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技嘉Z690 AORUS系列主机板 最高20+1+2相直出105安培电源 (2021.10.28)
技嘉科技今日推出最新专为第12代Intel Core处理器所设计的Z690 AORUS系列电竞主机板。透过最高20+1+2相数位电源VRM设计及新一代Fins-Array III散热设计，单相可处理105安培的电源配置，满足高效能的新一代多核心K系列Intel Core处理器在超频时所需要的电源管理及温度控制机制，以完美发挥新处理器的极致效能及卓越的超频能力 |
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小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
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3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能，如何在有限的晶片体积内，实现更多的功能，是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今，这个挑战已有了答案，由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产，为异质整合带来新的进展 |
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Maxim发布最新SIMO PMIC将IoT设备的电源稳压器尺寸缩减一半 (2018.12.07)
Maxim Integrated Products, Inc宣布推出6款低功耗电源管理积体电路 (PMIC)，协助使用者设计小尺寸、电池供电产品，透过延长电池寿命、缩减系统尺寸大幅提升使用者体验。MAX17270, MAX77278, MAX77640/MAX77641和MAX77680/MAX77681 PMIC将电源管理电路尺寸缩减高达50% |
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ST：安全性是联网汽车最关键要素 (2018.03.30)
随着云端运算与人工智慧时代的来临，汽车产业正逐渐转型。据统计，到了2030年，电子系统占车辆成本比重最高可达50%，而联网汽车比例也将达到100%。此外，联网汽车产生的庞大数据量，将达到每小时20GB |
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解密APPLE 未来秘密蓝图 (2015.09.01)
苹果的一举一动，
往往牵动一整个产业的盛衰存亡，
未来世界创新的源头，
仍很可能持续来自苹果。
为了揭开苹果神秘的面纱，
市场研究机构iChecking研究了
苹果的专利申请文件，
希望从这些文件中获得答案 |
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英特尔的下一步：整合处理器核心与FPGA (2015.08.10)
自今年六月一号，英特尔宣布并购Altera后，双方对于并购讯息就未再透露更多的讯息。不过，针对此点，Altera亚太区副总裁暨董事总经理庄秉翰引述英特尔所发布的公开讯息，也约略点出了英特尔并购Altera后的未来发展方向 |
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Stratix 10技术细节公开整合处理器核心将大势所趋 (2015.06.22)
自从Altera宣布最新款的FPGA（可编程逻辑闸阵列）产品，代号为Stratix 10交由英特尔所代工后，在过去这段时间以来，我们最多仅有听到该系列产品线会搭载ARM的Cortex- A53处理器核心而已 |
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安勤推出Rity RISC系列新品支持Android操作系统 (2015.03.25)
安勤科技继推出RITY POS系统后，日前推出全新产品RITY RISC系列，全系列包含：Rity8R1、Rity10R1、Rity12R及Rity15R，专攻Android POS系统并希望给市场带来新的选择与解决方案。RITY RISC全系列产品采用最新Freescale i |
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挟并购优势 Lattice强攻消费性电子市场 (2013.10.17)
近两年来，FPGA产业相关的消息并不是太多，市场的目光大多还是聚焦在Xilinx与Altera两大领导公司的身上，其他的FPGA业者的声音就相对薄弱了许多。
自2011年Lattice（莱迪思半导体）并购了Silicon Blue后，虽然震撼了FPGA产业，但后续便无太多进一步的消息可供参考，Lattice在亚太市场也没有太多公开的讯息 |
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博通针对交换器控制层应用程序推出高整合、低功耗的SoC处理器 (2013.05.21)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布推出针对控制层所设计的高整合度、低功耗系统单芯片(SoC)处理器，优化中小型企业(SMB)与大型企业的网络效能 |
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高通之所以是高通的理由 (2013.02.25)
一家市值超越英特尔的晶片公司，25年来持续茁壮。
它能成功的因素不只是技术领先，而且要与体系共生。 |
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ST推出内建2个有限状态机的三轴高分辨率加速度计 (2011.11.08)
意法半导体（STMicroelectronics）近日推出首款内建2个有限状态机（finite state machine）的三轴高分辨率加速度计。这些可编程模块让消费者能够自定义传感器内部的动作识别功能 |
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新世代Tablet处理平台群雄并起！ (2010.08.11)
整体来看，Atom＋MeeGo和ARM＋Android，会是新世代平板电脑平台的两大竞争路线，微软也正积极开发Win 7平板电脑。在视野上，一方将平板电脑视为传统 PC的附件，另一方则是把平板电脑视为取代PC的利器 |
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平板电脑处理器大车拼！ (2010.07.06)
目前平板电脑处理器平台架构可分为Wintel架构以及ARM Cortex-A9处理核心搭配Android应用框架的平台两种。目前来看，高通的Snapdragon、英伟达的Tegra 2和英特尔的Atom和CULV，是目前平板电脑厂商最为青睐的前三大处理器 |
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声势看涨各方角力 平板计算机处理器比一比！ (2010.06.15)
在苹果iPad效应之下，新一代平板计算机如雨后春笋般正在不断冒出。不同于英特尔在既有PC领域独占鳌头，平板计算机的处理器可说是呈现百花齐放的局面。除了好整以暇的英特尔和跃跃欲试的苹果之外 |
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HelloSoft与Comsys Mobile推三模4G参考设计手机 (2010.06.09)
HelloSoft和Comsys Mobile日前推出以Andriod系统平台为主的三模TriPhone 4G参考设计手机。TriPhone是一款三模WiMAX/GSM-EDGE/WLAN参考设计手机，由Comsys Mobile和HelloSoft联合开发，为OEM及ODM客户提供了可以快速简单的方式制造出价格合理、功能丰富的Android手机，便于WiMAX业者赢得广大市场 |
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提升11n无线视讯传输 强化视讯串流是关键 (2010.06.03)
Wi-Fi芯片市场一直是各厂兵家必争之地。目前包括博通（Broadcom）、创锐讯（Atheros）、英特尔（Intel）、迈威尔（Marvell）、雷凌（Ralink）等在此领域激烈捉对厮杀。特别是在以802.11n结合MIMO和动态波束技术无线传输视讯串流的应用上，博通、创锐讯和雷凌以及Quantenna均不约而同地在Computex期间推出相关解决方案，使得竞争态势更为白热化 |
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抢攻智能本和平板计算机 高通双核平台蓄势待发 (2010.06.02)
面对智能手机平台和平板计算机激烈的竞争态势，无线通信芯片大厂高通（Qualcomm）已经准备就绪。在此次Computex期间，高通一口气展示了包括智能本（smartbook）、平板计算机、智能型手机、行动多媒体、电子书等芯片平台解决方案 |
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AMD服务器平台全面提升运算效能及功耗效率 (2009.09.23)
AMD宣布推出整合处理器、芯片组与绘图处理器技术之服务器解决平台。藉由推出搭载AMD Opteron六核心处理器与AMD芯片组的服务器解决平台，AMD可提供符合现今数据中心之工作负载需求，且搭载处理器、芯片组与绘图处理器的服务器平台策略 |
