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Basler參與工研院先進封裝製程設備研討會 探討AOI應用 (2023.12.22)
Basler受邀參與由工業技術研究院 (ITRI) 與台灣電子設備協會 (TEEIA) 舉辦之先進封裝製程設備前瞻技術研討會,與業界先進一起探討自動光學檢測 (AOI) 在封裝產業的技術發展與應用
經部發表量測、導航及控制設備業產值 中美貿易戰來首崩跌 (2023.06.06)
當近年來全球經濟受到國際地緣政治衝突影響,台灣也繼日前宣告今(2023)年Q1出口及製造業產值持續衰退之外,再依照經濟部最新統計量測、導航及控制設備業今年1~4月產值也是自中美貿易戰開打5年來(2018~2022)首度出現斷崖式下滑,3大主要品項的Q1產值皆呈現衰退,檢測設備年減幅度更達到22
台灣創新技術博覽會10月登場 打造亞洲最強科技匯流平台 (2022.09.26)
每年一度的台灣創新技術博覽會(Taiwan Innotech Expo,TIE)即將於今(2022)年10月份延續虛實共展的成功模式,盛大登場。其中虛擬展將在11~20日上線,實體展則於13~15日假台北世貿一館揭開序幕,讓民眾能透過多元方式,體驗國內最新科技成果
海德漢展示半導體檢測平台 兼顧精準控制與穩定產能 (2022.01.03)
回顧這兩年來半導體可說是在全球COVID-19變種疫情下,少數還能維持一支獨秀的產業。就連台灣工具機產業也在2020年大動作宣示與國際半導體產業協會(SEMI)、光電科技工業協進會(PIDA)、台灣電子設備協會(TEEIA)等公協會結盟,建立產業共通標準
台灣PCB產業力求設備製造業轉型升級 (2021.11.25)
藉由縮小體積優勢,開創出更多應用需求商機同時,也逆推台灣電路板(PCB)產業上中游加工、設備製造廠商加速轉型升級,甚至跨足半導體設備領域。
工研院與英國牛津儀器合作 推進半導體先進量測 (2021.11.02)
經濟部技術處,協同英國在臺辦事處,共同促成工研院與英國牛津儀器(Oxford Instruments)合作,簽屬前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄,規劃整合工研院與牛津儀器的共同研發能量,布局下世代半導體檢測實力
多功能感知方案賦能工業成像應用 (2021.03.29)
未來的影像感測器依然會追求高解析度,高畫質,高性價比,並以智慧方式提高整體成像性能,繼續滿足各種應用日益增長的需求。
半導體物性量測與實務研討會 (2021.02.25)
世界半導體貿易統計組織(WSTS)預估,雖受到疫情干擾,但仍樂觀預估2020年全球半導體產值約4,260億美元(約新台幣12.78兆元),增幅3.3%;台灣產值可望突破新台幣3兆元,仍將居全球第2,排名僅次於美國,並領先第3名的韓國
半導體檢測/量測技術人才培訓班 (2020.09.10)
報名費用 以下費用,含稅(請勿扣除郵資或手續費)、講義及餐費 。 1.一般身分補助50%:每人6,000元整(原價NT$12,000,政府補助 NT$6,000,學員自付 NT$6,000) 2.特定對象補助65%:每人4,200元整 ( 原價NT$12,000
PIDA:因應防疫需求 熱像儀需求暴漲 (2020.02.24)
光電協進會(PIDA)指出,新型冠狀病毒延燒全球,讓熱像儀需求遽增,如同口罩、酒精與清潔劑、溫度計、紫外殺菌燈、藥品等,成為一時熱門的防疫配備。熱像儀代理商透露,台灣熱像儀一時需求上看百台,且不乏有來自中國大陸的詢問,需求量暴增千台
美中貿易協議出爐 台商續加碼投資台灣 (2020.01.17)
