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Kulicke & Soffa推出矽光子封裝解決方案 (2022.02.16)
半導體、LED和電子組裝設備設計和製造商Kulicke and Soffa，宣布其熱壓接合(TCB) 技術為矽光子應用市場提供一個解決方案，能協助全球各大數據中心大幅提升資料傳輸速度，進一步實踐未來在5G、互聯網等飆速的需求 |
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Touch Taiwan 2021跨域整合全面升級，4月21日登場 (2021.04.19)
睽違一年，2021 Touch Taiwan系列展將於4月21至23日於台北南港展覽館一館四樓強勢回歸(線上展覽將於4月19至28日開放參觀)，今年展覽除了原有的「智慧顯示」、「智慧製造」能量基礎 |
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K&S：享受智能型生活 就從先進封裝開始 (2020.09.23)
「先進封裝技術」近年來已被廣泛應用於各項科技產品中，並真實地體現在當今的智能型生活。例如雲端的高性能儲存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能運算晶片、5G基地台和天線封裝(FC-BGA、AiP)，區塊鍊的應用如比特幣挖礦機封?(FC-CSP)…等，全都仰賴於先進封裝科技才得以實現 |
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蘋果催生Mini LED背光商機 周邊設備需求快速成長 (2020.05.06)
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新「2020 Mini LED 次世代顯示技術與供應鏈剖析」，隨著蘋果推動Mini LED背光技術的進展，預計將Mini LED背光應用在平板電腦與桌上型顯示器等產品，以提升現有產品的性能，預估2025年整體Mini LED背光在IT產品應用的滲透率將達到18% |
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SEMICON Taiwan 2012國際半導體展 9月5 - 7日移師南港展覽館 8/10前預先報名抽東京來回機票 (2012.09.05)
IC設計、MEMS、LED、450mm供應鏈、先進封裝技術、綠色製程與二手設備等
技術趨勢論壇與主題展示一次到位
由SEMI主辦的SEMICON Taiwan 2012 國際半導體展今年9月5-7日首度移師台北南港展覽館四樓 |
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K&S新竹晶圓測試探針卡製造廠開幕 (2004.10.16)
半導體設備供應商庫力索法（Kulicke & Soffa；K&S）於10月中旬在新竹舉行該公司晶圓測試探針卡製造廠開幕典禮；K&S全球營運副總裁Oded Lendner表示，該公司為因應台灣 IC 測試市場的成長趨勢，因此在新竹設廠提供先進晶圓探針卡製造技術，該廠將完全依照 K&S 在全球各地設廠的品管模式，提供高品質技術服務 |
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AMD頒世界級供應商成就獎予19企業 (2004.07.23)
AMD宣佈，Matheson Tri-Gas; Ibiden（義必電）; Shin-Etsu MicroSi（信越化工）; 以及日本 Circuit Industrial等4家企業，榮獲Pathfinder獎項以表彰其為AMD最佳供應商。AMD同時亦將世界級供應商成就獎頒發給19家企業，以表彰其在2003年傑出的服務與表現 |
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需求強勁 中國大陸封測產業鏈逐漸完備 (2004.03.11)
工商時報消息指出，已成全球第三大半導體市場的中國大陸，現已成為全球半導體廠商重要佈局地，雖然政府尚未開放封測廠登陸，不過大陸當地本土封測廠商及艾克爾（Amkor）、金朋（ChipPAC）等業者已將產能擴大至一定規模，大陸封測產業材料設備供應鏈亦已在強大需求引導下成型 |
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日月光與測試設備業者策略聯盟 (2004.02.19)
經濟日報報導，國內半導體封測大廠日月光日前宣布與美國封測設備大廠K&S（Kulicke & Soffa）策略聯盟，K&S將在台灣就近提供有關晶圓偵測的技術支援，日月光去年也與安捷倫簽訂類似合約，可望透過設備本地化，強化競爭力 |
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S&P預測2004半導體產業將創佳績 (2003.12.28)
美國商業周刊網站（BusinessWeek Online）引述標準普爾（S&P）分析表示，全球半導體產業繼2003年明顯反彈回升後，2004年可望再創佳績。該報導指出，近來半導體供應鏈庫存量已逐漸回到正常水準，但偶爾亦會發生晶片供貨短缺的情況 |
