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2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會，促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流，在本次國際學術研討會，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三 |
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從保健到醫療 穿戴技術仍未到位 (2014.06.23)
歷代皇帝身邊總有好幾位御醫提供個人化的醫療服務，
這種服務到了現代，在行動裝置及穿戴式裝置的加持之下，
個人化醫療不再是皇帝專屬，
一般人也能享有隨時隨地的醫療照護，並且是以低廉的價格 |
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行動醫療啟動 解放醫院人力荒 (2013.08.29)
經濟學人在2009年以「醫療走向數位化」為封面主題，顯示出醫療將走向新的應用趨勢，這也為電子產業帶來新的商機。 |
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跨領域結合 台灣高階醫材找機會 (2013.06.21)
當行動裝置已經融入人們生活後，消費者已習慣行動裝置所帶來的便利性，這樣的特性不只在消費性電子產業中，也帶進醫療設備裡，醫療電子產品的趨勢正往微型化、可攜式、無線連接的方向發展，而資通訊技術在健康照護產業的應用上更是急速的成長中 |
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呂學士：台灣醫療電子困境 動作太慢 (2013.06.21)
觀察到身邊許多長輩長期受到慢性疾病所苦，台大電子所所長呂學士教授正研發出釋藥晶片、止痛晶片，藉由將晶片植入人體內，透過讀取電容結構的變化24小時偵測病人的血壓、血糖等健康狀況 |
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ISSCC 2013精采論文搶先看 (2012.12.01)
第六十屆國際固態電路研討會（ISSCC 2013）明年二月將於美國舊金山舉行，本次大會主題為「供給未來動力的六十年」。此研討會由IEEE協會主辦，被半導體業視為「晶片設計奧林匹克競賽」，許多重量級半導體前瞻技術的論文都選擇在此會議中發表 |
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我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 |
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提升軟硬體共同設計虛擬平台價值的兩大神兵利器 (2010.02.02)
本文將介紹台大電子所設計驗證實驗室提出的「資料相依性感測虛擬同步演算法 (Data-Dependency Aware Synchronization Algorithm)」，以提升虛擬平台的模擬速度。相較於直接使用SystemC模擬器的Clock Step模擬方法 |
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超高速晶片芝麻開門！ (2008.11.05)
台大電子所李致毅教授研究團隊3日發表超高速無線通訊系統晶片(SOC)，如芝麻大小般的SOC成功整合射頻前端、基頻調變電路和天線組，利用60GHz頻段可被氧吸收不干擾遠方通訊的特性，傳輸速度超過Wi-Fi的100倍及3 |
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IC設計人才缺 廠商校園搶人才 (2005.08.08)
科技界的人才荒近年來早已經是眾所皆知的事情，其中晶片設計產業更是人才缺口相當可觀。對晶片設計公司而言，最重要的資產莫過於「人」。有「人」，才有「技術」，才有「專利」，也才有探索市場的可能 |
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應材將與國科會共同發表儀器設備合作研發成果 (2004.11.22)
半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）將與國科會合作，在26日共同舉辦一場名為「儀器設備合作開發計畫」的研究成果發表會。應材表示，該發表會中將有23項接受資助的研發計畫發表及展示成果 |
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矽基發光的可能性 (2004.11.04)
若能利用發展成熟的矽半導體製程生產發光元件，將可為光電產業帶來龐大利益，而此一領域技術也成為學界長期以來的研究目標；本文將介紹目前國內在量子點與超晶格上發光元件的研究成果，並分析其發光的機制，進一步提出矽基發光的可能發展 |
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針對不同應用領域設計功率型積體電路 (2004.09.03)
隨著消費者對電子產品功能品質需求之提升與環保觀念的抬頭，功率型積體電路（Power IC）的設計成為重要的議題之一；隨著應用環境不同，Power IC的設計理念亦大相逕庭，本文將以「壓電變壓器背光反流器」、「生物感測晶片電源系統」兩個應用做為實例，為讀者深入介紹Power IC的設計要點所在 |
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支援無線網路身份驗證機制之探討 (2004.03.05)
無線通訊環境讓使用者感到方便的是在任何地方皆可進行私人與公務的通訊，而各種新型服務已經能夠提供便利無阻的漫遊功能，更不需進行繁複的驗證與設定流程。本文將介紹無線區域網路的應用方式，並深入探討無線區域網路的身份驗證機制的方式 |
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鎖相迴路原理、元件與電路架構 (2003.12.05)
鎖相的觀念在1930年代發明後，很快地被廣泛運用在電子和通訊領域中，包含了記憶體、微處理器、硬碟驅動裝置等。高性能的積體電路也被廣泛地運用在高頻無線通訊及光纖通訊中，但此也意味著在同一個系統晶片內，所要面對介面電路和同步的問題也相對複雜 |
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台大電子所創新競賽 鼓勵學生挑戰指導教授 (2003.11.06)
由台大電子工程學研究所主辦的創新競賽日前在台大舉行頒獎典禮，本次競賽報名隊伍共有94隊，較去年增加了3倍，初審後計有45隊進入決賽，角逐最後的特優獎項10萬元整；參賽個人或團體以「挑戰指導教授」為目標，提出對電子創新的新定義 |
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全國IC設計大賽 台大電機系與電子所表現優異 (2003.07.14)
台灣大學電子所與電機系之研發團隊，參與由教育部主辦之「大學院校積體電路（IC）設計競賽」、「矽智產（SIP）設計競賽」、「積體電路電腦輔助設計（CAD）軟體製作競賽」、「嵌入式軟體製作競賽」，在各項目中成績表現出色，不但入圍數居冠，也是全國459個參賽團隊中得獎數最多的學校 |
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台大電子所團隊 為今年旺宏金矽獎大贏家 (2003.07.03)
台大電子工程所參與第三屆「旺宏金矽獎」之團隊「無影無極」，在競賽中成績表現亮眼，不但獲得設計組的「評審團大賞獎」及「最佳創意獎」，指導教授呂學士亦獲頒「最佳指導教授獎」，成為今年金矽獎大贏家 |
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IC實體設計自動化所面臨的挑戰 (2003.06.05)
電子設計自動化（Electronic Design Automation；EDA）為我國「晶片系統國家型科技計畫」中，推動我國成為世界級晶片設計中心的重要議題；本文將針對目前EDA後段實體設計部分在SoC時代所面臨的挑戰，為讀者進行全面而扼要的解析 |
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陳炫彬：台灣液晶電視產業前景看好 (2003.03.26)
友達光電總經理陳炫彬表示，台灣液晶電視產業未來仍有相當大的發展機會，以水平策略聯盟方式，結合國內TFT-LCD上下游相關廠商，有機會與全球最大的TFT廠商三星電子(Samsung)抗衡 |
