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一美元的TinyML感測器開發板 (2024.05.31)
AI似乎有極大化與極小化的兩線發展，小型化發展即是以AIoT為起點開始衍生出Edge AI、TinyML等，特別是TinyML，必須在有限的運算力、電力、成本、體積下實現AI，極具工程精進挑戰 |
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NAND flash is king ! (2007.07.03)
OLPC因為是以成本為前提的設計，所以也是用NAND flash來取代傳統硬碟 |
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Hynix宣布首款Fusion Memory產品已可量產 (2007.04.14)
南韓海力士半導體（Hynix Semiconductor）正式發表首款DOC（Disk On Chip）H3產品並開始量產。該公司宣佈計劃到2010年能將該產品銷售額提升到10億美元。而Hynix的競爭對手包括三星電子的One NAND產品正在瓜分市場 |
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台積電將與NXP合作Flash先進製程研發 (2007.01.17)
台積電對外宣佈，將於歐洲比利時微電子技術研究所（IMEC）及新竹研發總部，同步與恩智浦（NXP）展開45奈米製程嵌入式非揮發性技術合作。台積電與NXP合作可能將鎖定快閃記憶體（Flash）先進製程研發，未來並將大量應用於NXP主要消費及通訊產品內 |
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Spansion產品榮獲聯想年度優秀供應商獎 (2006.02.08)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion榮獲了由聯想行動通訊科技頒發的2005年度優秀供應商獎。這一獎項是聯想對其供應商在過去一年中的出色表現所給予的最高形式的認可。這表示Spansion長期以來爲中國無線手持設備產業提供卓越的快閃記憶體産品和技術支援所做的努力，獲得聯想這樣重要客戶的充分肯定 |
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2005年我國半導體與FPD產業發展動向 (2005.06.01)
台灣的半導體產業是全球第四大生產據點，而平面顯示器產業也以不到十年的時間，快速建立完善的零組件供應鍊，擠身成為全球第二大生產國。整體而言台灣正持續快速蛻變成高獲利產業的國度 |
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獲利不佳 AMD宣布退出Flash市場 (2005.04.18)
外電消息，超微（AMD）因旗下Flash事業連續2季獲利不佳，計畫將放棄此一領域的經營，不再涉足Flash銷售業務；該公司與富士通（Fujitsu）合資設立的Flash供應商Spansion宣佈將申請首次公開上市（IPO），未來超微原有的Flash行銷人力也將轉往Spansion |
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三星以先進製程站穩NAND型Flash市場優勢 (2005.02.17)
據南韓媒體報導，NAND型Flash龍頭大廠三星電子（Samsung Electronics）正積極由90奈米製程轉入70奈米製程，量產高容量4Gb NAND型Flash，而緊追在後的日本東芝（Toshiba）亦宣佈計畫於今年夏天導入70奈米製程科技投產8Gb NAND型Flash，兩大廠積極以先進製程拉大與其他NAND型Flash後進者的差距 |
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不敵Intel削價競爭 AMD快閃記憶體恐陷虧損 (2005.01.18)
據外電消息，英特爾（Intel）和超微（AMD）在快閃記憶體（Flash）市場的消長之勢又出現變化，Intel在2004年第四季成功以削價策略挽回市佔，使得AMD的Flash事業大受打擊，該部門恐陷入營運淨損的窘境 |
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廠商競爭激烈 手機用記憶體價格持續下滑 (2004.12.17)
市調機構iSuppli針對手機記憶體市場發表最新報告指出，包括Pseudo SRAM（PSRAM）與NOR型Flash（快閃記憶體）在供應商競爭激烈的情況下快速跌價，估計自2004年初以來，64Mbit的PSRAM合約價跌幅已超過五成，NOR型Flash兩大供應商英特爾（Intel）與Spansion也爭相採取削價戰，而手機供應商則是最終受惠者 |
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英特爾奪回NOR型快閃記憶體龍頭寶座 (2004.11.23)