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晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05)
為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流 |
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日月光Polymer Collar WLPTM製程開始量產 (2003.07.08)
日月光半導體繼獲得IC設備廠商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圓級封裝技術授權後，日前正式宣佈Polymer Collar WLPTM製程技術進入量產，將可提供更多元化的晶圓級封裝服務 |
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Kulicke & Soffa 下半年訂單不樂觀 (2002.07.25)
所羅門美邦發表研究報告指出，六月份半導體後段設備訂單已較五月減少近一成，且全球主要的測試設備製造商Kulicke & Soffa 日前表示，該公司三至六月業績「非常難看」，7～9月可能差不了多少 |
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美日半導體商加重對台投資 (2002.04.17)
包括美商台灣應材及日本真空技術科技等十三家廠商，均已經或計畫來台投資，預期總投資額將超過100億元。經濟部工業局指出，台灣將以現有優勢，切入全球中低階IC產品製造重心，藉開放半導體產業登陸，延伸服務範圍 |
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K&S與安可攜手宣佈200線路壓焊機購置行動 (2002.03.05)
Kulicke & Soffa Industries Inc.與安可科技公司(Amkor Technology)攜手宣佈安可已發出意向書(Letter of Intent, LOI)表示安可講置200 K&S Maxum(tm) 球體壓焊機的意向，這個項目有助安可提升其超細的節距線路壓焊技術，首批產品已訂於本年四月付運 |
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美商安可成功完成FOC及RDL技術轉移計劃 (2001.12.10)
美商安可科技公司(Amkor)宣佈該公司成功地為Kulicke & Soffa Industries Inc.倒裝晶片部的Flex-on-Cap以及晶圓撞擊技術(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)進行技術轉移。而安可設於韓國的晶圓撞擊設備已能隨時投入生產，每月能提供多達10,000塊200亳米的晶圓 |
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日月光宣佈高階Ultra CSP晶圓級封裝技術進入量產 (2001.10.11)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，繼今年初獲得IC設備大廠K&S(Kulicke & Soffa)的 Ultra CSP晶圓級晶片尺寸封裝技術授權後，正式宣佈Ultra CSP將率先於今年第四季進入量產階段，預估每月產能將達240萬顆，以滿足客戶對於晶圓級封裝與日俱增的技術需求 |
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日月光取得K&S OP2防銅氧化製程技術授權 (2001.03.08)
封裝測試大廠日月光半導體昨日宣佈獲得庫利索法(K&S，Kulicke & Soffa)正在申請專利的OP2防銅氧化製程技術授權，成為國內第一家提供銅製程晶圓後段封裝服務的業者。對該公司爭取銅製程高階晶片封裝代工有很大的幫助 |
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日月光獲K&S晶圓級覆晶技術授權 (2001.01.30)
日月光半導體宣布與全球最大IC封裝設備廠K&S（Kulicke & Soffa）與其旗下合資公司FCT（Flip Chip Technology），達成在晶圓級封裝技術上的授權協議，獲得Ultra CSP晶圓級封裝技術 |
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封裝業者看好下半年產業前景 (2000.08.07)
外資券商目前傳出，美國封裝設備供應商K&S(Kulicke & Soffa)，直接點名台灣、韓國封裝廠商，由於這些公司訂單取消，導致K&S獲利受影響。該訊息一度為外資解讀為半導體股將重蹈1997年崩盤覆轍的警訊，同時，也引發市場對國內封裝業前景，甚至對日月光、矽品等封裝大廠下半年擴產進度產生疑慮 |
