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AI醫療大勢降臨 台灣要建第二座神山 (2023.09.26)
科技的影響力擴及智慧醫療，智慧醫療是大勢所趨，台灣能否挾ICT與電子產業鏈完整優勢，站在趨勢的浪頭再造神山，值得期待。 |
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經部赴馬來西亞分享智慧製造成果 獲APEC經濟體及業界認同 (2023.09.16)
在以美國為首，引領「友岸外包（friend-shoring）」等新一波國際地緣政治浪潮下，台灣經濟部也在日前率團赴馬來西亞吉隆坡舉行「APEC智慧製造政策推動國際論壇」，共有包含台灣、馬來西亞、越南、新加坡、美國、泰國等6個APEC經濟體的產學研界參與，共同探討智慧製造政策制定、研發與產業化經驗 |
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英飛凌HYPERRAM 3.0記憶體搭配Autotalks第三代晶片組 賦能汽車V2X應用 (2023.07.03)
英飛凌科技和 Autotalks 宣佈，雙方將展開合作，共同為新一代V2X（車聯網）應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級 HYPERRAM 3.0 記憶體，支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計 |
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給你即時無死角的368度全景影像 (2023.06.27)
本次要介紹的產品，是一款專門針對360度全景影像處理應用所開發的ASIC單晶片，它就是來自信驊科技的Cupola 360 SoC晶片。 |
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英飛凌推出SEMPER Nano NOR Flash快閃記憶體產品 (2023.06.07)
英飛凌科技股份有限公司針對電池供電的小型電子設備應用推出優化的SEMPER Nano NOR Flash快閃記憶體產品，為新興的可穿戴式及工業應用，包括健身追蹤器、智慧耳機、健康監測儀、無人機和GPS導航等，實現精準追蹤、記錄關鍵訊息、增強安全性、降低雜訊等更多功能 |
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打通汽車電子系統即時運算的任督二脈 (2023.05.25)
本次介紹的產品是目前業界首款、專門針對次世代汽車電子系統開發的記憶體解決方案，它就是英飛凌的「SEMPER X1」LPDDR快閃記憶體。 |
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新唐推出全新多核異構NuMicro MA35D1系列微處理器 (2023.05.17)
微處理器應用需求和規格日漸提升，新唐科技推出一款能滿足實時控制和高安全性的多核異構微處理器NuMicro MA35D1系列，適用於智慧工廠、智慧樓宇、和輕量級人工智慧/機器學習等各種應用 |
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英飛凌推出LPDDR快閃記憶體 助力打造下一代汽車E/E架構 (2023.05.08)
英飛凌推出業界首款LPDDR快閃記憶體，助力打造下一代汽車電子電氣（E/E）架構。英飛凌SEMPER X1 LPDDR快閃記憶體為汽車域和區網域控制站提供至關重要的安全、可靠和即時的代碼執行 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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英飛凌F-RAM記憶體與XENSIV連接感測器獲CES 2023創新大獎 (2022.12.19)
英飛凌旗下的EXCELON F-RAM記憶體、XENSIV連接感測器套件（CSK）和用於智慧家居領域的智慧警報系統（SAS）三款產品，榮獲CES 2023創新大獎。今年，共有超過2100種產品參與了該獎項的角逐，申報總量創下歷史新高 |
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STM32Cube全產品擴大部署Microsoft Azure RTOS支援範圍 (2022.07.15)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）在STM32Cube開發環境中擴大對Microsoft Azure RTOS的支援範圍，其涵蓋更多STM32產品家族中高性能、主流、超低功耗和無線微控制器（MCU）。
使用者可以利用Azure RTOS的特性、STM32Cube的便利性，以及STM32系列優化微控制器的靈活性，在擁有700餘款微控制器的STM32 Arm Cortex-M產品組合中優化微控制器的性能 |
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旺宏吳敏求董事長獲頒總統創新獎 半導體業首位獲此榮耀 (2022.04.29)
以國家元首名義頒贈與鼓勵「創新」之最高榮譽獎項「總統創新獎」今29日於總統府大禮堂舉行頒獎典禮，由蔡英文總統親自授獎。旺宏電子吳敏求董事長期推動產業創新，多項創舉對臺灣科技產業發展意義重大，為半導體業首位獲此殊榮之「個人組」得獎者 |
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大聯大世平推出NXP Zigbee閘道應用方案 具高性能與低成本 (2022.04.06)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT1062 MCU和JN5189晶片的Zigbee閘道應用方案。
隨著物聯網技術的發展，BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等無線傳輸技術應用層出不窮 |
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AMD擴大Instinct產業體系 為HPC及AI客群提供Exascale等級技術 (2022.03.24)
為加速高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用效益，AMD宣布AMD Instinct產業體系持續擴大，包括華碩、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、美超微（Supermicro）等合作夥伴提供更廣泛的系統支援，並推出全新AMD Instinct MI210加速器以及具備強大功能的ROCm 5軟體 |
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SST神經形態記憶體解決方案 助克服SoC處理語音難題 (2022.03.01)
Microchip Technology Inc.於今日透過旗下子公司冠捷半導體（SST）宣佈， 其SuperFlash memBrain神經形態記憶體解決方案，為知存科技（WITINMEM）神經處理SoC解決這一難題。這是首款批量生產的SoC，可使亞毫安級（sub-mA）系統在開機後，立即降低語音噪音並識別數以百計的指令詞 |
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英飛凌推出SEMPER解決方案中心 強化NOR Flash安全性設計 (2022.02.23)
英飛凌科技股份有限公司近日，針對屢獲殊榮的SEMPER NOR Flash系列產品，推出全新SEMPER解決方案中心（Solution hub）。
作為整合所有應用模組的一站式入口網站，涵蓋能夠將SEMPER NOR Flash整合到應用中所需的所有構件，可助力開發人員快速設計出安全關鍵型汽車、工業和通訊系統，從根本上確保安全性 |
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第二季晶圓代工受惠價漲量增 產值季增6%創歷史新高 (2021.08.31)
根據TrendForce調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季晶圓代工產值達244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高 |
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為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新，創新是全球半導體業共同努力的結果。
有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金，
才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品 |
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意法半導體為新路車專案 提供首批Stellar先進車用微控制器 (2021.07.19)
意法半導體（STMicroelectronics）開始向主要車商交貨其首批Stellar SR6系列車用微控制器（MCU），以開發出兼具性能和更高安全性的下一代先進車用電子應用。
Stellar SR6系列高擴充性MCU家族為高性能和高效能車輛平台而設計，計畫於2024年量產 |
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大聯大世平推出基於NXP的智慧家居ZigBee開發系統方案 (2021.04.07)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發系統方案，包含閘道板、APP、雲服務。
智能家居是以住宅為平台，利用綜合佈線技術、網絡通訊技術、安全防範技術、自動控制技術、音視頻技術構成的家居生態圈 |
