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lightpeak (2011.09.07)
lightpeak
不畏Thunderbolt USB3.0集線器市場再添新角 (2011.08.09)
筆記型電腦的輕薄風潮越吹越烈,這些採取超輕薄工業設計的產品,將更依賴周邊擴充連接功能的擴充基座,以支援各式各樣的I/O接頭。挾完備設計以及幾乎可連接至每一個PC I/O埠的廣大滲透性,USB集線器一直都有穩定市場
Computex:搶救筆電頹勢 Intel定義Ultrabook (2011.06.01)
筆記型電腦才不想一路被平板電腦打趴,今年Computex,半導體龍頭Intel揭示平板電腦相關計畫之外,也宣告筆電邁入新的革命里程。Intel執行副總裁Sean Maloney表示新一代筆電革新浪潮現在已經開始,2012年底之前,將有40%的消費性筆記型電腦轉型為Ultrabook
USB3.0攻頂就看主機端 (2011.03.03)
USB2.0是世界上最普及的傳輸介面,全球有超過27億個連接裝置,電腦主機連至外接裝置的傳輸介面,幾乎被USB「包」了。不過,其480Mbps的傳輸速度逐步不堪使用,2008年,USB-IF正式發表了理論值5Gbps、速度快上10倍的USB3.0,成為市場上鎂光燈的焦點
老大哥的如意算盤:Intel與USB3.0的關係 (2011.02.21)
根據市調機構Gartner預估,2011年全球主機板與筆記型電腦採用USB3.0比重將開始攀升,預估至2014年,市場滲透率將超過50%。對於USB3.0來說,今年,絕對是關鍵性的一年,過往保持封口態度的老大哥Intel,其產品進度已確認將在可預期的時間點、一步步將USB3.0推向高峰
CES 2011:Intel跟打!新款CPU整合繪圖功能 (2011.01.06)
不讓AMD終於開花結果的APU產品專美於前,INTEL今日(1/6)正式在發表第二代Core處理器系列。同樣強調整合了CPU與GPU的功能,不用再外加顯示卡就能支援多項影像運算功能。先不論INTEL能否守住這塊被AMD鎖定強攻的弱點,由於市場唯二的業者都走上同一條道路,可看出CPU+GPU已是電腦處理器不容置喙的趨勢
電子訊號Out!光束傳輸上看50Gbs (2010.09.13)
有沒有想過,為什麼我們非得用銅線來連結各式各樣的電腦元件?不斷地縮小元件的體積,只為了在寸土寸金的電路板上塞進更多的元件?以金屬作為介質的傳輸方式,距離一但加長
數位介面再進化-High Speed I/O趨勢下關鍵元件發展商機研討會 (2010.08.10)
數位影音風潮近來快速吹向Full HD/3D聯網新應用,在內容格式、顯示技術、週邊硬體、頻寬需求同步升級下,舊有的傳輸介面已逐漸不敷新時代用戶需求,此一趨勢也進一步驅使各種數位介面規格不斷推陳出新,除USB3
Light Peak未出先輸?Intel推更快的HSL技術 (2010.07.28)
前陣子Intel大力推展LightPeak技術,就在大家逐漸看好其一統分歧傳輸介面的同時,Intel今日(7/28)卻發表混合矽晶雷射(Hybrid Silicon Laser)技術,這是全球首款以矽元件為基礎的光數據連線技術,傳速上看50Gbs,Intel確切表示,兩者雖然同是Intel大一統傳輸埠策略下的元件,但絕對是不同的計畫,兩者的目標市場與實現時間點截然不同
高速視訊傳輸加快 關鍵在光收發單晶片模組 (2010.07.15)
全球IP傳輸量將從2008年到2013年成長4倍,儲存容量將增加到667EB(exabytes)。且到2013年,全球消費型資料傳輸量當中,91%會是各種類型的影音資料。網際網路傳輸量爆炸性的成長,連帶地也驅動可支援高速資料傳輸的整合晶片模組的龐大需求
USB3.0認證第二階段開跑:認證在地化 (2010.05.07)
USB-IF(USB應用者論壇)於4月1日至2日舉行USB3.0開發者論壇(SuperSpeed USB Developers Conference),宣布目前通過認證產品已有75項,但與USB2.0高達5,327項獲得認證產品相較,USB3.0的認證之路似乎才走進第一階段
USB-IF主席:台灣是USB3.0推展重要角色 (2010.04.02)
昨日起展開的USB-IF超高速開發者論壇,分作兩日展開,首日請來科技大廠的老大哥們站台力挺,宣示USB3.0的全面普及,已是箭在弦上。USB-IF主席Jeff Ravencraft表示,台灣科技業的研發人員素質高,是USB3.0推展時的重要夥伴
儲存商機!Atom平台進攻家用市場最新捷報 (2010.03.24)
Intel似乎始終覺得Atom處理器的應用領域窄小了些,在Atom推出一年之際,嚐試以合作或推出新品的方式打開Atom新視窗。本月初(3/5)推出針對家用與小型辦公室儲存裝置的節能平台,就是以Atom作為基礎架構,包括了Intel Atom處理器D410單核心或D510雙核心晶片,以及Intel 82801IR I/O控制晶片


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