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挑戰常溫熱溫差發電技術 (2013.05.16)
每天人們都在不斷地製造和向外釋放能量，
然而釋放的大多能量卻被白白浪費，
若將人體產生的這些能量轉化成可用的能源，未來許多應用將可望受惠。 |
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IDF: Intel扳回一城 X86+Android手機明年問世 (2011.09.14)
Intel的IDF與微軟Build論壇同一時間在美國豋場，引起外界多方揣測。繼微軟大動作宣佈將同時支援X86與ARM架構處理器之後，Intel終於找到了其進入行動裝置領域的門票－宣佈與Google達成協議，明年上半年就可以看到X86架構處理器+Android作業系統的可攜式裝置產品 |
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英特爾神主牌失效 PC廠棄Light Peak挺USB3.0 (2010.09.28)
英特爾憑其老大哥姿態強打Light Peak，可能要踢到鐵板了。在剛落幕的美國秋季IDF（IDF）展會上，英特爾再次展示最新光纖傳輸介面規格Light Peak，並公開表明Light Peak光纖電纜技術將可取代USB 3.0 |
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Intel新一代架構Core處理器 今年會量產 (2010.04.14)
今年才熱騰騰上場的Intel Core i5/i7處理器才剛攻佔品牌電腦規格，Intel就急著將技術向上翻新。昨日（4/13）於北京進行的IDF開發者論壇中，Intel執行副總裁暨架構事業群總經理David Perlmutter宣佈一連串新產品推出進度，今年內Intel將會推出新一代架構的Core處理器，及ATOM系統的單晶片、開發平台 |
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英特爾Light Peak廣結善緣 接櫫光通訊世代 (2009.09.27)
在美國舊金山舉辦的IDF（Intel Development Forum）大會上，Intel執行副總裁暨架構事業群總經理David Perlmutter展示一項新款以光纖纜線為基礎的高速串列傳輸技術，可讓行動設備和電腦顯示螢幕、儲存設備之間的連接距離可延長到100公尺，且資料傳輸速度也可高達10Gbps，引起市場高度矚目 |
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Rambus線程化記憶體模組原型 IDF 2009登場 (2009.09.20)
高速晶片設計技術授權公司Rambus與記憶體製造商Kingston，宣佈運用DDR3 DRAM技術共同開發線程化（threaded）記憶體模組原型。相較於傳統的模組，初期晶片的結果顯示此一模組可提升50%的資料處理效能，並減少20%的功耗 |
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英特爾北京IDF展示新一代MID平台 (2009.04.09)
英特爾資深副總裁暨微型移動事業群總經理Anand Chandrasekher，週三（4/8）在北京英特爾科技論壇 (IDF) 的主題演說中，首度展示代號Moorestown的英特爾下一代MID平台。新平台，包括一顆代號為「Lincroft」的SoC晶片，該晶片整合了Atom處理器、繪圖、視訊、記憶體控制器以I/O控制中心 |
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深度剖析MID之系統環節設計 (2009.01.05)
許多人對MID有不同的認定，然經歸納整理後約可分成3種層次，即寬性認定、中性認定、嚴性認定。無論從寬或從嚴認定，MID的系統研發仍有其一致脈絡性，以及不可或缺的環節設計，以下將逐一討論各環節設計 |
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台北IDF：Intel展現MID平台新風貌 (2008.11.05)
Intel所積極推廣的行動上網裝置MID（Mobile Internet Device）平台架構與應用，在下一階段藍圖中將展現另一全新風貌。下一階段社群網路（Social Networking）、UMPC、以及具備LBS服務的導航功能 |
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哥們！你也來一罐吧 (2008.08.25)
日前在舊金山舉行的IDF上，英特爾預測，社交互動與機器人學將產生大幅變化，同時電腦感測真實世界的能力也會大幅提升。英特爾表示，目前科技進步的速度遠超過40年前，而且可能已接近轉捩點，接下來的科技發展，將以指數速率加速進步，甚至在不遠的將來，機器的思考能力將追上人類 |
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鳳凰科技宣佈Phoenix FailSafe支援Intel防盜技術 (2008.04.07)