據市調機構iSuppli最新報告指出，全球半導體大廠英特爾降價策略奏效，旗下NOR型快閃記憶體終於得以重振雄風，打敗勁敵Spansion，奪得市場佔有率第一的位置；此外，第三季NOR型flash市場規模比Q2衰退8.9%，除英特爾和三星外，前10名廠商表現紛紛退步，而Spansion該季銷售額更是掉了2成 |
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挑戰Flash市場龍頭 Spansion推ORNAND架構 (2004.11.10)
外電消息，富士通（Fujitsu）與超微（AMD）合資成立的快閃記憶體（Flash）大廠Spansion，宣布將以其MirrorBit專利技術生產結合NOR與NAND型Flash特長的新產品；該公司執行長Bertrand Cambou表示，此一名為ORNAND架構的產品未來將橫掃全球Flash市場 |
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零組件科技論壇──「手機應用設計」研討會實錄 (2004.09.03)
手機的發展，在下一代系統還妾身未明之際，新興應用還是如雨後春筍般的出現，面對眾多的應用，消費者真正需要的功能是哪些？未來又有哪些功能具有「殺手級應用」的潛力？由市場的狀況來看，目前在手機的開發上目前尚存在許多瓶頸，包括系統設計、影像擷取、多媒體串流標準、記憶體模組、周邊擴充與連接介面等諸多問題 |
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iSuppli：全球Flash市場面臨產能過剩陰影 (2004.08.29)
市調機構iSuppli針對全球快閃記憶體（Flash）業者排名公佈最新報告指出，掌握NAND型快閃記憶體技術的三星、東芝仍蟬連全球前二大快閃記憶體供應商，此外以NOR型產品為主的Spansion、英特爾排名亦無大變動；但因目前景氣能見度不佳，全球Flash業者擴產速度卻加快，下半年市場仍充滿產能過剩陰影 |
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英特爾積極擴產以奪回Flash第一大廠寶座 (2004.06.07)
據外電報導，英特爾為奪回全球快閃記憶體（Flash）第一大廠寶座，已於2月份開始積極進行擴產動作，計劃在2004年將Flash產能提升3倍，並在2006年進一步提升產能10倍以上 |
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NAND與NOR型Flash將在手機市場出現競爭 (2004.02.16)
網站Silicon Strategies引述市調機構iSuppli報告指出，過去在不同領域各擅勝場的NAND型與NOR型快閃記憶體（Flash），將隨著手機發展愈趨先進而在手機市場上正面遭遇競爭，而NOR型晶片的市場地位將遭到NAND型的挑戰 |
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從三星經驗看「韓流」 (2004.02.05)
近年來南韓半導體產業的蓬勃發展為全球有目共睹，而其中三星電子集團的崛起與快速成長，更是業界關注的焦點，該公司挾其龐大資本、產能與先進記憶體技術，在國際市場地位日益顯著；本文將由三星的發展歷史與營運策略，為讀者分析此一波強勁「韓流」走勢 |
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三星祭出MCP策略 手機廠乖乖配合 (2003.11.11)
據Digitimes報導，三星電子（Samsung）近來在記憶體產品上對全球手機製造商採取MCP（MULTI CHIP PACKAGE）策略，即是將NAND型Flash、Mobile SDRAM及NOR型Flash等記憶體商品，以不同排列組合的模組化形式銷售給手機製造廠，而不再像過去單獨出售客戶所需的記憶體產品；而手機廠為確保順利出貨，也不得不配合 |
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英特爾擬收購通訊領域相關廠商 (2003.11.03)
據彭博資訊（Bloomberg）報導，半導體龍頭業者英特爾（Intel）執行長貝瑞特（Craig Barrett）透露，將可能鎖定通訊領域進行小規模的收購計畫。
貝瑞特指出，通訊產業發展將落後電腦產業6～12個月 |
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旺宏未來Flash產品研發將以自有技術為主 (2003.10.28)
據Digitimes報導，由於目前全球Flash市場需求量不斷向上突破，國內記憶體業者旺宏未來在Flash研發上將著重在N-bit部份，原因在於Flash必須要擁有自有技術，該公司亦與Renesas簽訂Flash合作備忘錄，雙方將合作開發採用0.13微米製程DINOR規格128Mb的Flash，旺宏這部份則將全權主導製造機器設備及製程技術 |
