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瑞薩擴展32位元RA MCU系列 結合高性能和豐富周邊效益 (2023.03.16)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布擴展其32位元RA微控制器（MCU）系列，增加兩個新產品採用Arm Cortex-M33核心以及Arm TrustZone技術。新的100-MHz RA4E2系列和200-MHz RA6E2系列經過優化，可在不影響性能的情況下提供一流的電源效率 |
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施耐德電機榮獲2022 Gartner全球供應鏈25強排行榜第二名 (2022.06.27)
法商施耐德電機Schneider Electric再度登上Gartner 2022年的全球供應鏈25強企業排行榜，排名高居全球第二。這是施耐德電機連續第七年榜上有名，且是第三次躋身前五強，充分展現施耐德電機針對供應鏈策略所許下的承諾與投資獲得肯定 |
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TYAN HPC平台支援第三代Intel Xeon可擴充處理器設計 (2022.05.31)
神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN（泰安）於德國漢堡舉行的ISC 2022展會期間5月30日至6月1日，攤位號碼D400上展示針對HPC和AI市場進行優化設計，支援最新第三代Intel Xeon可擴充處理器的伺服器平台 |
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TYAN線上展示第三代Intel Xeon可擴充處理器平台 (2021.06.07)
神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）於6月3日舉辦的TYAN 2021伺服器解決方案線上展覽會中展示基於第三代Intel Xeon可擴充處理器平台，展出新品支援處理器內建AI運算加速器、強化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能，能滿足HPC、雲端、儲存和5G等工作負載的嚴苛要求 |
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施耐德獲評為全球最具永續性企業 未來五年加速實現低碳目標 (2021.02.04)
施耐德電機（Schneider Electric）今日宣布將環境面、社會面及治理面的考量納入企業活動的長期策略，並協助客戶與商業夥伴實現其永續發展目標。加拿大媒體和研究公司Corporate Knights（企業騎士）依據企業的永續發展績效進行排名及金融產品評級，首次將施耐德電機列為「全球百強永續發展企業」年度指標的第1名 |
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仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA，單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量，將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。 |
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發格智慧銑車床控制器與光學尺方案 克服高精度加工難題 (2019.03.07)
面對工業4.0與智慧製造的趨勢，全球領先的光學尺與CNC控制器系統製造商發格自動化（Fargo），也帶來其下一系列的控制器解決方案，在台北國際工具機展（TIMTOS）中展示最新的工具機智慧控制應用 |
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意法半導體與雲端相容的Wi-Fi模組簡化並保護IoT和M2M應用 (2017.03.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與雲端相容的Wi-Fi模組，將會加速各種物聯網和機對機通訊設備之發展。新模組提供先進的網路安全功能和應用協定，內建微控制器支援單機工作或串口埠轉Wi-Fi模式 |
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企業考量採購儲存設備第一因素：可靠度 (2016.01.27)
Western Digital Corporation（WDC）近期針對資訊長與 IT 決策者進行第二屆年度調查，結果顯示，當企業在評估資料採購儲存設備時，儲存設備可靠度的重要性已超越成本，由於企業組織將完整運用資料推動業務成長、提升獲利能力以及股東價值 |
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Xilinx宣布400萬邏輯單元元件出貨 提供等同五千萬以上ASIC邏輯閘 (2015.01.23)
率先出貨的Virtex UltraScale VU440 FPGA適用於新一代ASIC及複雜SOC原型設計與模擬仿真
美商賽靈思（Xilinx）宣布400萬邏輯單元元件出貨，可提供等同於5,000萬以上ASIC邏輯閘，元件容量更比競爭產品高出4倍 |
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瑞薩新款RX113微處理器應用延伸至醫療保健、家用電器及工業設備領域 (2014.12.26)
RX113微控制器可在曲面或濕潤的面板上提供觸控按鍵操作功能
瑞薩電子（Renesas）新款RX113微控制器（MCU）系列產品，將觸控按鍵功能延伸至醫療保健、大樓自動化及家用電器等應用 |
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瑞薩電子RZ/T1即時處理器解決方案可大幅提升工業應用生產力 (2014.12.19)
瑞薩電子（Renesas）推出RZ/T1處理器系列，它是內建工業網路功能的全新工廠自動化解決方案，適用於多種工業應用，例如AC伺服驅動、動作控制器、變頻器控制，以及需要高速、反應效能與優異即時表現的工業設備 |
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賽靈思的多節點製程市場策略 (2014.10.14)
@引言：觀察FPGA產業的市場變化， 儘管擁有相當高的靈活度的技術優勢，
但從單一到多點節點製程，不難想見，FPGA也必須廣泛地滿足市場需求。
@QUOTE：
不論是賽靈思或是Altera，競相投入先進製程的開發，
或許彼此之間互有領先，但能夠證明先進製程FPGA強大效能的終端應用，
似乎只剩大型通訊基地台而已 |
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FPGA走向全方位解決方案時代 (2014.10.14)
@引言：
FPGA業者數量的減少，不代表這個產業走向衰退，相反的，
引領先進製程的，正好就是FPGA業者， 但我們看到的，
卻也是無止盡且類似的市場競爭策略不斷上演 |
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面對對手挑戰 Xilinx：請放馬過來!! (2013.12.15)
FPGA市場的兩大領導廠商Xilinx（賽靈思）與Altera在先進製程領域的軍備競賽從未止歇，從先前Altera宣佈14奈米製程產品將由半導體龍頭英特爾進行代工，緊接著又宣佈內建ARM處理器的FPGA產品也將由英特爾進行量產，接連丟出市場震撼彈，使得整個半導體產業者都在議論紛紛 |
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FPGA的時代到了！ (2012.12.10)
從過去系統的配角，到今日系統的主角。
FPGA挾其高整合、高效能、高靈活的特色，在各領域嶄露頭角。
我們可以說，FPGA的時代真的到了。 |
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3D堆疊 FPGA整合之路的最大助力 (2012.07.31)
3D IC技術在市場上醞釀已久，卻遲遲停留在只聞樓梯響，不見人下來的階段。然而，3D堆疊架構對於晶片間的異質性整合，其實扮演著十分重要的角色，特別是極力打造SoC晶片的半導體設計商們 |
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Xilinx異質架構3D FPGA元件正式出貨 (2012.06.10)
美商賽靈思(Xilinx)日前宣佈，全球首款3D異質架構All Programmable產品Virtex-7 H580T FPGA的第一批出貨。Virtex-7 HT系列元件採用賽靈思的堆疊式矽晶互連技術(SSI)，提供業界最高頻寬的FPGA元件，其中內含多達16個28 Gbps和72個13.1 Gbps收發器，是唯一能符合主要Nx100G和400G 線卡應用和功能的單晶片解決方案 |
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賽靈思7系列FPGA贏得超過200項設計導入 (2011.10.31)
美商賽靈思 （Xilinx）於日前宣布，該公司最新的7系列FPGA元件自，今年3月推出以來，在短短6個月內則贏得超過200項設計導入。賽靈思表示，Virtex-7與Kintex-7 FPGA至今協助客戶廣泛地開發多元應用，包括從高性能國防雷達系統、新一代200G有線通訊橋接器，以至超高解析度醫療影像設備和尖端的測試與量測設備 |
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Molex授權Samtec作為第二來源供應商 (2011.08.25)
Molex和Samtec近日宣佈，雙方已簽署了一項第二來源供應商的協議。根據該協議的條款， Samtec已獲得授權，可在全球製造、行銷和銷售Molex EdgeLine、EXTreme LPHPower和EXTreme Ten60Power產品系列 |
