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安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列 (2024.12.04)
安勤科技推出由NVIDIA Jetson系列提供支援的全新 AI Edge 處理平台，安勤高整合度人工智慧邊緣應用平台解決方案AIB-NINX-S、AIB-NINX-SC和AIB- NIAO- S系列，採用NVIDIA Jetson系列的全新AI Edge處理平台，針對機器視覺使用案例為主所設計，應用範圍包含AI邊緣運算、AGV/AMR、瑕疵檢測、交通監控與醫療影像等 |
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Sony強力加持！樹莓派發表專屬AI攝影機 (2024.10.31)
樹莓派本來就有官方的攝影機模組，已經推到第三代，但就在九月底樹莓派官方再推出人工智慧攝影機Raspberry Pi AI Camera，建議價70美元，RPi AI Camera與原有的攝影機有何不同？本文將對此推探 |
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貿澤電子推新品：2024年Q3新增近7,000項元件 (2024.10.29)
貿澤電子（Mouser Electronics）協助客戶加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品，而且還能追蹤這些產品自離開製造商工廠以後的完整路線 |
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Aerotech新款Automation1運動控制平台升級 配備掃描振鏡和龍門架 (2023.08.08)
Aerotech持續致力於 Automation1 運動控制平台的升級，並為客戶提供更加完善、友好的服務。最新的 2.5 版本的發布涉及 TCP socket interface（beta版）、Automation1 MachineApps 人機介面開發、新的電機設置輔助模組，以及用於 Galvo 雷射掃描頭的機器設定改進等新功能 |
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德州儀器：發揮區域架構在汽車應用中的優勢 (2023.07.10)
在領域架構中，ECU 根據功能而分類為不同領域，而區域架構則是一種依照 ECU 在車輛內實際位置對其進行分類的新方法，並利用中央閘道來管理通訊。這種物理接近減少 ECU 之間的佈線，不但節省空間，還能減輕車輛重量，同時也提升處理器速度 |
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精準測距易如反掌 ToF持續擴展應用市場 (2023.03.24)
TOF具備高精度、高速度、低功耗、低成本等特點，近年來獲得廣泛應用。未來，TOF將會被應用於3D成像、智慧駕駛、虛擬實境、增強現實等市場。 |
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ADI與Seeing Machines合作推進ADAS系統 (2023.01.05)
ADI及Seeing Machines合作，將共同支援高性能駕駛員及乘客監測系統(DMS/OMS)技術研發。
有鑑於長途駕駛或交通擁塞時駕駛員極易疲勞和分心，成為車輛事故頻發、人員傷亡的誘因，新一代精密先進駕駛輔助系統(ADAS)的快速發展，將為不斷攀升、安全等級各異的自駕功能提供安全支援 |
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英飛凌推出全新i-ToF影像感測器 聚焦服務型機器人與無人機 (2022.12.08)
英飛凌今日宣布，與 pmdtechnologies攜手推出業界首款採用英飛凌最先進像素技術打造的產品－ IRS2975C 影像感測器。
新款影像感測器會基於時差測距（ToF）原理（ToF，i-ToF）運作，是業界首款採用英飛凌最先進像素技術打造的產品 |
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瑞薩新款ASIL B電源管理IC適用於車用攝影機 (2022.11.04)
瑞薩電子推出用於新一代車用攝影機的創新車用電源管理IC（PMIC）。RAA271082是一款符合ISO-26262標準的多功能多軌電源IC，具有一個初級高壓同步降壓穩壓器、兩個次級低壓同步降壓穩壓器和一個低壓LDO穩壓器 |
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STM32低功耗電腦視覺：類比儀表展示 (2022.06.08)
本文敘述使用具MCU嵌入式連線能力的低解析度攝影機所組成的系統，以低成本、低功耗、高效率的方式將類比儀表數位化。 |
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運用FP-AI-VISION1的影像分類器 (2022.05.04)
本文概述FP-AI-VISION1，此為用於電腦視覺開發的架構，提供工程師在STM32H7上執行視覺應用的程式碼範例。 |
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康佳特擴展搭載NXP i.MX 8處理器系列的嵌入式視覺產品 (2020.03.11)
標準與客製嵌入式計算機主機板和模組供應商德國康佳特，擴展其嵌入式視覺產品陣容，為恩智浦(NXP)i.MX 8處理器推出了全新的解決方案平臺。該應用程式就緒的ARM平臺首次在載板上整合了支援MIPI攝影機所需的全部部件，使Basler等嵌入式視覺設備合作商的攝影機技術可以隨插即用 |
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ROHM推出可輸出監測功能之超小型車用降壓DC/DC轉換器 (2018.07.12)
半導體製造商ROHM針對ADAS（先進駕駛輔助系統）的感測器、攝影機及雷達等需要小型化、節能化和高可靠性的汽車安全駕駛輔助模組，研發出車用二次降壓DC/DC轉換器BD9S系列（BD9S400MUF-C、BD9S300MUF-C、BD9S200MUF-C、BD9S100NUX-C、BD9S000NUX-C） |
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以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機，故台灣整體的AI產業經營方向，將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而，台灣還是有一些AI晶片的供應商，其中以聯發科技（MediaTek）與耐能智慧（Kneron）、威盛電子（VIA）最具代表性 |
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3D感測器市場戰雲密布 (2018.03.20)
3D感測是一深具潛力的技術正處於起飛期，究竟會達到什麼樣的規模，其實還很難估計。 |
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英飛凌3D影像感測器 協助臉孔辨識解鎖智慧型手機 (2018.01.17)
英飛凌推出的3D影像感測晶片，讓臉孔解鎖功能將變得更聰明、更快速且更可靠。英飛凌攜手創新合作夥伴 pmdtechnolgies AG ，推出新款採用飛時測距 (ToF) 技術，內建REAL3晶片系列的3D影像感測器 |
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貿澤電子攜手Basler全球供貨嵌入式視覺攝影機模組 (2017.10.13)
全球最新型半導體及電子元件授權代理商貿澤電子，宣佈與高品質數位攝影機與鏡頭製造商Basler簽訂全球代理協議。Basler的嵌入式視覺產品結合最新開發的晶片和軟體與工業級機器視覺技術，可打造符合成本效益的基板層級攝影機系統，適用於工廠自動化、物流、機器人和工業物聯網(IIoT)等應用 |
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德州儀器推出新款 2.2 MHz、雙通道同步降壓轉換器 (2016.03.24)
德州儀器（TI）推出一款 2.2 MHz、雙通道同步降壓轉換器，其有一個特別的功能，專門設計用於大幅降低車用資訊娛樂和高階儀表板電源系統等高壓 DC/DC 降壓應用中的電磁干擾 (EMI) 和高頻雜訊 |
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開放硬體市場夯 晶片大廠也加碼 (2016.03.07)
RPi與Arduino近年來聲勢高漲，最高興的應是兩種開放硬體的晶片供應商Atmel與Broadcom，不僅增加晶片銷售量，而其他發展也水漲船高，對此趨勢發展，晶片大廠也跟著加碼。 |
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意法半導體新款車規串列EEPROM採用2x3mm微型封裝 (2015.12.30)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的車規串列EEPROM採用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝，提供可選記憶體的最多容量。當工程人員在設計高整合度車身控制器、閘道器，以及先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance System, ADAS）的雷達和攝影機模組時，這些儲存裝置能夠帶來最大的設計靈活性 |
