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台廠搶攻驅動控制晶片新商機 (2011.07.11)
新一代行動顯示技術正百花齊放。提高螢幕解析度、可量產化電子紙、2D轉3D、AMOLED或是浮出檯面的廣視角，都正成為市場高度矚目的焦點。控制晶片、驅動晶片以及系統單晶片設計，更是掌握顯示品質、可靠度以及降低功耗的關鍵 |
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拉高智慧手機解析度 驅動IC台廠衝HD720 (2011.06.17)
市場對於智慧型手機螢幕顯示解析度的要求越來越高，進一步帶動小尺寸高階驅動IC的需求量。台灣面板驅動晶片廠商也紛紛轉向開發小尺寸高階驅動IC的行列。
目前智慧型手機最廣泛的螢幕解析度為HVGA（320×480）與WVGA（800×480），當蘋果iPhone4推出960×640的高解析度Retina顯示器之後，便刺激了智慧型手機大廠對於螢幕解析度的激烈競賽 |
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科雅與Silterra簽約 共推高階SoC市場 (2005.09.28)
國內IC設計服務領導廠商科雅科技近日與馬來西亞半導體製造大廠Silterra(馬來西亞商矽佳)共同簽定合作契約，科雅負責IC設計服務及IP之提供，Silterra則負責晶圓製造代工，未來雙方將以此為基礎共同開拓0.18um及0.13um以下市場 |
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脫胎自Hynix非記憶體事業 Magnachip投入代工領域 (2004.12.30)
自南韓Hynix半導體分割而出的新公司Magnachip，宣佈該公司0.13微米晶圓代工製程已進入試產，預計在2005年量產。Magnachip前身是Hynix非記憶體晶片事業，稍早前售予花旗旗下投資集團而獨立成新公司，目前有5座位於南韓的晶圓廠，目前每月產能約當11萬片8吋晶圓，擁有4200名員工 |
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Silterra計畫於今年擴充晶圓產能35％ (2004.04.28)
馬來西亞晶圓業者Silterra為因應全球對晶圓代工強勁需求，計畫在2004年底以前將晶圓產能擴充35％，達到月產2.9萬片晶圓。此外Silterra亦公佈2004年第一季（1～3月）財報，該公司當季營收達3700萬美元，較2003年同期成長111％，較上一季（2003年第四季）成長15％ |
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Silterra認為晶圓業者不應忽視小型客戶 (2004.03.23)
EE Times網站引述馬來西亞晶圓代工業者Silterra全球銷售和市場執行副總裁Steve Della Rocchetta意見表示，由於所需產能較少量，無論晶圓產能吃緊與否，小型無晶圓廠（Fabless）IC設計業者的代工業務往往受到晶圓廠冷落，但他認為這些新興的小型公司是產業創新的重要力量，應得到業界足夠的重視 |
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FSA與VSIA推動QIP 已獲60多家業者支持 (2004.02.17)
據網站EE Times報導，無晶圓廠半導體協會（FSA）日前表示，已經有超過60家公司贊成採用並開發高品質標準IP（QIP）表示贊成。FSA與VSIA已從2003年10月開始共同合作，共同推廣QIP產業標準 |
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2003半導體業CEO人事異動頻繁 (2003.12.30)
網站Silicon Strategies報導，2003年半導體市場終於顯露曙光，但半導體廠商卻屢傳高層人事異動，突顯市場情勢的多變。香港光匯集團（The Lightpoint Group）報告指出，2003年半導體公司執行長（CEO）下台人數是2002年的2倍之多，其中自行辭退、宣佈退休或遭到開除者皆有 |
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整併風起 全球晶圓代工業版圖可能重組 (2003.11.04)
據業界消息指出，南韓海力士半導體（Hynix Semiconductor）、東部亞南半導體（DongbuAnam Semiconductor）可能合併為一，而馬來西亞晶圓業者Silterra則有意與1st Silicon合併；而若以上的合併傳聞屬實，全球晶圓代工市場版圖勢必將重組 |
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Silterra產能利用率大幅提高至90％以上 (2003.09.29)
外電報導，馬來西亞晶圓代工大廠Silterra 近來產能利用率已由從第二季的55％成長至90％以上，為此該公司計畫提高資本支出，添購設備以擴充產能。而由Silterra可見，晶圓代工市場增溫效應已由一線大廠擴散至二、三線晶圓代工廠 |
