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東台精機與東捷聯展AI伺服板高精高效解決方案 (2023.10.27)
東台精機與東捷科技於10月25~27日參展2023台灣電路板產業國際展覽會（2023 TPCA），雙東展覽主題為「AI伺服板高精高效解決方案」，透過智動化、精確化、低碳化概念，以各式高階機種強攻AI伺服板與載板商機 |
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TrendForce看2022年：6G與太空市場將漸抬頭 (2021.10.20)
市場研究機構TrendForce，今（20）日舉行「2022年集邦拓墣科技產業大預測」線上研討會。會中指出，2022年晶圓代工12吋產能將年增約14%；此外，電信商也將著眼6G技術；太空也將成為新戰場 |
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ams推出高速10K/15K線性掃描影像感測器 提升光學檢測產能 (2021.02.19)
高效能感測器解決方案供應商ams今天推出4LS系列，針對機器視覺應用增加了更快、更高解析度的線性掃描影像感測器。使用配備4LS感測器的相機攝像頭將協助新型智慧工廠的作業員在提高生產量的同時保持最高品質 |
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恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+藍牙解決方案 網路容量增長4倍 (2020.11.02)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出2x2 Wi-Fi 6（802.11ax）雙頻+藍牙／BLE解決方案系列IW62X產品系列，為首款啟用Wi-Fi 6的遊戲機提供支援，並提供下一代連接解決方案更大容量、更高效率和更佳效能，其中包含智慧消費者物聯網中心、無線音箱、支援影音的智慧裝置、擴增實境和虛擬實境（AR／VR）裝置以及眾多其他物聯網應用 |
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隆達電子發表新一代Mini LED產品 鎖定電視與汽車面板應用 (2020.08.24)
隆達電子發表全系列新一代I-Mini LED背光產品，分別採用了COB、DOB、微透鏡陣列等三大技術，產品應用包含電視、桌上監視器、筆記型電腦、車用面板與航海顯示器等，目前已陸續量產並交貨 |
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PIDA：中國小間距LED螢幕市場火熱 Micro LED是未來趨勢 (2019.12.18)
中國大陸的顯示螢幕市場也隨其經濟發展而突飛猛進，尤其LED或LCD等大尺寸的顯示器，已普遍運用在研討會、商場等場合，而台灣常見的投影機在大陸已不復見。
光電工業協進會（PIDA）指出，根據統計，2018年全球（LED）數位電影螢幕的安裝數量達到了18.2萬座，與前一年2017年的16.9萬座相比，成長了7.6% |
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崇越首亮相觸控展 提供Micro LED與Mini LED解決方案 (2018.08.27)
崇越科技今年首度參展「智慧顯示與觸控展」，本（8）月29日至31日於南港展覽館展開3日展期，針對新一代顯示技術微發光二極體（Micro LED）以及次毫米發光二極體（Mini LED）所需之關鍵材料，提供解決方案 |
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針對嵌入式運算和物聯網設計 高通新款處理器亮相 (2016.10.06)
晶片大廠高通近日推出Snapdragon 600E與410E處理器，鎖定眾多垂直整合市場中的嵌入式應用，包括數位電子看板、視訊轉換器、醫療成像、銷售點管理系統、工業機器人與其他物聯網(IoT)相關應用 |
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科銳新型CXA2 LED陣列可降低系統成本多達60% (2015.02.25)
科銳公司（CREE）的CXA LED陣列系列現已增添一款新產品，CXA2 LED陣列以相同外形尺寸提升功效高達33%。新型CXA2 LED陣列產品採用了科銳SC5技術平臺的多項技術，提高流明密度以實現效能，並大幅降低系統的尺寸和成本 |
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帶動USB3.0轉換潮 慧榮提供USB3.0解決方案 (2013.10.09)
慧榮科技今日宣佈新推出的USB3.0隨身碟控制晶片SM3267已開始送樣，該產品是一款具超高效能及成本優勢的單通道解決方案。SM3267整合了石英振盪器及所有電源IC，能大幅降低客戶產品的系統成本 |
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Bridgelux推成本更優化高效能V系列LED陣列 鎖定1000流明以下商業與住宅照明市場 (2013.10.01)
