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TrendForce:終端需求不振 全球照明LED封裝市場陷入衰退 (2019.09.26)
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新《LEDinside金級會員報告》指出,受到總體經濟環境低迷以及照明LED封裝產品單價下跌等主要因素影響,全球照明LED封裝市場產值預計將持續下滑,2023年達到62.76億美元,2018-2023年CAGR為負3%
新世代的電力電子 將讓電動車更便宜、更有效率 (2019.03.11)
:歐盟的HiPERFORM將推出寬能隙的電力電子,並運用在下世代的電動車之中。
SEMI公布功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告 年增率達23% (2018.11.27)
SEMI(國際半導體產業協會)今(27)公布業界第一份聚焦功率暨化合物半導體領域的全球晶圓廠資料 —「功率暨化合物晶半導體圓廠展望」(Power and Compound Fab Outlook),提供全面性的前段半導體晶圓廠資訊,並預測從2017至2022年,全球將興建16 個功率暨化合物半導體晶圓廠,整體產能將成長23%,每月投片量將達120萬(8吋約當晶圓)
PIDA:2017台灣LED磊晶片晶粒產值衰退2% (2018.05.29)
台灣光電協進會(PIDA)今日指出,台灣LED磊晶片晶粒產值2017年衰退2%,達到338億台幣,但產業總體獲利明顯獲得改善。 PIDA表示,因應全球LED元件產業生態劇變,2017年台灣LED元件大廠調整產品組合,降低或退出競爭激烈的背光、照明應用領域比重,增加如四元、車用、不可見光、Mini LED等利基產品
PIDA:台灣LED元件轉往四元、車用、不可見光、Mini LED (2018.05.15)
光電協進會(PIDA)指出,台灣LED元件產業正面臨調整,將降低或退出背光、一般照明應用的大宗藍光LED,轉往四元、車用、不可見光、Mini LED等利基產品,或是VCSEL、GaN HEMT等光電半導體產品
TrendForce:3D感測技術因運算能力增強而崛起 (2018.03.27)
全球市場研究機構TrendForce與旗下拓墣產業研究院3/27於台大醫院國際會議中心101室,舉辦「3D 感測技術崛起:消費性電子的應用與商機」研討會。本次研討會邀請AIXTRON、高通、英特爾、德州儀器、微軟等大廠探討3D 感測技術發展
EECO和ALLOS演示高性能200mm Gan-on-silcon實現micro-LED應用 (2017.11.02)
Veeco Instruments Inc.宣布與ALLOS Semiconductors(ALLOS)完成一項戰略措施,以展示200mm 矽基板用於氮化鎵藍/綠光Micro-LED的生產上。 Veeco與ALLOS合作將其專有的磊晶技術轉移到Propel Single-Wafer MOCVD系統上,以便於現有的矽生產線上實現生產Micro-LED
TrendForce:中國LED晶片擴產迎高峰,2017年產能占全球54% (2017.10.24)
2017年LED晶片產業迎來新一波擴產高峰,TrendForce LED研究(LEDinside)分析LED供需市場趨勢指出,由於2016年以來中國的LED封裝廠商紛紛擴充產能,帶動LED晶片的需求量增長,因此中國的LED晶片廠商陸續重啟擴產計畫
化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%,如何積極因應此一趨勢,善用本身優勢布局市場,將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。
化合物半導體技術論壇登場 打造次世代通訊願景 (2017.08.17)
寬頻通訊成為近年來行動設備的必備技術,而隨著應用領域的漸深漸廣,目前的4G通訊標準將逐漸不敷使用,在市場驅動下,5G標準的制定已積極展開。
日本NIR近外線廣域LED開發技術課題 (2016.08.30)
當初IR/LED是1mW程度的,但之後在導入類似半導體雷射構造的具有多層構造異質結合磊晶技術及使用MOCVD等的氣相沉積技術後,現在的IR/LED有數mW級~數W級高出力的產品被實用、販賣
電接枝技術助益3D TSV製程 (2016.07.28)
金屬沉積是成功的TSV性能的關鍵製程之一。在TSV的常規金屬沉積製程中,阻障和晶種步驟使用的是傳統的自上而下的沉積製程,用來實現高深寬比TSV的金屬化時,可能會給傳統製程帶來一些挑戰
環保ITO回收 為多屏時代建立綠色生態 (2015.03.12)
行動、無縫、運算隨身的需求,牽動世界走向多屏時代,一人多機,已是無法撼動的趨勢。然而,越多的顯示幕製造,意味著越高的ITO材料消耗,因此,如何能在多螢時代裡建立起顯示材料的環保回收機制,將是產業永續發展重要的一環
RS推出成對整合式雙波長紅光及紅外線鐳射二極體 (2014.10.22)
RS Components(RS)公司宣布開始發售一款成對的單晶片、雙波長紅光/紅外線鐳射二極體,該二極體的特點是能量輸出高及結構輕巧,。該產品由松下公司所製造,減少了設備的尺寸和重量
Veeco推出EPIK700 MOCVD系統 加速固態照明普及 (2014.09.09)
Veeco(威科)今天宣佈推出TurboDisc EPIK700氮化鎵(GaN)有機金屬化學氣相沉積(Metal Organic Chemical Vapor Deposition;MOCVD)系統,以低運作成本結合業界最高生產效率和優異的良率,有效降低LED製造成本,帶動一般照明應用
晶電併璨圓 獨大台灣冠全球 (2014.07.14)
晶元電子(晶電)與璨圓分別是台灣LED磊晶片、晶粒市占率前兩大的廠商。為了整合台灣LED的競爭實力,晶電將以1股換璨圓3.448股的形式進行合併。這也是晶電繼2012年12月28日合併廣鎵之後,再次做出台灣LED產業的水平整併
兩大需求引爆藍寶石基板缺貨潮 (2014.05.02)
自從市場傳聞蘋果將開啟藍寶石基板產能之後,最令人感到好奇的,莫過於蘋果會將藍寶石基板導入哪些產品之中。事實上,早在蘋果的大動作之前,整體藍寶石基板市場受到LED照明應用與手持式裝置需求的帶動,使得藍寶石基板廠商早已積極擴產
LED照明成長 推升MOCVD市場需求 (2014.02.11)
Veeco是提供製造LED晶粒的MOCVD設備生產商。MOCVD(有機金屬氣相沈積)是LED製程中非常重要的生產步驟,而且是一個高度複雜的化學製程,藉由成長不同特性的半導體薄膜層之材料結構,得以將電能轉換為光能
非藍寶石基板為LED產業帶來新契機 (2012.11.09)
LED的成本偏高,導致在市場上的售價難有大幅度的降低,這使得LED照明遲遲難以普及到一般住家之中,這是LED產業目前遭遇的最大瓶頸。也因此,針對改善LED成本問題的討論,一直沒有停過
單元四: MOCVD磊晶技術製程實作研習班 (2012.08.17)
課程介紹 實驗室實際操作課程,限額12人,名額有限,請速報名!! LED結構通常以MOCVD設備進行量產,MOCVD磊晶技術將悠關整體LED結構良率與亮度,MOCVD磊晶需具備多方面知識備景,同時MOCVD參數多樣將影響 Run機成果,本課程介紹MOCVD磊晶原理與應該注意事項,同時介紹目前業界對 LED於磊晶可能面臨相關問題先行進行預防


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