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台廠搶攻驅動控制晶片新商機 (2011.07.11)
新一代行動顯示技術正百花齊放。提高螢幕解析度、可量產化電子紙、2D轉3D、AMOLED或是浮出檯面的廣視角,都正成為市場高度矚目的焦點。控制晶片、驅動晶片以及系統單晶片設計,更是掌握顯示品質、可靠度以及降低功耗的關鍵
拉高智慧手機解析度 驅動IC台廠衝HD720 (2011.06.17)
市場對於智慧型手機螢幕顯示解析度的要求越來越高,進一步帶動小尺寸高階驅動IC的需求量。台灣面板驅動晶片廠商也紛紛轉向開發小尺寸高階驅動IC的行列。 目前智慧型手機最廣泛的螢幕解析度為HVGA(320×480)與WVGA(800×480),當蘋果iPhone4推出960×640的高解析度Retina顯示器之後,便刺激了智慧型手機大廠對於螢幕解析度的激烈競賽
科雅與Silterra簽約 共推高階SoC市場 (2005.09.28)
國內IC設計服務領導廠商科雅科技近日與馬來西亞半導體製造大廠Silterra(馬來西亞商矽佳)共同簽定合作契約,科雅負責IC設計服務及IP之提供,Silterra則負責晶圓製造代工,未來雙方將以此為基礎共同開拓0.18um及0.13um以下市場
脫胎自Hynix非記憶體事業 Magnachip投入代工領域 (2004.12.30)
自南韓Hynix半導體分割而出的新公司Magnachip,宣佈該公司0.13微米晶圓代工製程已進入試產,預計在2005年量產。Magnachip前身是Hynix非記憶體晶片事業,稍早前售予花旗旗下投資集團而獨立成新公司,目前有5座位於南韓的晶圓廠,目前每月產能約當11萬片8吋晶圓,擁有4200名員工
Silterra計畫於今年擴充晶圓產能35% (2004.04.28)
馬來西亞晶圓業者Silterra為因應全球對晶圓代工強勁需求,計畫在2004年底以前將晶圓產能擴充35%,達到月產2.9萬片晶圓。此外Silterra亦公佈2004年第一季(1~3月)財報,該公司當季營收達3700萬美元,較2003年同期成長111%,較上一季(2003年第四季)成長15%
Silterra認為晶圓業者不應忽視小型客戶 (2004.03.23)
EE Times網站引述馬來西亞晶圓代工業者Silterra全球銷售和市場執行副總裁Steve Della Rocchetta意見表示,由於所需產能較少量,無論晶圓產能吃緊與否,小型無晶圓廠(Fabless)IC設計業者的代工業務往往受到晶圓廠冷落,但他認為這些新興的小型公司是產業創新的重要力量,應得到業界足夠的重視
FSA與VSIA推動QIP 已獲60多家業者支持 (2004.02.17)
據網站EE Times報導,無晶圓廠半導體協會(FSA)日前表示,已經有超過60家公司贊成採用並開發高品質標準IP(QIP)表示贊成。FSA與VSIA已從2003年10月開始共同合作,共同推廣QIP產業標準
2003半導體業CEO人事異動頻繁 (2003.12.30)
網站Silicon Strategies報導,2003年半導體市場終於顯露曙光,但半導體廠商卻屢傳高層人事異動,突顯市場情勢的多變。香港光匯集團(The Lightpoint Group)報告指出,2003年半導體公司執行長(CEO)下台人數是2002年的2倍之多,其中自行辭退、宣佈退休或遭到開除者皆有
整併風起 全球晶圓代工業版圖可能重組 (2003.11.04)
據業界消息指出,南韓海力士半導體(Hynix Semiconductor)、東部亞南半導體(DongbuAnam Semiconductor)可能合併為一,而馬來西亞晶圓業者Silterra則有意與1st Silicon合併;而若以上的合併傳聞屬實,全球晶圓代工市場版圖勢必將重組
Silterra產能利用率大幅提高至90%以上 (2003.09.29)
外電報導,馬來西亞晶圓代工大廠Silterra 近來產能利用率已由從第二季的55%成長至90%以上,為此該公司計畫提高資本支出,添購設備以擴充產能。而由Silterra可見,晶圓代工市場增溫效應已由一線大廠擴散至二、三線晶圓代工廠
