 |
Basler參與工研院先進封裝製程設備研討會 探討AOI應用 (2023.12.22)
Basler受邀參與由工業技術研究院 (ITRI) 與台灣電子設備協會 (TEEIA) 舉辦之先進封裝製程設備前瞻技術研討會，與業界先進一起探討自動光學檢測 (AOI) 在封裝產業的技術發展與應用 |
 |
晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來，受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸，讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資，並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景，又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先 |
|
工業局率半導體產學團赴星馬 布局國際攬才深耕台灣 (2023.04.06)
適逢台灣半導體、電子設備產業先後提出白皮書之際，為延續台灣半導體國際競爭優勢，面對全球競相爭取優秀人才，經濟部工業局也自今（2023）年起陸續辦理3場次東南亞國家攬才團，於東南亞相關大學進行精準人才媒合，延攬知名理工大學人才「直接就業」或者「來台就讀」，進而充裕產學所需人才 |
|
電子盛會聚焦六大主題 Touch Taiwan系列展即將登場 (2022.04.25)
2022年顯示產業年度盛會「2022 Touch Taiwan系列展」即將於4月27~29日在台北南港展覽一館4樓盛大登場，集結320家指標廠商，總共使用933個攤位，聚焦「智慧顯示」、「智慧製造」、「先進設備」、「新創學研」、「工業材料」以及「淨零碳排」六大主題 |
|
海德漢展示半導體檢測平台 兼顧精準控制與穩定產能 (2022.01.03)
回顧這兩年來半導體可說是在全球COVID-19變種疫情下，少數還能維持一支獨秀的產業。就連台灣工具機產業也在2020年大動作宣示與國際半導體產業協會（SEMI）、光電科技工業協進會（PIDA）、台灣電子設備協會（TEEIA）等公協會結盟，建立產業共通標準 |
|
數位轉型驅動資安產業變局 串起供應鏈共同守護智慧製造 (2021.06.08)
因應這兩年來疫情促成全球企業數位轉型腳步不斷加快，資安威脅變得更加詭譎難測。加上駭客組織愈趨企業化，都讓企業內部資安必須加大力道， |
|
Touch Taiwan開展首日 揭曉智慧顯示2.0四大市場 (2021.04.21)
2021智慧顯示展（Touch Taiwan）今（21）日於台北南港展覽館一館盛大展開，透過「智慧顯示」、「智慧製造」、「先進設備」、「工業材料」與「新創學研」五大主題串聯電子業上、中、下游，吸引了海內外共計296家廠商共襄盛舉，成為台灣上半年度規模最大的國際電子製造產業盛會 |
|
工具機產業數化轉型有譜 (2021.04.08)
第四次工業革命概念問世以來已達10年，除了西方先行者德國西門子公司仍持續對外分享其不同階段發展，如東台集團等台灣積極跟進的製造業者... |
|
工具機次世代工法有賴跨域相通 (2021.03.09)
工具機廠商多半將市場出海口置於歐洲、中國大陸、美國等地，難免鞭長莫及。反觀當前炙手可熱的半導體護國神山，則盼立足從兩兆雙星年代奠定的基礎登高望遠，有機 |
|
電子設備協會發表白皮書 呼籲政府制定專法並准設公會 (2021.03.07)
因應現今半導體設備暨材料已成為歐美各國戰略產業的最重要物資，為了讓台灣廠商持續保有長期競爭力，並吸引國際大廠來台投資高階組裝製造中心，務必建立完整生態系與產業聚落 |
|
2021內外合力扭轉乾坤 智慧機械跨域聯盟共享商機 (2021.01.26)
揮別2020年COVID-19疫情橫行的鼠年，到了2021年初已讓台灣機械業看好2021年即將迎來扭轉乾坤的契機， |
|
機械業公協會偕法人衍生在地龍脈 (2021.01.13)
台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗，再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄，期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈，世代護佑在地產業 |
 |
2021電子設備創新產業應用大會 (2020.12.24)
台灣政府推動「半導體先進製造中心」、「亞洲高階製造中心」，電子設備扮演重要角色。除了顯示生產設備外，也開始發展半導體相關的生產製造設備，「化合物半導體」與「先進封裝與3D IC設備」將是未來的兩大發展主軸 |
|
工具機公會擁抱半導體神山 偕協會與法人衍化在地龍脈 (2020.12.02)
面對美國大選落幕後，美中貿易戰即將邁向下一階段；眼前又有新台幣匯率居高不下，以及RCEP（區域全面經濟夥伴協定）簽署通過等挑戰不斷，讓台灣製造業抱團轉型升級的壓力已迫在眉睫！台灣工具機暨零組件公會(TMBA)也在今（2）日假台北喜來登飯店 |
|
台日智動化產業線上媒合會 (2020.10.14)
1. 本次活動免費報名，歡迎踴躍報名參加。
2. 線上報名完成後請填寫20201014_【企業基本資料】(僅提供給媒合廠商參閱)。
3. 報名截止日為10月6日(二)，主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間 |
|
西門子數位企業線上論壇 (2020.09.18)
【活動報名注意事項】
1. 免費報名。
2. 活動報名截止日為9月17日(四) ，主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。
3. 活動採預先線上報名，請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律，主辦單位保留報名資格之最後審核權利 |
|
電子設備技術線上分享交流會 (2020.09.17)
異質整合新時代 推動半導體產業再戰下個30年！
本次邀請國內外專家剖析創新封裝技術解決傳統尺寸的限制，強化異質整合能力，以符合未來極微縮產品的設計需求，一同邀請產業夥伴上線研討發展半導體先進封裝技術的機會與挑戰 |
|
智慧製造產學媒合交流會 (2020.09.17)
【本活動免費，1對1媒合場次有限，請盡早報名！】
全球智慧製造風潮起，生產製造搭配大數據人工智慧形成的智慧製造，已是製造業提升競爭力的唯一途徑。
因此，科技部鏈結產業合作計畫辦公室與電子設備協會共同舉辦「智慧製造產學媒合交流會」 |
|
Micro LED 效率衰退分析與優化 (2020.07.16)
主題介紹
發光二極體是照明產業重要的發光種類，尤其藍色LED光的重要性甚至獲得了諾貝爾物理獎。但由於LED是由較大的電流所驅動，會造成LED的效率衰減，使用多重物理模擬，可以讓我們徹底了解LED效率背後的機制 |
|
FOPLP面板級半導體製程產品解決方案 (2020.05.20)
因應『新型冠狀病毒』疫情尚未減緩，並配合政府政策減少群聚造成的風險，在面臨全球疫情艱難的時刻，TEEIA仍致力於提供產業一切需要的服務及協助，為避免疫情期間群聚感染，特此規劃辦理線上FOPLP系列活動，歡迎廠商們一同線上交流 |
