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Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度 (2024.07.03)
Basler AG 擴大線掃描相機產品線陣容，推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本，配備 CXP-12 介面。搭載最新Gpixel感光元件，具備8k或16k解析度，線速率最高可達200 kHz。搭配Basler影像擷取卡與可進行FPGA程式編寫的VisualApplets軟體的預處理解決方案，可大幅降低CPU在應用中的負荷 |
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2023自動化展：Basler展示加速視界方案 (2023.08.04)
2023 台北國際自動化工業大展將於8月23-26日登場，Basler 以「加速視界，實現未來」為主題展示旗下產品組合的新亮點，並說明全新工業自動化視覺方案，現場包括高性能四通道 CXP-12 boost V 相機、遠心鏡頭、短波長紅外線 ace 2 X visSWIR 相機等新品 |
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【自動化展】東佑達奈米系統公司參展 首推精密氣浮單軸平台 (2022.08.26)
看好近年來台灣半導體、面板產業受到國際地緣政治影響，紛紛布局分散各地生產，或聚焦於開發次世代創新產品，對於供應鏈設備競爭也越來越激烈。在今（2022）年8月24~27日舉行的台北國際自動化工業大展 |
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自動對焦相機有效提升PCBA檢測效率 (2022.04.21)
電子代工製造廠通過自動對焦相機進行影像擷取，實現PCBA電路板組裝的即時檢測，並標示出瑕疵，淘汰不合格的電路板，有效提升檢測效率。 |
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產研合作成效高 工研院攜手產業實現AI落地創新商機 (2020.10.14)
以AI人工智慧技術協助不同產業轉型創新商機已漸形成一股新態勢，工研院於今（14）日舉辦「2020 AI大未來：產業落地技術交流會」，攜手業者展示8項產研合作的創新AI人工智慧技術落地成果 |
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5G高頻的PCB設計新思維 (2019.09.11)
5G技術所需的較高頻率，為PCB製造帶來了重大挑戰。而電子裝置不斷縮小的外觀尺寸，也使得挑戰更加嚴峻。PCB必須符合更高標準的效能和品質，以確保5G通訊不中斷。 |
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迎接5G智造時代 工研院聚焦智慧機器人、AI、AR關鍵技術 (2019.06.20)
面對5G、人工智慧(AI)推動智慧製造發展，即將成為下一波全球製造業實現製造能力變革的主要策略。近年來台灣產、官、學、研各界，也持續進行智慧製造關鍵技術研發與核心應用方案創新，以便及時在國內外市場爭取更多商機 |
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「科技日」熱鬧落幕 ! 史陶比爾機器人助半導體進入智慧製造 (2018.10.25)
與歐洲同步的史陶比爾智慧製造設備日前於科技日搶先登場，為電子與半導體製造商注入人機協作 新概念。活動聚焦全新六軸機器人系列，不僅展現史陶比爾機器人長久以來最著名的精準度，其速 度與協作性也令人為之驚艷 |
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凌華科技推出最新工作站等級PICMG 1.3系統主板 (2014.12.22)
搭載多組原生PCIe Gen3擴充槽，打造最佳機器視覺應用平台
凌華科技推出最新工作站等級PICMG 1.3系統主板NuPRO-E72，支援第四代LGA1150封裝的Intel Xeon E3-1200 v3／Core i3／Pentium以及Celeron處理器，以及雙通道DDR3 1600 ECC記憶體，最高可達16 GB |
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宜特推AE聲發射檢測，即早偵測高頻PCB焊盤坑裂 (2014.08.11)
為迎接4G/LTE及雲端時代來臨，電子驗證測試產業-iST宜特科技今宣佈，針對印刷電路板(PCB)的品質，推出聲發射測試(Acoustic Emission，簡稱AE)。此法將可協助雲端基地台/伺服器的PCB廠商，在板材研發階段，即可判斷選用哪一種銅箔印刷電路板(CCL)材料，最適合其製程環境，以克服焊盤坑裂的缺陷 |
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凌華舉辦機器視覺與自動光學檢測國際研討會 (2008.08.25)
整合機器視覺與運動控制廠商凌華科技，其「2008年機器視覺技術研討會：迎向新一代自動光學檢測」，由凌華科技量測與自動化產品部資深協理黃怡家主持，邀請歐洲Euresys公司資深副總Marc Damhaut、日本東芝泰力（Toshiba Teli）公司副總暨技術長河上和之與會，共同探討機器視覺應用在新一代光學檢測的最新趨勢與技術發展 |
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凌華推出機器視覺應用數位式高速影像擷取卡 (2008.03.18)
機器視覺的高速化、數位化趨勢愈見明顯，凌華科技推出機器視覺應用之數位式高速影像擷取卡「PCIe-FIW62」，透過PCI Express x1匯流排技術，以及雙埠IEEE 1394.b的數據傳輸量，影像傳輸速率達800 Mbps，適用PCB檢測機台、封裝檢測、IC外觀檢測機、產品標籤檢測與AOI視覺檢測設備等 |
