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工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機 (2024.01.17)
面對現今人工智慧（AI）、5G構成的AIoT時代來臨，包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用須快速處理大量資料，要求更快、更穩、功耗更低的新世代記憶體成為各家大廠研發重點 |
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經濟部科專創新有成 衍生即時AI高擬真偶像、電子票券龍頭 (2023.11.15)
經濟部產業技術司今（15）日舉辦「ICT Solution Day」，現場展出多達20項研發服務科技的亮點之一，即是以參與未來少女節目選拔的學員藝人雨璇為原型創造的「AI虛擬偶像」，強調該技術可在5min內快速完成3D建模、擬真度較大廠Meta高出2倍；並邀請樂壇知名製作人陳子鴻參與，共同探討影音互動產業未來新型態服務 |
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聯電攜手Avalanche 推出航太用高密度P-SRAM裝置 (2022.09.13)
半導體晶圓廠商聯華電子與專精於MRAM技術的創新公司 Avalanche Technology於今（13）日推出具有高可靠度的持續性靜態隨機存取記憶體（Persistent Static Random Access Memory；P-SRAM） |
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工業儲存技術再進化！ (2022.08.26)
近年來，半導體先進製程微縮趨勢帶動下，加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進，3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據 |
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新思針對台積電N6RF製程 推出最新RF設計流程 (2022.06.23)
因應日益複雜的RFIC設計要求，新思科技(Synopsys)宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術，可大幅提升效能與功耗效率 |
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工研院攜手台積、陽明交大 在VLSI發表頂尖磁性記憶體技術 (2022.06.15)
工研院在今（15）日宣布，與台積電合作開發世界前瞻的自旋軌道扭矩磁性記憶體（Spin Orbit Torque Magnetoresistive Random Access Memory；SOT-MRAM）陣列晶片；另外，工研院也攜手國立陽明交通大學，研發出工作溫度橫跨近400度之新興磁性記憶體技術 |
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「機、廠、鏈」三大環節形塑「智」造樣貌 (2022.05.23)
智慧製造的發展型態可以拆解成為機器運作端（機）、廠務管理端（端）、內部鏈、外部鏈與其他工具等環節。在各環節的應用層面中導入智慧科技，能夠提高產能彈性運作的效率，使得供應鏈有效因應且管理各種風險 |
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聯發科發表迅鯤Kompanio1380頂級Chromebook晶片 (2022.01.26)
聯發科技於今日發表迅鯤Kompanio1380晶片，為頂級Chromebook性能揭開新頁。迅鯤1380為使用者提供出色的行動運算體驗及長效續航力，也讓裝置得以輕薄短小。
聯發科技表示，迅鯤系列平台已廣為客戶採用，成功打造出全世界最受歡迎的Chromebook筆電以及平板 |
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教育筆電因材施教 彈性配置與新興網路需求急起 (2020.11.03)
Chromebook與教育筆電在硬體配置與軟體資源上，鎖定優化系統安全、裝置穩固性與高速網路功能，在今年這波教育數位化刺激下，順勢風起雲湧。 |
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深耕Chromebook產業鏈 聯發科將推6nm處理器MT8195 (2020.09.09)
受到疫情帶給全球產業的巨大衝擊，數位轉型正趁勢而起，激發相關產業應用快速成長的動能。而為了強化台灣教育的數位轉型發展，聯發科、廣達、宏碁與谷歌四家科技大廠，今（9）日舉辦了「台灣教育數位轉型計畫」啟動記者會 |
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默克完成併購 新特用材料事業體組織正式啟動 (2020.06.04)
科學與科技公司默克順利將旗下特用材料事業體整併Versum與Intermolecular公司，並正式啟動合併後的新組織。為達到最佳綜效，默克將原本的「半導體科技事業」分為「半導體材料事業」(Semiconductor Materials)與「電子材料供應系統與服務」（Delivery Systems & Services）兩個專門的事業單位 |
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面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題 (2020.01.15)
隨著半導體製程技術的發展接近臨界限制，使得對於技術發展的方向，不得不朝向更高性能和更高密度的封裝進行開發，半導體封裝技術所扮演的地位和的作用性將會越來越大 |
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工研院於IEDM發表下世代FRAM與MRAM記憶體技術 (2019.12.10)
工研院於今美國舉辦的IEEE國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting；IEDM)中發表三篇鐵電記憶體(Ferroelectric RAM；FRAM)以及三篇磁阻隨機存取記憶體（Magnetoresistive Random-Access Memory；MRAM）相關技術重要論文，引領創新研發方向，並為新興記憶體領域中發表篇數最多者 |
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2025年產業環境應用下 高容量硬碟儲存技術現況 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟儲存技術，在今年相繼登場。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟業者，威騰、希捷和東芝，對這些新的技術各有其所擁護。 |
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關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場。 |
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WD發表MAMR硬碟技術 將可提供40TB硬碟 (2017.10.16)
Western Digital (WD) 在其矽谷的總部展示全球第一顆微波輔助磁記錄(MAMR)硬碟，透過運用該技術，WD預計未來每平方英寸可提供4Tb (terabit) 容量。隨著儲存密度持續提升，MAMR可望在2025年以前提供40TB容量的硬碟 |
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歷經Note 7挫敗 股東施壓三星分拆重組 (2016.11.29)
在經歷Note 7此一挫敗的打擊後，據了解，三星便被投資者施壓要求將其重組成兩間公司，一間為控股單位，一間為營運單位。而在今(29)日三星終於正式做出回應，宣布將增加股利並擴大實施庫藏股，且增加至少1名外部董事等 |
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意法半導體提升中國數位化生活品質 (2016.01.04)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）於2015年3月17日至19日在上海新國際博覽中心舉行的慕尼黑上海電子展（E3館3402展台）展出用於實現物聯網（Internet of Things）及智慧生活願景的最新技術與產品 |
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意法半導體推出STM32 馬達控制Nucleo開發套件 (2015.10.07)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款35美元的馬達控制入門套件外加一個新的免費軟體演算法，協助馬達控制工程人員和愛好者以極短的時間實現高效的馬達向量控制，例如無人機、家電、電動自行車（E-bike）、家庭自動化、醫療儀器及工業機器 |
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當代ASIC設計的潛在趨勢 (2014.07.15)
過去十年來，不同行業領域的眾多原裝置製造商(OEM)清楚表達了逐漸摒棄使用特定用途積體電路(ASIC)、反而在更大程度上依靠標準現成元件的意圖。背後的主要原因是這樣可讓他們壓低總成本，並縮減工程資源 |