LED照明技術與解決方案的研發與製造領導廠商Bridgelux公司，今日宣布推出全新系列Chip-on-Board（COB）LED陣列產品Bridgelux V Series。這款更具成本效益的LED發光引擎，延續Bridgelux Vero卓越的技術與效能優勢， 於小尺寸封裝內提供高光通量密度，滿足更細的光束控制與高品質照明需求，鎖定1000流明以下的商業與住宅照明市場 |
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歐司朗光電半導體小型 LED 創造出高功率 (2013.08.09)
歐司朗光電半導體的高功率 Soleriq LED 家族又增添了一名生力軍。Soleriq S 13可從直徑僅13.5mm 的發光表面發出極大的亮度，而且涵蓋所有色溫。這款 Soleriq LED 可用在性能需求高的燈具中 |
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[PreCES]NFC四合一無線連結解決方案誕生 (2012.12.13)
全球有線及無線通訊半導體廠商博通(Broadcom)公司，推出兩款近距離無線通訊(NFC)新方案，並將於在拉斯維加斯舉行2013年CES消費性電子展中展示。這個業界首款四合一晶片，將通過認證的NFC、Bluetooth、Wi-Fi、和FM 等技術整合於單一晶片上 |
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【日本專家講座】高效率COB LED封裝技術講座 (2012.10.19)
COB(Chip On Board)是指直接將裸晶圓黏貼在電路板上，並將導線／焊線直接焊接在PCB的鍍金線路上再透過封膠的技術，有效的將IC製造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝的一種技術 |
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Molex LED陣列燈座為Citizen Electronics新型板上晶片陣列提供免焊連接器 (2012.05.11)
產品供應商Molex公司宣佈其免焊LED陣列燈座將支援Citizen Electronics最新推出的板上晶片(Chip on Board，COB)系列LED陣列，包括CLL010、CLL020、CLL030、CLL040和CLL050。
目前Molex已經為Citizen Electronics CLL-330和CLL340 LED陣列產品提供LED陣列燈座，其採用獨特的按壓式接觸(compression contacts)技術為LED照明陣列供電，還能省去手工焊接或昂貴的表面安裝(SMT)設備 |
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溫度和濕度對低成本倒裝晶片板（FCOB）的耐久性-溫度和濕度對低成本倒裝晶片板（FCOB）的耐久性 (2011.12.15)
溫度和濕度對低成本倒裝晶片板（FCOB）的耐久性 |
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Cypress低耗2.4GHz收發器 支援Chip-on-Board製程 (2011.09.27)
Cypress Semiconductor日前宣布推出新一代2.4 GHz WirelessUSB無線電單晶片方案，適合用在無線鍵盤、滑鼠、遙控器以及其他人機介面裝置（HID）。新元件提供4 x 4 mm的QFN封裝，並提供裸晶（bare die）與未切割晶圓（wafer form）的版本，支援低成本的Chip-on-Board製程 |
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兼顧實體和協定層 高速串列訊號量測一把抓 (2011.04.22)
市場對於高速串列介面的傳輸速率和品質要求越來越高，整體而非個別地分析實體層（PHY layer）和協定層（Protocol layer）的能力也越來越重要，高速串列訊號測試與時俱進的變革能力也越來越關鍵 |
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掌握關鍵技術 創惟在USB 3.0市場游刃有餘 (2011.02.16)
走進位於新店「台北矽谷」的創惟科技總部大門，挑高的接待大廳以銀白立面為基底，成功塑造出高科技公司的未來感；在此同時，四處座落的綠意植栽，卻安適地融入在這片空間中，顯示出科技與自然在這裏的和諧共處 |
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IDT推出高精度全矽晶CMOS振盪器 (2010.05.10)
IDT（Integrated Device Technology），日前宣佈開始供應全矽晶CMOS振盪器，包括採晶圓和封裝形式供應的MM8202與MM8102，讓IDT成為唯一以這二種形式提供石英晶體層級效能的CMOS振盪器的公司 |
