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Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件協助採用RISC-V和FPGA設計 (2024.02.21)
嵌入式行業對基於RISC-V的開源處理器架構的需求日益增長，選擇商用晶片或硬體方面卻有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件，為嵌入式處理和計算加速提供友善、功能豐富的開發套件，藉由Microchip協助各級工程師更容易獲得新興技術 |
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Ansys將推出AI新產品 加速模擬技術民主化 (2023.11.06)
Ansys近日宣布，正透過即將推出的Ansys SimAI和Ansys AI+技術，持續加強在人工智慧(AI)創新方面的投資。即將發佈的版本是基於Ansys在其模擬產品組合和客戶社群中不斷擴展的AI整合 |
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Microchip發佈新工具和設計服務 協助轉用PolarFire和SoC (2023.06.06)
隨著智慧邊緣設備對能效、安全性和可靠性的高要求，系統架構師和設計工程師不得不尋找新的解決方案。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出新的開發資源和設計服務，以協助系統設計人員轉用PolarFire FPGA和SoC，包括業界首款中階工業邊緣協議堆疊、可客製化的加密和軟IP啟動庫，以及將現有FPGA設計轉換為PolarFire元件的新工具 |
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利用VectorBlox™開發套件在PolarFire® FPGA實現人工智慧 (2023.05.26)
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起，人工智慧的應用開始逐漸轉移到收集數據的邊緣裝置。為縮小體積、減少產熱、提高計算性能，這些邊緣應用需要節能型的解決方案 |
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Microchip將展示基於RISC-V的FPGA和太空計算解決方案 (2022.12.09)
中階FPGA和系統單晶片（SoC）FPGA對於將計算機工作負載轉移到網路邊緣發揮著重要作用。Microchip憑其FPGA幫助推動了這一轉變，現又推出首款基於RISC-V的FPGA，其能效是同類中階FPGA的兩倍，並具有同類最佳的設計、作業系統和解決方案生態系統 |
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擴大5G智慧工廠新應用 (2022.07.24)
自2018年美中貿易、科技戰後，固然促成各國積極追求在地生產，強化供應鏈韌性，卻苦於短期內擴增新建廠房及增聘人力不易，有賴無線連網來提升既有設備和產線彈性;; |
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移動演算法 而非巨量資料 (2022.06.26)
本文研究了計算儲存理論和實踐，以及如何使用計算儲存處理器 (CSP) 為許多計算密集型任務提供硬體加速和更高性能，而不會給主機處理器帶來大量負擔。 |
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Microchip宣佈RISC-V SoC FPGA開始量產 (2022.06.09)
業界首款支援免專利費RISC-V開放式指令集架構（ISA）的SoC現場可程式邏輯陣列（FPGA）近日開始量產，迎來嵌入式處理器發展歷程中的一個重要里程碑。
隨著客戶繼續快速採用PolarFire SoC FPGA，Microchip Technology Inc.宣佈MPFS250T以及之前發佈的MPFS025T已具備量產條件 |
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CEVA和米米聽力科技合作 拓展輔助聽力市場 (2021.12.28)
廠商CEVA和米米聽力科技(Mimi Hearing Technologies)宣佈，雙方合作將米米的先進聽力IP導入CEVA Bluebud 無線音訊平台。雙方合作開拓快速成長的輔助聽力產品市場，為企業降低開發輔助聽力裝置和真無線耳機(TWS)的門檻，從而為所有用戶提供安全和量身定製的聽音體驗 |
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聯發科與NEC合作 推出最新5G CPE和Mi-Fi產品 (2021.10.21)
聯發科技和恩益禧子公司NEC Platforms, Ltd合作，推出首款採用聯發科技T750 5G平台的NEC Platforms 5G用戶終端設備(CPE)和可攜式Wi-Fi分享器(Mi-Fi)產品。
這是雙方首次在CPE產品上合作，為使用數位用戶迴路(DSL)、電纜或光纖網路等固網佈建不足的地區，帶來了更便捷好用的5G快速服務，讓郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接 |
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還螢幕完整風貌 屏下鏡頭手機真的來了！ (2021.06.28)
今年的智慧手機很可能會出現完全不同的風貌，
將有至少五款智慧手機開始採用屏下鏡頭技術。
2021年下半年將是屏下鏡頭智慧手機百花齊放的時機點。 |
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4大優勢助攻 5G CPE漲聲響起！ (2021.06.04)
5G CPE的主要功能在於接收5G無線訊號後，將訊號轉換為Wi-Fi訊號的5G用戶終端設備，根據商用類型可分為FWA(固定無線接入)使用固定式裝置，以及MiFi(無線數據機終端)可隨身攜帶行動熱點 |
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FWA服務廣泛部署 CPE帶來全新5G體驗 (2021.06.02)
在2021年，全球5G FWA CPE市場出貨量將超過400萬台。5G CPE模組不僅為終端設備提供5G的連接性，還可以協助供應商開發新產品並加速商業化。 |
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高通推出Snapdragon 870平台 強化行動電競應用的5G效能 (2021.01.20)
高通技術公司推出Snapdragon 865 Plus旗艦行動平台的升級產品「高通Snapdragon 870 5G行動平台」，搭載增強版高通Kryo 585 CPU，核心時脈速度高達3.2GHz。
全新的Snapdragon 870支援高通Snapdragon Elite Gaming、涵蓋6GHz以下和毫米波頻段的5G以及AI技術，全面提升效能，帶來超高速且流暢的電競體驗 |
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TRENCHSTOP IGBT7：工業驅動器的理想選擇 (2020.09.30)
變速驅動器（VSD）相較於以機械節流進行的定速運作，能夠節省大量電力。IGBT7適合需要高效率和功率密度的變速驅動器使用。 |
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Microchip發佈RISC-V SoC FPGA開發套件 擴展低功耗PolarFire生態系統 (2020.09.17)
免費和開放式的RISC-V指令集架構（ISA）的應用日益普遍，推動了經濟、標準化開發平臺的需求，該平臺嵌入RISC-V技術並利用多樣化RISC-V生態系統。為滿足這一需求，Microchip宣佈推出業界首款基於RISC-V的SoC FPGA開發套件—Icicle Kit開發套件 |
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igus全新混合電纜 提供新一代馬達直接連接方案 (2020.08.07)
為了供應能量和資料到新版的馬達中，使用者需要即使在高加速度下和長行程中也能可靠運行的合適電纜。因此，igus特別開發作為動態應用的一種混合電纜，作為新型Bosch Rexroth馬達的驅動解決方案 |
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小米10採用恩智浦射頻前端方案 支援Wi-Fi 6滿足5G手需求 (2020.05.21)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈，小米Mi 10 5G智慧手機將採用恩智浦最新適用Wi-Fi 6標準的射頻前端（radio frequency front-end；RFFE）解決方案。
高階5G裝置推動市場對效能、整合性、尺寸和Wi-Fi 6功能的嚴格要求 |
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ANSYS 2020 R1以數位方式串接跨產品生命週期流程模擬 (2020.03.04)
從運用ANSYS Minerva改善產品開發，到運用大幅簡化工作流程的ANSYS Fluent執行複雜模擬，再到運用ANSYS HFSS將電磁設計流程最佳化。 |
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人工智慧技術發展 (2020.02.12)
近年來人工智慧（Artificial Intelligence, AI）技術快速發展，越來越多企業想引入AI技術至生產線以及服務上，期望能讓機器取代人力以節省人力成本，甚至是做出更加精確之決策，改善使用者體驗 |