美商鳳凰科技(Phoenix Technologies Ltd.; NASDAQ: PTEC)近日正式宣佈Phoenix FailSafe防竊解決方案將支援Intel Anti-Theft Technology(防盜技術)，為雙方共同客戶提供由硬體輔助的防竊管理與資料保護功能 |
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IDF:英特爾正式推出Atom處理器 鎖定嵌入式市場 (2008.04.02)
英特爾（Intel）於今日在上海舉行2008年英特爾開發者論壇（IDF），並在會中正式推出其新一代針對行動網路裝置（MID）及可攜式嵌入式產品的低功耗處理器「Atom」。包含凌華科技（ADLINK）、瑞傳科技（Portwell）及新漢電腦(Nexcom)等工業電腦製造商，也隨同展出搭載Atom處理器的新產品 |
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Intel將在中國推動伺服器系統SSI標準化 (2008.04.02)
Intel自4月2日至3日於中國上海舉辦IDF（Intel Developer Forum），此次IDF以Invent the New Reality為主題，涵蓋行動運算科技、感知和直覺、無線電技術、高電源效率通訊、無線網路分享以及定位服務等研究成果和技術樣品展示 |
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WiMAX正式成為ITU新3G標準 (2007.10.22)
根據國外媒體報導，國際電信聯盟（ITU）在日內瓦舉行的無線通訊（Radio Assembly）全體會議上，與會國家代表投票正式通過WiMAX成為3G標準，以OFDMA WMAN TDD的名義，繼WCDMA、CDMA 2000以及TD-SCDMA之後成為第四個3G新成員 |
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完整解決方案才是贏點 (2007.10.01)
英特爾今年9/18~20日在舊金山舉行的科技論壇(IDF)，是Intel每年展現成果且提出各種解決方案的重頭大戲，接著還會在台北與上海(明年)各舉行一場配合設計與製造行銷的IDF，就這樣把尖端科技到從研發到市場應用一貫地串聯起來，讓相關產業界都能依循參與，並且各取所需 |
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Intel明年中將推USB3.0規格 傳輸速度超過10倍 (2007.09.21)
在美國舊金山所舉行Intel科技論壇（Intel Developer Forum；IDF Intel 2007）上，Intel與其他公司共同合作創立的USB3.0推廣小組，正在開發速度超過10倍的高效USB技術。
USB 3.0是由Intel，以及HP、NEC、NXP和TI等共同攜手研發，應用領域將包括個人PC、消費電子及行動裝置的同步即時傳輸功能 |
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禾瑞亞EM2970 可支援USB2.0數位電視及攝影機 (2007.09.20)
以USB2.0影音控制晶片起家禾瑞亞科技，正式於英特爾的IDF（Intel Developer Forum）中宣布推出一款同時可支援USB2.0數位電視及數位攝影機的單晶片EM2970。
由於看好數位電視的市場並結合目前火紅的數位攝影機，禾瑞亞再次推出EM2970，此顆控制IC可同時支援這兩項功能 |
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Intel宣布明年中將推出整合Wi-Fi和WiMAX晶片組 (2007.09.20)
18日起在美國舊金山舉行的Intel科技論壇（Intel Developer Forum 2007；IDF Intel 2007）上，Intel宣佈未來的晶片組將同時支援Wi-Fi和WiMAX網路技術。
Intel首席CEO Paul Otellini表示，Intel預計將在明年中公布WiMAX無線晶片模組 |
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日本WiMAX執照將競標 Intel投資WBP摩拳擦掌 (2007.09.20)
日本政府將在今年年底之前發放2張WiMAX營運執照，為此Intel和日本第2大行動營運商KDDI近日表示，將帶頭合組名為WBP（Wireless Broadband Planning）的公司，參與日本WiMAX牌照的競標作業 |
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瑞昱將於IDF展出超寬頻單晶片及低耗電控制晶片 (2007.09.19)
瑞昱半導體宣佈該公司將在今年的9月18日至20日於美國舊金山市舉行的「英特爾科技論壇」﹙Intel Developer Forum；IDF﹚中展出該公司高效能、低耗電的RTU7105超寬頻單晶片及無線USB集線器、裝置端晶片解決方案，以及RTL8111C PCIe界面超高速乙太網路控制單晶片 |