中芯成為中國首家參與ARM晶圓計畫之半導體廠 (2003.08.21)
據工商時報報導,安謀(ARM)日前宣布,中國大陸晶圓業者中芯成為中國首家加入ARM晶圓計畫(ARM Foundry Program)的半導體業者,中芯將於本季開始提供經過驗證的矽智財(SIP)
爭取非先進製程代工訂單 三亞太晶圓廠競逐台灣 (2003.08.01)
據Digitimes報導,亞太區二線晶圓代工廠新加坡特許(Chartered)、大陸中芯國際(SMIC)與馬來西亞Silterra等,為迎接台灣台積電、聯電晶圓雙雄全力發展深次微米製程,而紛紛選定台灣作為設立公司據點的所在,挾背後各國政府的支持力量,磨拳擦掌準備在台灣展開晶圓代工市場爭奪戰
SilTerra任命執行總監與新任營運長 (2003.07.03)
半導體晶圓廠商SilTerra Malaysia公司3日發佈兩項重要的人事任命案:Ahmad Pardas Senin將出任該公司的執行總監,而Bruce Gray則將接任執行副總裁兼營運長(COO)一職。此外,自1997年起擔任Silterra公司總裁兼執行長的Cy Hannon將卸下職務
IBM與中芯將成Broadcom晶圓代工新夥伴 (2003.05.22)
根據SBN網站報導,無線網路晶片業者Broadcom將在台積電、特許、Silterra之外,新增IBM與上海中芯國際等兩家晶圓代工夥伴;IBM繼搶到NVIDIA、智霖(Xilinx)、超微(AMD)等客戶訂單之後,再次從台積電手中分得Broadcom的代工業務,而Broadcom與中芯的結盟,乃是中芯首宗邏輯晶片(logic chip)業務
晶圓代工產能過剩問題恐在2005年浮現 (2003.04.16)
據市調公司指出,晶圓代工未來無論在高低階製程,可能都將出現產能過剩的現象,而目前的台積電、聯電、特許等三大晶圓廠,在市場上將遭遇更多競爭對手。 據網站Silicon Strategies引用市調公司SMA(Strategic Marketing Associates)報告指出
看好大陸地區成長潛力 積極拓展亞太區市場 (2003.03.06)
全球半導體市場在歷經2001年的景氣嚴重下挫與2002年的停滯不前後,對於已經到來的2003年景氣復甦可說是充滿了希望與期待;除半導體產業協會(SIA)樂觀地預估2003年半導體市場可出現近20%的成長率,其他知名市場調查機構如IC Insights、Dataguest、iSuppli、IDC等,也預測2003年市場景氣可有約12%~15%的成長
看好大陸地區成長潛力 積極拓展亞太區市場 (2003.03.05)
LSI Logic亞太市場行銷部門副總裁暨總經理Mark Wadlington表示,亞太區市場佔該公司之營收比重呈現逐年成長的態勢,在2002年已達到20%,而由於看好台灣與大陸市場的成長性,該公司更企圖在2003年將亞太區的營收比重提高至50%
馬來西亞積極發展晶圓代工 政府為幕後推手 (2002.11.25)
據Chinatimes報導,馬來西亞近年來積極投入晶圓代工市場之競爭,目前該國有兩座八吋晶圓廠已經開始試產,該國晶圓代工產業除了得到該國政府支持,也吸引美、日、台灣等地的IC業者前往進行合作投資
中芯計畫2003年開始研發90奈米製程技術 (2002.10.30)
根據外電報導,大陸晶圓代工業者中芯表示,該公司年底將收到向歐洲業者訂購的193奈米高階掃描機,而使得該公司0.13微米製程技術得到莫大的助益;中芯計畫在2003年初開始90奈米製程技術研發工作
多家新進晶圓業者 宣布進入0.13微米製程 (2002.10.07)
據美國半導體新聞網站Silicon Strategies報導,除了一些知名廠商,目前有不少晶圓代工新進業者,紛紛宣佈已進入0.13微米製程,有的廠商甚至表示已著手開發90奈米製程。 據報導,在美國IC設計協會(Fabless Semiconductor Association;FSA)供應商展覽研習會中,日本晶圓代工業者Trecenti即宣佈該公司目前已進入0


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