經歷過去2年來影響更為深遠的美中貿易野火延燒全球,雙方總算在美東時間15日簽署第一階段貿易協議,內容除了仍大致維持過去課徵關稅的範圍,包含美國將對2/3中國大陸出口到美國約3,600億美元的產品維持懲罰性關稅,作為下一階段成談判籌碼
SEMI集結產官學研 加速下世代檢測計量技術發展 (2019.11.06)
由工業技術研究院量測技術發展中心與SEMI國際半導體產業協會推動成立的「SEMI檢測與計量委員會」,日前選出正副主席,由致茂電子股份有限公司黃欽明董事長擔任主席,副主席則由國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心陳峰志副主任、漢民科技股份有限公司蔡文豪處長、工業技術研究院量測技術發展中心林增耀執行長等3人擔任
展現高精度實力 台灣三豐布局半導體後段封裝檢測市場 (2019.09.19)
5G、AI與大數據所帶起的自動化轉型趨勢,正在各行各業中持續發酵,半導體製造也同樣如此,採用無人、智慧化的產線將是未來的標準製造規格。對此,台灣三豐(Mitutoyo Taiwan)也將在今年的SEMICON Taiwan中展示了一系列的檢測方案,協助半導體後段製造業者導入智慧且高精度的檢測解決方案
先進製程帶來新考驗 SEMI成立檢測與計量委員會尋解方 (2019.08.05)
摩爾定律的發展面臨諸多經濟與技術上的瓶頸,使得半導體業者一方面必須在異質封裝領域尋找新的出路,另一方面也必須對製程控制、製程所使用的原物料品質,作更嚴格的把關,方能確保產品的生產良率
Imec發表高量子效率CCD-in-CMOS成像儀 加入近UV感測功能 (2018.11.06)
奈米電子和數位技術研究與創新機構imec,在Vision 2018展覽會上,推出了一款基於電荷耦合器件(CCD)-in-CMOS技術的高速紫外線感應與時間延遲積分(TDI)成像儀。TDI成像儀在近紫外(UV)區域具有70%以上的量子效率,使其可應用於工業機器視覺,尤其是作為半導體製造過程中的檢測工具
工研院傳授創業心法 未來獨角獸正崛起 (2018.09.13)
創業創新已經成為現今的許多產業積極求新求變的路徑,工研院今(13)日舉辦《創業超新星-看見未來14家獨角獸》新書發表會,由4家新創公司從技術、產品及服務來分享創業歷程與心得
工研院SuperSizer技術將正式移轉兆晟奈米科技 進軍半導體檢測 (2017.11.22)
工研院與其新創立的兆晟奈米科技,將於本周五(24日)正式進行半導體檢測技術-「SuperSizer」的簽約儀式,意味著兆晟奈米科技將正式進軍半導體檢測市場,為半導體產業提供高階測試解決方案
臺以研發合作暨產業趨勢系列研討會Ⅰ【台中場】 (2016.12.07)
以色列向以高度創新的科技研發能力著稱於世,而臺灣高科技產業以製造供應鏈聞名,臺以雙方產業具有優勢互補之效益。為因應全球工業4.0引發的智慧製造市場需求,藉由了解並學習彼此的優點,是我們舉辦此次研討會的目的
2016年6月(第15期)智慧化當道-嵌入式乘勝追擊 (2016.06.07)
之前IT產業一直有個著名的微笑曲線,研發和品牌分居曲線最有價值的兩端高點,製造則為中間 的往下彎的低價值區段,微笑曲線的出現時間大致是台灣電子產品的高峰期
凌華科技6/16舉辦「智動化量測關鍵技術研討會」 (2016.06.06)
凌華科技將於2016年6月16日假台北矽谷國際會議中心2B會議廳,舉辦「智動化量測關鍵技術研討會」,偕同致茂電子(Chroma)與能高電子(OpenATE)分享最新量測趨勢與應用,掌握工業物聯網與電子量測關鍵技術,全面破解降低測試成本與提高測試效能之道,以加速產品開發及專案時程


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