際淨零碳排趨勢提出對策及解決方案。其中軸承不僅須負擔廠內所有傳動元件、設備，甚至於冷氣空調系統能否「行穩致遠」的關鍵 |
|
【PCIe 5.0】性能優越的決定性關鍵—PCB材料選擇 (2023.08.28)
本文將詳細探討適用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同時也將深入了解評估PCB性能的方法。 |
 |
英飛凌採用Jiva Materials可回收PCB 減少電子廢棄物和碳足跡 (2023.08.03)
來自消費性、工業和其他領域所產生的電子廢棄物數量不斷增加造成環境問題產生，如何減少碳足跡，推動永續性是實現氣候目標和改善環境保護的關鍵。英飛凌科技（Infineon）採用由英國新創企業Jiva Materials所開發的Soluboard |
|
晶睿推出邊緣運算人臉辨識攝影機FD9387-FR-v2 (2023.03.28)
晶睿通訊首度推出結合邊緣運算的人臉辨識攝影機，協助企業快速判別影像中性別、年齡以及配戴口罩的人員，內建記憶卡可儲存10,000張人臉數據，具備高達99%辨識準確率，亦可針對特定影像發出即時警報，其軟硬體更符合美國國防授權法標準，打造令人安心居住的生活環境 |
|
三菱推全系列變頻節能系統 助智慧工廠實踐低碳新趨勢 (2023.01.12)
因應全球2050年淨零排碳的目標，台灣也針對關鍵領域，提出促進產業綠色轉型的議題，包含高科技、傳統製造、建築營造等工業淨零路徑的規劃：從製程改善、能源轉換至循環經濟的維運轉型，階段性地創造永續進行式的工業環境 |
|
聯發科發表T830平台 供5G固定無線接取與CPE裝置使用 (2022.08.18)
聯發科技致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域，近日宣布5G 產品最新成員T830 平台亮相登場，T830 平台用於 5G 固定無線接取（FWA）路由器和行動熱點用戶終端設備（CPE），採用聯發科技的 M80 數據晶片，支援3GPP Release 16 規格中Sub-6GHz頻段功能，使T830平台成為全球 5G 網路的最佳選擇 |
|
是德提供5G網路模擬解決方案 加速開發3GPP Rel-16/17裝置 (2022.03.09)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣佈旗下的5G網路模擬解決方案，將提供最新的3GPP Rel-15/16/17功能，讓晶片和裝置領導廠商能夠自信迅速地開發具先進5G功能的設計，以支援消費性、產業和政府應用 |
|
Markforged推出3D列印碳纖維材料 現身2022台北工具機展 (2022.02.15)
Markforged台灣總代理實威國際，將於2/21（一）至2/26（六）南港展覽館二館舉辦「2022台北工具機展」，展會現場實機展示Markforged X系列最高階機種X7，以及新增的列印材料。
包括涵蓋半導體實用的ESD抗靜電印材 |
|
工研院與中油合作創新5G銅箔基板關鍵樹脂原料 (2021.08.24)
根據工研院IEK Consulting推估，2020年全球高頻高速銅箔基板產值達29億美元，到2025年產值將突破83億美元。而銅箔基板的高產值，源於5G通訊帶動相關產業進展，也連帶造成高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料大量的需求 |
|
是德測方案獲德凱選用，助驗證5G、Wi-Fi和藍牙相符性 (2021.07.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是日前宣布，全球測試機構德凱集團（DEKRA）選擇使用是德科技5G和物聯網（IoT）測試解決方案，擴展其底下5G NR、Wi-Fi 6和藍芽5等裝置的法規相符性測試服務 |
|
是德攜手聯發科 建構3GPP Rel 16的5G連結 (2021.04.06)
設計和驗證解決方案技術廠商是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布，旗下的5G平台獲得通訊晶片大廠聯發科技（MediaTek Inc.）選用，以建構基於3GPP第16版（Rel-16）標準的5G連結，並驗證了3GPP技術增強和改進（TEI）工作項目中的頻率範圍1（FR 1）和範圍2（FR 2）的載波聚合(FR+FR2 NR-CA)以及NR-NR雙連結等特性 |
|
電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前，尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計，成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光，已然在全球前沿電力電子市場發散熱力 |
|
MEMS麥克風供需持盈保泰 網紅應用利基顯形 (2020.03.31)
更真實、更即時且更輕便的音訊傳輸將成為一大需求，已臻成熟的MEMS麥克風技術便是網紅利基市場的重要科技推手。 |
|
料管壓縮模擬於射出成型模流分析應用 (2020.02.04)
將射出成型中的所有元素都轉換為虛擬系統，針對產品品質與生產效能的計算在虛擬系統中完成後，反應到實體空間作為生產決策的建議。 |
|
新型扁纖填料射出 現在可以模擬了 (2019.10.23)
纖維強化熱塑性複合材料常被汽車產業用於提高產品的機械性質，並降低翹曲變形問題。傳統的纖維通常為桿狀，且有圓形及不同形狀的橫切面。近來日本東京的紡織品及玻璃纖維製造商Nitto Boseki (NITTOBO)研發出扁平纖維技術，扁纖的橫切面較接近長方形，其扁平率(FR)的計算方式為長除以寬(如圖) |
|
結合吹風機之多功能裝置 (2018.10.08)
本作品是以吹風機為主體進行改良，使其除了保留以往的功能，還能擁有更多用途，而造就了這些功能的主因，是加裝了Wifi、Bluetooth與手機連結，做資料傳輸，因有兩種傳輸方式 |
|
使用低成本基板降低電子印刷產品成本 (2018.06.01)
製造商可以利用先進的印刷電子技術將功能材料應用到塑膠薄膜上，從而達到降低成本的目的。 |
|
Molex推出以100G PAM-4為基礎的25G/50G/100G/400G解決方案 (2018.03.22)
Molex 推出建基於 100G PAM-4 光學平台的 100G 和 400G 產品組合，其中包括多速率的 25G/50G/100G PAM-4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4，以及 400G FR4 QSFP-DD 和 OSFP。
Molex 旗下 Oplink |
|
技嘉針對處理器動態執行技術漏洞 推出防護措施 (2018.01.12)
技嘉科技與Intel緊密合作，在第一時間針對推出最新防護解決方案，以確保消費者免於執行技術（Speculative Execution）及間接分支預測（Speculative Execution）等漏洞所造成的危害，請消費者儘速更新最新的技嘉主機板BIOS，以確保系統獲得最佳保護 |
|
艾訊17吋高效能無風扇觸控平板電腦 滿足工業物聯網應用 (2017.12.07)
艾訊股份有限公司 (Axiomte) 發表17吋工業級無風扇觸控平板電腦GOT317-502-FR，搭載LGA1151第7代Intel Core、Celeron或Pentium中央處理器 (原名稱Kaby Lake)，內建Intel H110高速晶片組。17吋SXGA TFT LCD採用5-wire電阻式觸控螢幕，支援1280 x 1024解析度與350流明高亮度 |
