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Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC,用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路(NTN)衛星在內在的無線基礎設施
Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增強功率選項 (2024.02.22)
從資產追蹤和智慧計量到智慧城市和智慧農業,蜂巢式物聯網使得設備能在電量預算受限的情況下進行高效通訊,Nordic Semiconductor擴展nRF91系列蜂巢式物聯網產品推出 nRF9151系統級封裝(SiP)元件,
聯電第三季營運受惠於電腦及通訊需求 22/28奈米營收占比達32% (2023.10.25)
聯華電子今(25)日公佈2023年第三季營運報告,合併營收為新台幣570.7億元,較上季的563億元成長1.4%。與2022年第三季的753.9億元相比,本季合併營收減少24.3%。第三季毛利率為35.9%
英飛凌收購UWB先驅3db Access公司 強化連接產品組合 (2023.10.06)
英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣佈收購總部位於瑞士蘇黎世的新創企業 3db Access公司(下稱3db),這是一家安全低功耗超寬頻(UWB)技術的先驅,並且已是一家主要汽車品牌的首選 IP 提供商
是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布,為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF,推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family),並整合了Ansys多物理平台,為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶,提供完整的射頻設計解決方案
u-blox最新雙頻GNSS模組可在都會區提供公尺級定位精準度 (2023.09.20)
u-blox公司推出最新的定位模組NEO-F10N,採用u-blox NEO外形尺寸設計,並具備u-blox F10雙頻GNSS技術。它支援來自多個星系(包括NavIC)的L1/L5 GNSS頻段,可在都會區提供可靠的公尺級定位精準度
聯電40奈米RFSOI平台優化毫米波射頻前端 加速5G裝置開發 (2023.05.03)
聯華電子今(3)日宣布,40奈米RFSOI製程平台可供量產毫米波(mmWave)的射頻(RF)前端製程產品,推動5G無線網路的普及,與包括在智慧手機、固定無線接入(FWA)系統和小型基地台等方面的應用
高通推出獲全球認證參考設計 推動5G普及於廣泛終端裝置 (2023.03.01)
高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2與LGA參考設計,擴展先前在2022年2月發佈的產品組合。 利用Snapdragon X75、X72和X35 5G數據機射頻系統最新、最強大的功能,此產品組合為 OEM 廠商提供獲全球認證的統包式解決方案,以支援開發新一代 5G裝置 ,為消費者帶來從PC到XR到遊戲等廣泛類型的5G裝置
ADI攜手Marvell 推出新一代5G大規模MIMO射頻單元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.與Marvell Technology Inc.近日宣佈推出支援開放式無線存取網路(Open RAN)之新一代5G大規模MIMO(mMIMO)參考設計平台。 透過將ADI最新的RadioVerse收發器SoC與Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基頻處理器(業界首款5nm 5G數位波束成形解決方案)相結合
瑞薩與AMD合作5G射頻和數位前端設計平台 (2023.02.21)
因應行動網路基礎設施市場的需求不斷增長,瑞薩電子(Renesas Electronics)與AMD合作展示用於5G主動式天線系統(AAS)無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端OpenRAN無線電(O-RU)參考設計,射頻前端包括射頻開關、低雜訊放大器和預驅動器
NXP發表先進車用雷達單晶片 聚焦次世代ADAS和自駕系統 (2023.01.18)
基於近年來車用雷達市場蓬勃發展,恩智浦半導體(NXP)今(18)日也宣佈推出可用於下一代ADAS和自動駕駛系統的業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片(one-chip)IC系列SAF85xx,可為Tier 1供應商和OEM廠商提供更高的靈活性,支援短、中和長距雷達應用,以滿足更多更具挑戰性的NCAP安全要求
富采旗下漢威光電加入經部低軌衛星計畫 提高5G網路頻寬與覆蓋率 (2022.12.08)
富采今日宣布,旗下漢威光電取得經濟部工業局「低軌衛星通訊終端設備系統整合開發補助計畫」的計畫執行廠商,是計畫中唯一的射頻關鍵晶片供應商,開發用於低軌衛星地面通訊設備之低雜訊放大器,目標提高天線增益G/T、降低功耗、並大幅縮小尺寸
AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形 (2022.09.28)
疫情突顯產業供應鏈中斷和製造業缺工問題,加上少量多樣需求成趨勢,迫使製造業快速轉型,走向更自動化、數位化的智慧化方向。因此,各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切
恩智浦推出5G前端解決方案 助提升5G網路覆蓋範圍和品質 (2022.09.26)
因應全球5G網路持續增加,越來越多行動網路業者在人口密度較低的城市區域與郊區採用32T32R解決方案,藉以提升大規模MIMO基站的訊號覆蓋範圍,卻必須使用更高功率的射頻裝置,並提升每個通道的功率等級(power level),而確保5G訊號覆蓋所需的總功率
資料中心需求熱 2022年第二季IC設計業營收年增32% (2022.09.07)
根據TrendForce最新統計,2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元,年增32%,成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中,超微(AMD)透過併購產生綜效,除了攀升至第三名之外,更以70%的成長幅度,拿下第二季營收排名年增率之冠
半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS),下修今年全球半導體市場成長率至13.9%,市場規模約達6,332.38億美元,2023年市場成長率也下修至4.6%;不過,WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率,由19
高通全新Wi-Fi 7前端模組擴展車用及物聯網裝置無線效能 (2022.06.27)
為了提升Wi-Fi和藍牙的高效能體驗,高通技術公司今日推出全新射頻前端(RFFE)模組,新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模組也專門針對智慧型手機以外的各類裝置領域打造,包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域
杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料(杜邦MCM)攜手台灣工業技術研究院,共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷(LTCC)材料在天線封裝(AiP)應用中的價值,成為可替代現有印刷電路板(PCB)的理想方案
看準低軌衛星商機 鐳洋科技正式啟用次世代天線實驗室 (2022.03.07)
看準低軌衛星商機,鐳洋科技(Rapidtek Technologies)正式啟用與羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)、智波科技(Wispec Technology)等三方攜手打造的「次世代天線實驗室」,鐳洋科技總經理王奕翔指出
貿澤推出Analog Devices ADMV4540 K頻段正交解調器 (2022.03.04)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Analog Devices的ADMV4540 K頻段正交解調器。ADMV4540是一款高度整合的正交解調器,內建合成器,適用於需要完整室外單元的新一代K頻段高處理量、地端衛星通訊系統


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