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日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用 (2024.03.21)
因應人工智慧（(AI） 應用於多樣化小晶片（chiplet）整合的需求日益增加，日月光半導體宣佈，VIPack平台透過微凸塊（microbump）技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um，這對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封裝）與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要 |
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賀利氏三大新品亮相半導體展 廣泛應用於各式工業需求 (2018.09.05)
為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高，半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次2018台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案 |
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無鉛材料對永續製造至關重要 (2016.11.17)
ECTC 2015針對微電子領域中的永續性舉行了一場特別會議。在會議期間，高通公司的Michelle Lee談及透過涵蓋環保、社會和企業的共同治理以驅動長期成長與獲利的公司策略。這項工作中一部份包括了推展供應鏈的社會與道德責任 |
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可攜式消費性電子帶動系統級封裝市場興起 (2007.06.27)
近年來手機等攜帶性電子產品日益講求輕薄短小的趨勢，帶動系統級封裝（System in Package）市場的快速崛起，日月光預期，在手機產業的驅動下，SIP技術的後續發展潛力無窮大 |
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日月光集團與FCI簽署全球技術授權合約 (2005.04.29)
日月光半導體宣佈，與供應晶圓凸塊和晶圓級封裝技術的全球領導廠商Flip Chip International, LLC (FCI) 共同簽署技術授權合約。透過合約的簽訂，日月光集團將於全球各營運據點運用FCI的晶圓凸塊以及UltraCSPTM晶圓級封裝技術，並全面擴展生產製造能力 |
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日月光將舉辦半導體封裝與測試科技論壇 (2004.09.03)
月光集團將於9月3日於台灣新竹舉行為期一天的第五屆半導體封裝與測試科技論壇, 將邀請業界的半導體專業人士，共同探討半導體後段的最新趨勢、技術發展與解決方案 |
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日月光完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術 (2003.04.10)
晶圓植凸塊技術為業者競相投入研發的項目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等廠均將其列入研發重點。近日封裝測試廠日月光半導體宣佈，已研發完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術，並且已進入試產階段，預計初期月產能為10000片 |
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日月光8吋晶圓電鍍技術研發成功 (2003.04.09)
日月光半導體於9日宣佈8吋晶圓電鍍技術研發成功，並已進入試產階段，成為同時具備印刷與電鍍凸塊技術之封裝廠商。預計第一階段月產能達10,000片。隨著覆晶封裝在2002年開始顯著成長，以及未來大部分0.13微米以下製程產出的晶片都會採用覆晶封裝的趨勢，凸塊技術的需求量也相應不斷攀升 |
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日月光12吋晶圓凸塊覆晶封裝技術進入量產 (2002.10.29)
日月光半導體（ASE）29日宣佈12吋晶圓凸塊與覆晶封裝技術進入量產，該公司將以成熟的技術及豐富的製程經驗提供全球客戶完整的12吋晶圓後段整合封測製造服務能力。日月光表示 |
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12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討 (2002.08.05)
隨著資訊處理的需求日增，帶動了IC晶片應用的大幅成長，晶片製造商同時也必須不斷降低成本並縮短產品上市時程，以因應產品生命週期持續縮短的市場需求。除了持續加速發展先進製程技術外，晶圓尺寸也因應產能的擴充，由過去的6吋與8吋，正逐漸邁向12吋晶圓時代 |
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台積電、聯電尋求協力廠商 (2002.06.25)
台積電、聯電為了以一元化服務鞏固客戶，近來積極尋求晶圓植凸塊(Bumping)協力廠合作。現階段台積電已與日月光、米輯合作提供完整覆晶封裝製程服務，聯電則與矽品、悠立、慎立建立合作關係 |
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晶圓凸塊發展資金大 (2001.12.10)
台灣兩大晶圓代工廠紛紛找上協力廠商合作晶圓凸塊，台積電與華治科技合作開發，聯電則是選擇悠立半導體為協力廠，兩大廠商將在高速CPU與繪圖晶片市場上再度相遇。
悠立半導體指出 |
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日月光12吋晶圓錫鉛凸塊技術開發完成 (2001.11.19)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，19日正式宣佈12吋錫鉛凸塊(Solder Bumping)技術開發完成成功試產出第一片12吋凸塊晶圓，建立目前全球最完整的12吋晶圓後段整合封測代工能力 |
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悠立半導體獲得錫鉛凸塊認證 (2001.08.26)
又一家邏輯晶片大廠完成技術認證，專業植凸塊廠悠立半導體也於日昨表示，近期內已完成智霖低熔點(eutectic)錫鉛凸塊技術認證，並已開始為智霖量產錫鉛凸塊產品，悠立將以此做為對抗不景氣的利器 |
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錫鉛凸塊毛利高 業者爭相開發 (2001.08.24)
日前矽品完成可程式邏輯晶片大廠智霖(Xilinx)錫鉛凸塊(Solder Bumping)技術認證後，專業植凸塊廠悠立半導體也於23日表示，近期內已完成智霖低熔點（eutectic）錫鉛凸塊技術認證，並已開始為智霖量產錫鉛凸塊產品 |
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台積電錫鉛凸塊製程進入量產階段 (2001.04.19)
台積電19日宣佈，領先業界推出覆晶封裝(flip chip packaging)的關鍵技術--晶圓凸塊（wafer bumping）製程，以提供客戶更完整的專業積體電路製造服務，為客戶創造更高的附加價值 |
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日月光完成捲帶式承載封裝與高鉛銲錫凸塊技術研發 (2001.02.24)
日月光半導體日前宣布「捲帶式承載封裝」（Tape Carrier Package，TCP）與「高鉛銲錫」（High Lead Bumping）技術已研發完成，並進入量產，提供客戶穩定且高品質的服務。TCP封裝技術為現今液晶顯示螢幕驅動晶片的主要封裝技術 |
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日月光早投入之覆晶技術已成為封裝主流 (2000.12.20)
為因應電子產品小型化與晶片性能高速化的趨勢，封裝廠商必須克服體積、散熱、耗電與電性等的挑戰，向外接線的傳統封裝技術已無法應付高電性需求。而直接以晶片的凸塊（bump）與基板連結以取代打線的覆晶封裝（flip chip on BGA），由於電路效能與信號整合度的大幅增強，已然成為先進封裝技術的主流 |