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中芯成為中國首家參與ARM晶圓計畫之半導體廠 (2003.08.21)
據工商時報報導，安謀（ARM）日前宣布，中國大陸晶圓業者中芯成為中國首家加入ARM晶圓計畫（ARM Foundry Program）的半導體業者，中芯將於本季開始提供經過驗證的矽智財（SIP） |
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爭取非先進製程代工訂單 三亞太晶圓廠競逐台灣 (2003.08.01)
據Digitimes報導，亞太區二線晶圓代工廠新加坡特許（Chartered）、大陸中芯國際（SMIC）與馬來西亞Silterra等，為迎接台灣台積電、聯電晶圓雙雄全力發展深次微米製程，而紛紛選定台灣作為設立公司據點的所在，挾背後各國政府的支持力量，磨拳擦掌準備在台灣展開晶圓代工市場爭奪戰 |
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SilTerra任命執行總監與新任營運長 (2003.07.03)
半導體晶圓廠商SilTerra Malaysia公司3日發佈兩項重要的人事任命案：Ahmad Pardas Senin將出任該公司的執行總監，而Bruce Gray則將接任執行副總裁兼營運長(COO)一職。此外，自1997年起擔任Silterra公司總裁兼執行長的Cy Hannon將卸下職務 |
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IBM與中芯將成Broadcom晶圓代工新夥伴 (2003.05.22)
根據SBN網站報導，無線網路晶片業者Broadcom將在台積電、特許、Silterra之外，新增IBM與上海中芯國際等兩家晶圓代工夥伴；IBM繼搶到NVIDIA、智霖（Xilinx）、超微（AMD）等客戶訂單之後，再次從台積電手中分得Broadcom的代工業務，而Broadcom與中芯的結盟，乃是中芯首宗邏輯晶片（logic chip）業務 |
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晶圓代工產能過剩問題恐在2005年浮現 (2003.04.16)
據市調公司指出，晶圓代工未來無論在高低階製程，可能都將出現產能過剩的現象，而目前的台積電、聯電、特許等三大晶圓廠，在市場上將遭遇更多競爭對手。
據網站Silicon Strategies引用市調公司SMA（Strategic Marketing Associates）報告指出 |
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看好大陸地區成長潛力 積極拓展亞太區市場 (2003.03.06)
全球半導體市場在歷經2001年的景氣嚴重下挫與2002年的停滯不前後，對於已經到來的2003年景氣復甦可說是充滿了希望與期待；除半導體產業協會（SIA）樂觀地預估2003年半導體市場可出現近20％的成長率，其他知名市場調查機構如IC Insights、Dataguest、iSuppli、IDC等，也預測2003年市場景氣可有約12％～15％的成長 |
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看好大陸地區成長潛力 積極拓展亞太區市場 (2003.03.05)
LSI Logic亞太市場行銷部門副總裁暨總經理Mark Wadlington表示，亞太區市場佔該公司之營收比重呈現逐年成長的態勢，在2002年已達到20％，而由於看好台灣與大陸市場的成長性，該公司更企圖在2003年將亞太區的營收比重提高至50％ |
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馬來西亞積極發展晶圓代工 政府為幕後推手 (2002.11.25)
據Chinatimes報導，馬來西亞近年來積極投入晶圓代工市場之競爭，目前該國有兩座八吋晶圓廠已經開始試產，該國晶圓代工產業除了得到該國政府支持，也吸引美、日、台灣等地的IC業者前往進行合作投資 |
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中芯計畫2003年開始研發90奈米製程技術 (2002.10.30)
根據外電報導，大陸晶圓代工業者中芯表示，該公司年底將收到向歐洲業者訂購的193奈米高階掃描機，而使得該公司0.13微米製程技術得到莫大的助益；中芯計畫在2003年初開始90奈米製程技術研發工作 |
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多家新進晶圓業者 宣布進入0.13微米製程 (2002.10.07)
據美國半導體新聞網站Silicon Strategies報導，除了一些知名廠商，目前有不少晶圓代工新進業者，紛紛宣佈已進入0.13微米製程，有的廠商甚至表示已著手開發90奈米製程。
據報導，在美國IC設計協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）供應商展覽研習會中，日本晶圓代工業者Trecenti即宣佈該公司目前已進入0 |
