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汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器 (2024.08.07)
如今,高性能相機越來越多地應用於現代先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛汽車(AV)領域。
[COMPUTEX] 技嘉科技空前規模參展發表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式開始!今年技嘉科技不僅超越以往,規劃史上最大展區,展出最具代表性的創新產品,超過50款伺服器;今年更是旗下子公司技鋼科技成立後首次亮相,直接將實體資料中心搬到會場
包裝機械的智慧化提升 (2023.04.17)
當今的包裝機械需要智慧系統來協助,將生產力和效率極大化以保持競爭力,並為製造業者的未來做好準備。本文說明運用新科技如何有助於客戶解決最為迫切的包裝挑戰
ST推出TSB582雙運算放大器 節省電路板空間及BOM成本 (2022.08.17)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之TSB582雙路高輸出放大器可簡化工業馬達、閥門、旋轉變壓器和汽車電動轉向系統、自動泊車等電感性和低阻性負載驅動電路
宏觀微電子HDMI 2.1晶片組 通過高速數據傳輸測試 (2021.04.22)
宏觀微電子宣布,其推出的HDMI2.1光通信傳輸晶片組RT18X通過了官方證認實驗室高速數據傳輸測試,符合業界主流的HDMI 2.1傳輸標準,支持長度至數百公尺的高速無干擾數據通信,可用於8K電視與需要高清無損影像之醫學影像傳輸應用
全球模流分析技術的應用現況與發展 (2017.07.10)
2016年ANSYS成為全球第一家年營業額超過10億美金的工程模擬軟體公司,營收規模已超越許多CAD/CAM軟體供應商,正式宣告CAE主導設計的時代已經來臨。2017年2月,精密量具的領導廠商海克斯康集團更大手筆以8億3千4百萬美金收購了CAE的元老公司MSC Software
全球模流分析技術的應用現況與發展 (2017.07.07)
2016年ANSYS成為全球第一家年營業額超過10億美金的工程模擬軟體公司,營收規模已超越許多CAD/CAM軟體供應商,正式宣告CAE主導設計的時代已經來臨。2017年2月,精密量具的領導廠商海克斯康集團更大手筆以8億3千4百萬美金收購了CAE的元老公司MSC Software
確保食品加工零污染 易格斯推出食品級最新產品 (2017.07.03)
德國工程塑膠專家易格斯(igus)今年推出三至四款最新產品,並在六月於台北舉辦的「國際食品展」當中展示其中因應食品加工設備的三款產品,包含食品級輸送滾輪解決方案、便利性極高的耐磨片以及針對傳輸帶防止電線電纜外露的防護解決方案等
機器視覺 定焦未來製造 (2016.07.01)
機器視覺主要應用於製造業的檢測,隨著製程的快速精進,機器視覺各環節的技術也同步提升。
技術刺激架構翻轉 運動控制效能再提昇 (2014.07.14)
運動控制領域中,PLC與PC-Based是兩大控制主流,這兩者技術發展背景不同,由於PLC發展歷史悠久,從1969年美國DEC公司發表第一台產品至今已將近40年,這40年來,控制一直是PLC的唯一設計取向,因此不管是軟體程式或硬體架構,都有一定程度的封閉性,要導入其他技術並不容易,而且在穩定考量下,似乎也無此必要
新穎的填補孔洞提高深度基於圖像繪製 - 3D-TV在顯示技術的巨大革命-新穎的填補孔洞提高深度基於圖像繪製 - 3D-TV在顯示技術的巨大革命 (2011.08.09)
新穎的填補孔洞提高深度基於圖像繪製 - 3D-TV在顯示技術的巨大革命
康耐視推具色彩、高解析增強功能的360°檢測系統 (2010.11.09)
康耐視公司(Cognex)於日前宣布,推出新一代的 OmniView 360°檢測系統,加入了彩色和 5 百萬像素高解析度攝影機的功能。OmniView 能直接在生產線上,鉅細靡遺地檢測和識別無方向的酒瓶和飲料瓶、罐頭食品、藥瓶及其他圓柱體包裝
Asyst提供晶圓廠新的自動化物料處理方式 (2008.07.23)
一個具有競爭力的晶圓廠必須一方面做到高儀器利用率,一方面又使處於製程中的晶圓量維持在最低,同時還必須讓晶圓生產周期壓縮到最短。這兩項要求可能互相矛盾。而解決的關鍵是不要讓簡稱為「AMHS」的「自動物質處理系統」成為晶圓處理過程中的瓶頸,限制了晶圓廠的表現
飛利浦與Metalink簽定合作協議 (2006.06.08)
飛利浦電子宣佈與Metalink簽定了一項協議,將於飛利浦聯網家庭半導體解決方案中使用其高速802.11n 5GHz WiFi解決方案。此一協議讓飛利浦能夠為無線高解晰內容提供完整解決方案,傳送速度將比現有無線局部區域網路(WLAN)802.11a/b/g技術快5-10倍


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